J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立品のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立品で取り扱われる部品を対象としている。本所では、適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明を追加した。ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項についても触れている。特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。ベーキング時間が中断される場合の取扱いについて、そのガイドラインも提供している。J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立品のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立品で取り扱われる部品を対象としている。本所では、適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明を追加した。ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項についても触れている。特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。ベーキング時間が中断される場合の取扱いについて、そのガイドラインも提供している。J-STD-020J-STD-033資料ダウンロードお気軽にご相談くださいお見積り依頼や製品サービスに関するご相談など、お気軽にお問い合わせください。製品カタログ・導入事例など、各種資料も無料ダウンロードいただけます。