ソリューションソリューション私たちレゾナックはものづくりや技術開発の現場の課題に効くソリューションをご提案します。無溶剤UV硬化型コーティング材「エルフォート」により、VOCレスかつ熱乾燥不要な工程で耐候性コートが得られます。当社のFOWLP再配線層用ポジ型感光性絶縁樹脂<AR-5100>は、フェノール系樹脂を用いたポジ型感光材料なので解像度が高く、かつNMPフリーでアルカリ系の現像液を使えます。「HIMAL」を封止材のプライマーとして塗布すると、リードフレーム、素子、ワイヤと封止材の間の密着力が上がり、応力も緩和され、封止材の耐熱性と剥離抑制を両立させて、パワー半導体の信頼性を高めます。微小・微細・微量の金属異物を検出する高感度の薄膜磁気センサです。既存の金属検出器に対して、磁気センサの感度を表すノイズ密度を2桁以上低減しました。炭酸次亜水は次亜水の1/5の塩素濃度で同等以上の除菌力があり、塩素臭がほとんどありません。VOCレスの当社水系バインダー「コーガム」<HW-500>は非ハロゲンの難燃成分を共重合しています。当社品を使って不織布を難燃加工すると、高い難燃性と高いレベルのブリード防止を両立できます。低誘電性と低粗度銅箔との密着性を両立するプライマーです。当社品を、基板と低粗度銅箔との接着剤として使うことによって、5G通信など高周波数帯での通信端末や基地局の回路基板の伝送損失を低減します。ACF(異方導電フィルム・異方性導電膜)の意味、用途、使い方、種類、最適なACFを選定する際の注意や基礎知識、および剥離対策に有効な当社ACF「ANISOLM」について解説します。WelQuickの用途例です。自動車構造部材の異種材料を短時間に接着してプロセスを簡略化します。高い接着力が達成されます。機械締結や液体の接着剤に比べて接合工程を大幅に簡略化することが可能です。WelQuickの用途例です。Roll工程の基材のつなぎ部にフィルムを配置して熱溶着をするだけで強力な接着が得られます。ライン汚染の心配が少なく、工程の自動化も可能です。500~2000Hzの低周波域で吸音性能が高い吸音材です。11mmの薄さでも吸音効果があり、スペースの限られた場所でも設置できます。WelQuickの用途例です。大電流端子のリークシールが簡便に行えます。フィルム形状であるため取り扱いが簡単です。塗布工程も熱硬化工程も不要になり、大幅な工程短縮とコストダウンが図れます。景観舗装塗料を1液化できる水系バインダーです。残存モノマーが0.1%以下と少なく、水溶媒なので臭気が殆どありません。1液系でかつ1回塗工で舗装でき、施工作業の手間を省きます。加工性に優れ、小型化が容易な、高誘電率の成形材料です。誘電正接が低いため、高周波帯においても優れた伝送性能を発現します。絶縁性と柔軟性を両立した自社合成の変性ポリイミド樹脂です。低漏れ電流を達成しました。フッ素樹脂との接着性に優れた接着フィルムです。200°Cの低温加圧でフッ素樹脂基板の多層化が可能です。接合・接着技術、および課題を解決するWelQuickの活用法について解説します。銀ナノ粒子の微細構造により、高抵抗化しミリ波を透過させるコーティング材です。金属メッキ並みにL値・反射率が高く、高級感のあるメタリック調を維持することができます。低弾性で応力緩和に優れ、かつ高接着力を有するダイボンディング材です。追加コストをかけることなく信頼性に優れたダイボンディングが達成でき、トータルコストが削減できます。低減する方法などについて、解説します。高い熱伝導性と耐湿性を両立させた、従来にない絶縁放熱フィラーです。表面処理により耐湿性を付与して、アルミナ比で6倍の熱伝導率200W/(m・K)を実現しました。異種材料を簡易的かつ強力に接着。簡易性と接着性を両立したフィルムタイプの接合技術です。溶着フィルムで異種材料を強力にワンタッチ接合。多様な接着ニーズに応えます。よって発熱する理由と具体的な放熱対策やSiC系半導体などによる高温対策を解説。ガラスクロスに樹脂を含浸させたシート(プリプレグ)です。弾性率が低く、一般基材の表層へ使用することで、はんだ接合部の応力を吸収し、クラックを抑制することが可能です。機械加工によって、フィンを薄く、ピッチを狭くできるので、押出ヒートシンクと同じ放熱性能で小型・軽量化を実現します。高い接着力と柔軟性を両立させたPUR系無縫製接着剤です。立体部の仮留めが容易で生地に優しい圧着条件を提供し、接着後は肌当りがよく、お手入れ簡単なウェアが実現されます。