Lake」)を正式発表した。10ナノメートルベースで、1プロセッサーあたり最大40基のコアを搭載し、Intelのデータセンタープラットフォームの基盤となる。このチップは、クラウドからネットワーク、エッジまで、広範な市場のワークロードに対応するよう設計されている。Lakeで構築するサービスを提供する見込みだという。同社はまた、OEMパートナー50社で計250種以上の設計に同チップが採用されたことを明らかにした。Shenoy氏は発表の中で、第3世代のXeonプラットフォームは「当社の歴史において最も柔軟で高性能だ」と述べた。Lakeは前世代と比較して、一般的なデータセンターのワークロードで平均46%のパフォーマンス向上を実現するという。Acceleration」が追加されている。Boost)」技術も組み込まれている。Gen4)をそれぞれサポートする。Ventures発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。16.5」公開、新しい壁紙やスクリーンタイムのバグ修正など東京ゲームショウ2023のメインビジュアルが公開--「ゲームが動く、世界が変わる。JapanTetsudo.comUchuBizツギノジダイ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。