'ω’)ノ今回はメモリにヒートシンクを取り付けて、M/Bに乗せていきます。メモリ用水枕は以前P8Z68V-PROを水冷化した際に購入したものと同じです。ヒートシンクに付属のサーマルパッドを貼り付けて、メモリを挟んでネジ留めです。これを4枚分同じように挟みます。水枕を乗せてネジで固定して搭載完了です。以前はサーマルパッドを貼り付けるときに、サーマルパッドが伸びてしまったり何なりでかなり苦労したんですが、今回はあっさり作業が終わったと言う感じでした。COMBO拡張カードで、mSATA拡張カードが取り付けられるものだそうですが、標準ではWi-Fi/Bluetooth対応カードが取り付けられています。ネジでM/Bに固定するので、M/Bをケースへ搭載する前に取り付けてしまいます。COMBO拡張カードを取り付けたら、I/OシールドにWi-Fiアンテナのケーブルを取り付けて、ケースにI/Oシールドを取り付けておきます。あとは、ケースのM/Bベースにマウントスペーサーを取り付けてM/Bを乗せるんですが、フルカバーブロックを取り付けているとM/Bの真ん中(9番)の穴が使えなくなります。この部分は固定できないとしても、マウントスペーサーは気分的なM/Bの歪み防止の意味で取り付けて置いた方が良いかも知れませんね。VGAも2枚取り付けたんで、これから配管をどうするか考えたいと思いますが、先日のサーバーメンテナンスで発覚したことがあって、計画をいろいろ考え直さないといけなくなってきました。えーと、取り敢えず今だけ現サーバーのサブPCを1号機、メインPCを2号機、これから構築する予定のサーバー専用機を3号機とでも呼びましょうか。CPU-370で応急処置したものの、どうにも冷却液が流れてくれなくて変だ変だと思ってたんですが、CPU温度が30前後で安定してたんでヨシとしてました。2回目のサーバーメンテナンスでは、注文していたPVCチューブが届いたのでフッ素樹脂チューブから交換しました。そのときに元々付けていたCPUブロックをそのまま使えば良かったんですが、そのCPUブロックは3号機に取り付けようと思ってたんで、別途購入していたCPUブロックを載せました。(結局取り外したCPUブロックは、LGA1156規格すら開発される前のLGA775規格用ブロックでして、ブラケットやバックプレートが存在してなくて3号機には使えない訳ですが(ノ∀`))すると、冷却液が今まで見たこともないような勢いの流れ方になったのです。2号機を組み始めた頃から今に至るまで、散々冷却水の流量が稼げないといろいろ悩んでは試行錯誤して失敗だった原因が、すべてこのCPU-370にあったと言うことです。́Д`;<ウワァーこれでいままで散々悩んできた流量不足問題は解決になった訳ですが、そうなると今回予定していた2系統の配管も1系統で充分事足りることになり、ポンプもリザーバーも1台で間に合うから配置も配管経路も考え直さないといけないんで、配管をちょっと考えてみました。ウォーターブロック取り付けPrev関連記事Windows11の自動ログインを有効にする方法Windows11で自動ログインを有効にする方法のまとめです。OCN光とNURO光を比較してみる。回線落ちが酷いので回線速度計測をしてみる。ZenFone3をauキャリアSIMで使える様にした。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。*ウェブサイト次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。