パターン設計開発支援サイトフリップチップ実装は、ワイヤーボンディングに代わる実装方式で、バンプと言われる、こぶ状の導体突起をプリント基板のパターンに形成し接合する方式です。この利点は、実装面積が小さくでき、製品の小型化と配線も短くなることで電気的特性が向上します。バンプ材として、はんだが主流となっており、ハンダバンプの形成方法はメッキ法・印刷法・ハンダボール搭載法等が有り、コスト・量産性等の面からハンダボール搭載法が注目されています。鉛フリーはんだ付け実装済み基板の分割方法ソルダリング接合部の品質、信頼性ソルダリング後の洗浄プロセスBGAリワークについてやに入りソルダソルダリングクリームはんだ印刷リフローの温度プロファイル実装基板の自己調達部品の品質保証お問合せ・ご相談はこちらお電話でのお問合せ・ご相談はこちら053-439-7411info@art-denshi.co.jpお問合せはこちらプリント基板やパターン設計の開発ノウハウの構築で企業競争力のアップを支援します。シミュレーション設計支援から小ロットSMD実装サービスまでトータルにサポートします。