表タイトルのみ文言不足。表内データ等には不備なし。表7-8サイドフィレット(および、それに不随する寸法(D)と(Q))は、許容可能なサイドのはみ出し(A)がある側では検査出来ないこともある。サイドフィレット(および、それに付随する寸法(D)と(Q))は、許容可能なサイドのはみ出し(A)がある側では検査出来ないこともある。5.1.3.1より線は、以下の場合、錫めっき(予備はんだ)を行うこと。線は、以下の場合、錫めっき(予備はんだ)を行わないこと。5.4.3.2ポスト間の残りスペースは、線材の二重曲げ、または、別の線材を使用し充填すること(図5-11参照)。ポスト間の残りスペースは、線材の二重曲げ、または、別の線材を使用し充填すること(図5-11参照)[A1P2D3]。5.4.7線材は、カップの背面壁または別線材と接触していること[A1P2D3]。線材は、カップの背面壁または別線材と接触していること[A1P2P3]。6.1.2焼き戻しリードは、フルクランチ構成で端末処理する。焼き戻しリードは、フルクランチ構成で端末処理してはならない。7.1.5リード曲げの半径は1T以下とすること。リード曲げの半径は1T以上とすること。7.5かつ4.18.2項の不良状態を示していないこと[N1N2D3]。4.18.2項の不良状態を示していないこと[D1D2D3]。7.5.4※7.5.4項の本文末(表7-4の直前)に次の文章追加チップ部品の表面に実装する電気素子は、基板から離して取り付けるものとする[A1P2P3]。13.2機器の不良は、不具合内容が文書化されるまでは、修理しないこと[N1N2D3]。修理方法は、ユーザーと製造者間決定すること[N1N2D3]。機器の不良は、不具合内容が文書化されるまでは、修理しないこと[N1D2D3]。修理方法は、ユーザーと製造者間決定すること[N1D2D3]。<90°~<180°2段目、記載漏れ。180°以上180°~360°3段目、記載漏れ。in]未満のどちらか小さい方である。10.4.2.2フレックス基板と補強基板の間のブリスター/デラミネーションの部分が20%を超えている。フレックス基板と補強基板の間のブリスター/デラミネーションの部分が20%を超えない。area.フレックス基板と補強基板の間のブリスター/デラミネーションの部分が20%を超えている。資料ダウンロードお気軽にご相談くださいお見積り依頼や製品サービスに関するご相談など、お気軽にお問い合わせください。製品カタログ・導入事例など、各種資料も無料ダウンロードいただけます。