パターン設計開発支援サイト「ブローホール」とは、ソルダフィレット上にできる孔のことです。はんだ内に発生したガスが表面に浮き上がり、開口部分がギザギザになった状態が特徴ですが、スルーホール内部にボイドがありながら外部からは孔があいているように見えない状態もあります。「ピンホール」とは、はんだの下に空洞などがあり、そこから表面まで微細な穴が発生した状態のことです。プリント基板のフローはんだづけにおける、ブローホール・ピンホールは基本的に同じ原因によります。はんだ槽からプリント基板が離脱した瞬間に、ホール内のガスが放出された痕跡がブローホール・ピンホールとなります。プリント基板に水分やガスが吸着していると、それが原因となるため、梅雨時期など多湿の場合に発生しやすくなります。)といった事項も発生原因になります。予備加熱温度の適正化、ソルダ温度、マシンのコンベア速度を遅くすることなどが挙げられます。ガスがはんだ槽内で放出されれば、再び溶融はんだによりホールが塞がれた状態となります。コンベア速度を遅くするとフラックスが劣化しやすくなり、ブリッジ等、他の不良が発生する場合がありますが、はんだ槽の温度を低くすることで防ぐことができます。鉛フリーはんだ付け実装済み基板の分割方法ソルダリング接合部の品質、信頼性ソルダリング後の洗浄プロセスBGAリワークについてやに入りソルダソルダリングクリームはんだ印刷リフローの温度プロファイル実装基板の自己調達部品の品質保証お問合せ・ご相談はこちらお電話でのお問合せ・ご相談はこちら053-439-7411info@art-denshi.co.jpお問合せはこちらプリント基板やパターン設計の開発ノウハウの構築で企業競争力のアップを支援します。シミュレーション設計支援から小ロットSMD実装サービスまでトータルにサポートします。