日立ハイテクこのウェブサイトでは、JavaScriptの機能を有効に設定していただくことで、最適なコンテンツをご覧いただけます。「半導体の部屋」では、半導体と半導体製造工程の装置や技術について解説いたします。用語集G&CデバイスソリューションG&Cデバイスとは、グリーン&コミュニケーションデバイスの略語。小口径ウェーハで生産される電子デバイス及び電子部品向けの計測・検査装置をラインナップしております。CD-SEMCS4800欠陥検査装置VM1000DI2800レビューSEMCT1000お客様のデバイス別インデックス半導体製造装置(エッチング装置、計測装置:測長SEM/CD-SEM、欠陥検査装置)のお客様のデバイス別インデックスです。以下に示すソフトウェアのIPを取得致しました。取得ソフトウェア:Chariot、aSEM、myCD、qSEM、BEAMetr、my-TEM[2015年3月16日]2015年3月16日をもって、株式会社日立ハイテクのボンディング装置事業は、ファスフォードテクノロジ株式会社に承継されました。TEL:055-284-6664ニュースリリースボンディング装置事業における共同新設分割に関するお知らせ(2015年1月27日)2015年3月31日をもって、株式会社日立ハイテクはファスフォードテクノロジ株式会社の全株式を株式会社TYホールディングスに譲渡いたしました。