真空技術は、19世紀初頭から研究・産業で確立されており、以来急速な発展を遂げています。今日の研究や産業界の大部分では、これが不可欠です。多くの用途に対応して、真空プロセスの技術的な手順の数は非常に多くなります。このセクションの基本的な計算は排気システムで行われるプロセスではなく、主にポンププロセスを対象としているため、これらについてはこのセクションの範囲で説明することはできません。真空技術における重要なプロセスと、これらのプロセスが主に実行される圧力領域の例を図に示します(図2.71および2.72)。一般的に、これらのプロセスのポンプ動作は、ドライおよび湿式真空手順の2つのカテゴリに分けられます。大量の蒸気をポンプで送らなければならないプロセスや、蒸気(主に水または有機物)が発生するプロセスです。2つのカテゴリの違いを簡単に説明します。ドライプロセスは、主に狭い、限定的な圧力領域で機能します。システムは通常、実際の作業プロセスが開始される前に適切な特性圧力まで排気されます。真空中の脱ガスが実際の技術プロセスであるドライプロセスがあります。これには、誘導炉やアーク炉、スチール脱ガスプラント、純金属および電子管製造プラントなどが含まれます。これに伴い、真空クランプ、成形、または輸送としての低真空プロセスがあり、バッファ容量などの特定の圧力経路が維持されます湿式プロセスは、主により広い圧力領域をカバーする所定の作業操作で実施されます。これは固体材料の乾燥で特に重要です。圧力が低すぎる状態で作業を早期に実施した場合、外面が急速に乾きます。その結果、蒸発する水分への熱接触が損なわれ、乾燥時間が大幅に長くなります。プラントで行われるプロセスは、このカテゴリに属します。プラント、分子蒸留などでは、できるだけ大きな液面を作ることが重要です。すべての湿式プロセスでは、水分の蒸発に必要な熱を供給することが非常に重要です。基本的なポンプ手順については、「ポンププロセス」セクションにリンクされているページを参照してください。具体的な質問がある場合は、ライボルトの専門部門にお問い合わせください。長年の経験を活用できる専門家がいます。