SOIスイッチリファレンスフローが実現チップとパッケージの共通設計とシミュレーションのための統一設計環境のフローのメリットC包括的なフローには、カスタムIC回路設計手順、EMソルバー、およびマルチフィジックス解析ツールなどデザインクロージャーへのより迅速なパスを提供します。SOIスイッチリファレンスデザインフローを発表しました。このリファレンスフローは、高度な5Gワイヤレス、ワイヤラインインフラストラクチャ、および車載用IC製品開発のためのデザインクロージャーへより迅速なパスを提供します。この新しいRFリファレンスデザインフローは、タワーのCMOS、BiCMOS、SOI、およびシリコンゲルマニウム(SiGe)プロセス用にチューニングされたミックスドシグナル、RFデザイン、シミュレーション、システム解析、およびサインオフツールの包括的なセットを活用しています。新しい製品を使用することで、設計者はRF、ミリ波、高性能アナログ設計を加速し、サインオフの信頼性を高めることができます。Moore氏は次のように述べています。SOIファンドリプロセスで共同で検証されました。タワーとの継続的なパートナーシップにより、さらに有益性の高いもう一つのソリューションが生まれました。これにより、高度なIC設計が可能になりました。これは、今日の最も複雑なシステムの要件を満たしています。ケイデンスとタワーのお客様は、すべてのケイデンスツールセットとタワーリファレンスデザインを使用した統合ワークフローの恩恵を受けて、競争力のある製品を迅速に開発します。BiCMOS用のSBC18など、クラス最高のファンドリワイヤレスとワイヤラインプロセス技術を補完します。RF・ミリ波ICとパッケージの協調設計は、タワーのお客様にとって重要な課題であり、現在ではシリコン検証済のツールとフローを備えています。設計者は、コストとパフォーマンスに最適化された差別化されたICを設計することができます。Galzur氏は、次のように述べています。「私たちは、お客様に新たな競争力を提供する設計能力の拡大を発表することをとても嬉しく思います。高度な設計ツールの世界的プロバイダーであるケイデンスと長期的な協業を通じて、最先端の市場でIC設計要件に最適な独自の機能を備えた新しい高度な設計ツールを継続的に提供し、お客様に迅速かつ正確な設計サイクルタイムを実現します。周波数が高くなるにつれて、マルチフィジックス効果を正確に組み込む必要性が高まっています。CelsiusTMサーマルソルバー、EMX®Planar3Dソルバー、ClarityTM3Dソルバー技術が組み込まれており、デザインの電磁気(EM)と熱設計の完全性がシームレスに考慮されるようになりました。マルチフィジックス解析製品は、Virtuoso環境、Spectre®シミュレーションプラットフォーム、QuantusTM抽出ソリューション、統合Litho物理アナライザー、InnovusTM実装システムなど、タワーで使用されている既存のケイデンスツールセットを補完します。タワーセミコンダクターのファンドリテクノロジーおよびデザインイネーブルメントの詳細については、こちらをご覧ください。software)の専門知識を基盤とする電子設計業界のリーダーです。Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ヘルスケアなど、最もダイナミックな市場アプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は7年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。(IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。ファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。300mm)に生産拠点があります。www.towersemi.comをご覧ください。