16時06分ツイート一覧note印刷メールテキストHTML電子書籍PDF保存テキスト電子書籍PDFクリップ富士通、NTTドコモ、日本電気(NEC)、富士通セミコンダクターは8月1日、スマートフォン向けの半導体を開発・販売するための合弁会社を設立することで合意したと発表した。富士通が同日設立した、アクセスネットワークテクノロジに対し、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが8月中に出資し、合弁事業を開始する予定。アクセスネットワークテクノロジの資本金は1億円で、出資比率は、富士通が52.8%、ドコモが19.9%、NECが17.8%、富士通セミコンダクターが9.5%。代表取締役社長には坂田稔氏が就任する。スマートフォン向けの半導体については、これまでもドコモや富士通、NECなど各社による共同開発が進められてきた。合弁会社では、新たな事業形態のもと、経営の機動力を高めるとともに、各社の技術を融合した半導体製品を開発するとしている。モバイルコミュニケーションズ、サムスン電子の5社と、通信機器向け半導体の開発・販売を行う合弁会社設立を目的とした契約を締結していたが、目標とする2012年3月末日までに、当事者間で最終合意に至らなかったとして、4月2日に合弁契約を解消している。16.5」公開、新しい壁紙やスクリーンタイムのバグ修正など東京ゲームショウ2023のメインビジュアルが公開--「ゲームが動く、世界が変わる。JapanTetsudo.comUchuBizツギノジダイ当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。