金型の寿命を延ばすためのメンテナンスやオーバーホールについて、その手順や方法を解説します。金型洗浄や、金型を分解することなく洗浄できる金型クリーニングシートを紹介します。バッテリーの安全性と高容量化に貢献。リチウムイオン電池のセパレーターに塗工するセラミック耐熱層用バインダーです。セパレータ―の耐熱性向上と薄膜化を両立し、リチウムイオン電池の安全性向上と高容量化に寄与します。アルミニウム箔と樹脂シートを貼り合わせ、プレス成型した食品容器です。ハイバリア性と易開封性、加飾性を両立し、食品ロスとプラスチックの削減に貢献します。高い耐熱性を持つポリアミノアミド樹脂にアラミド強化繊維を混合し、真空注入成形をした樹脂ギヤです。振動を樹脂で減衰するため、騒音を低減することができます。優れた熱伝導率と、熱による基材の反りに追従する柔軟性を併せ持つ熱伝導シートです。半導体パッケージの性能維持に寄与します。無機圧電フィラーを樹脂に分散させた複合圧電シートです。高圧電フィラーを高濃度含んだ状態でシート化できるので、PVDFよりも高い圧電定数を発現します。1液硬化型で柔軟性のある液状接着剤です。微細な塗布が可能なため、両面テープと同等の衝撃吸収性を持ちながら、狭小部位や3次元への接着が可能です。熱硬化性合成ゴムによる洗浄材です。金型上に設置し金型で挟み込み加熱することで汚れを除去します。製品成形と同じ工程で洗浄することができます。取引先であった半導体メーカー様から「金型汚れがひどくなっている。洗浄工程に2~4時間も要して、生産性が低下している」との相談を受けた。これが、金型クリーニングシートの開発をスタートさせるきっかけとなった。パワー半導体の温度上昇対策に。W/(m・K)で、無加圧もしくは低い熱圧着圧力でのダイボンディングが可能な焼結銅接合ペーストです。低誘電性かつ低CTE(熱膨張係数)の高周波フレキシブル基板用ポリイミド樹脂です。低Dk・低Dfなので高周波信号に対して伝送損失が少なく、さらに従来のポリイミドと同じ工程でFCCLが製造できます。電気自動車においてバッテリーに用いられるリチウムイオン電池は、走行距離を伸長するため高密度で設置され、同時に、寿命や出力を保証するため低温度での管理が求められています。当社は車載電池の包材として実績のあるアルミラミネートフィルム「SPALF」と熱交換器の技術を応用し、車載用電池冷却システムに求められる効率性と安全性を確保しながら、軽量かつコンパクトな電池冷却器を開発しています。無溶剤・非反応タイプのホットメルト接着剤です。自動車の内装接着剤に求められる耐熱性や耐久性を維持しつつ、リードタイムの短縮や環境負荷の低減に寄与します。ブチルゴムを主原料とするブラダーの耐熱性や引張強さを向上する架橋剤です。タイヤ製造の生産性向上が期待できます。金型に挟んで加熱するだけで洗浄ができます。洗浄時間の短縮だけでなく、生産性の向上や品質維持に寄与します。塗膜強度に優れたポリアミドイミド樹脂を採用したバインダーです。活物質の膨張収縮時も接着を維持し、リチウムイオン電池のサイクル特性の向上に寄与します。REACH規制物質を使用しないバインダー樹脂です。持ち、高温環境で使用される高い性能のバインダー被膜を形成することができます。用途を中心に重用されているポリアミドイミド。自動車部品の潤滑塗料や厨房器具用のフッ素塗料のバインダーとして欠かすことのできない樹脂材料だが、近年、溶剤として広く使用されているNMPの毒性が懸念されるようになっている。鋼より弾性率が低い樹脂を使用しており、ギヤ噛合い時の騒音低減が可能です。ギヤ強度を維持しながらも軽量化を実現します。耐熱性の低い回路基板を接続できる導電性フィルム。耐熱性の低い回路基板を接続することが可能です。厚みが数十μmのため、接続箇所の薄膜化に寄与します。酸化皮膜のある電極を低圧接着したい。スマートフォンには様々な機能のデジタル回路が数多く組み込まれているため、ノイズが発生しやすくセンサの品質低下が問題となっていた。そのような中、デバイスメーカからノイズ低減手法について相談が舞い込んだ。非晶性樹脂や熱硬化性樹脂と金属の直接接合を実現しました。異種材料同士を直接接合することによって、製造工程の短縮や製品の小型化に貢献します。見るお問い合わせ製品・技術に関するご質問やサンプルのご希望など、お気軽にお問い合わせ下さい。モビリティ向け材料でお客様のものづくりの課題に効くソリューションや、イベント情報をお届けします。