筐体内等でケースはそのままとして、単独のスイッチング電源から給電するような想定でしょうか。放熱について不安がある等あれば、教えていただけるとアドバイスできると思います。参考までにケースの図面データはこちらです。返信ありがとうございます。ご認識通り、スイッチング電源からの給電を想定しています。放熱について不安がある等あれば、教えていただけるとアドバイスできると思います。ご想像通り、放熱面を考慮して標準の筐体を使えればと考えていました。基板タイプの場合の放熱処理について推奨などありましたらお教えいただければと思います。返信ありがとうございます。ご認識通り、スイッチング電源からの給電を想定しています。放熱について不安がある等あれば、教えていただけるとアドバイスできると思います。ご想像通り、放熱面を考慮して標準の筐体を使えればと考えていました。基板タイプの場合の放熱処理について推奨などありましたらお教えいただければと思います。放熱の必要条件についてはマニュアルの下記ページを参考にしてください。実際に温度を測っていただくとわかるのですが、放熱がさほど厳重でない場合でも耐えきれることが多いです。https://manual.atmark-techno.com/armadillo-iot-g4/armadillo-iotg-g4_pro...標準ケースで、基板固定に利用しているスペーサーの高さは4mmです。基板面と固定面との距離は4mmとなり、CPU厚みの分だけ放熱シートが圧縮されることになります。現在製品で使用している放熱シートに関しては、以下のものを使っています。一般にECサイト等で小口購入も可能な品番になります。このシートは熱伝導率3.0W/mkなので、同等のものでも問題ないとは思いますが、当社では難燃性や油分の漏出の無い製品として本品を選定しています。本サイトに記載の商品名または会社名は、各社・各団体の商標または登録商標です。TM、®マークは付記していない場合があります。