パターン設計開発支援サイト◆ビルドアップ基板の層構成についてQ:6層ビルドアップ基板の層構成で、下記の銅箔厚での対応は可能でしょうか。35uA:申し訳ございませんが、対応不可となります。ビルドアップ層(レーザVIAの接続層)として、プリプレグの厚みを0.06mm以下と規定しております。その場合、内層銅はく厚は35um以下である必要がございます。そのため、通常の製法では対応できません。内層銅箔が70μではプリプレグの厚さ<60μ>より厚くなるので接着出来ない為です。最終改定お問合せ・ご相談はこちらお電話でのお問合せ・ご相談はこちら053-439-7411info@art-denshi.co.jpお問合せはこちらプリント基板やパターン設計の開発ノウハウの構築で企業競争力のアップを支援します。シミュレーション設計支援から小ロットSMD実装サービスまでトータルにサポートします。