小型狭小化が進むエレクトロニクス産業において、ボールグリッドアレイ(BGA)における唯一無二の国際基準として様々な産業や国で採用されている。問題に焦点を当てて解説している。基準概要と目的IPC-7095は、BGAを使用している方、または使用を検討している方に役立つ非常に実用的で有益な情報を提供する。使用したプリント基板組立品のロバスト設計と組立工程の管理を成功させる方法と、実装中に発生する可能性のある一般的な異常のトラブルシューティング方法についても説明。BGA実装環境下において、製造者(サプライヤ)やユーザーとの情報共有、知識の平準化において非常に有用である。(ワイヤーハーネス)7093(BTC)7095(BGA)IPC-9797(プレスフィット)資料ダウンロードお気軽にご相談くださいお見積り依頼や製品サービスに関するご相談など、お気軽にお問い合わせください。製品カタログ・導入事例など、各種資料も無料ダウンロードいただけます。