お客様の困り事のサポートをいたします。本サービスは、当社が取り扱う商材以外のデバイスでもご利用可能です。ご興味をもっていただけましたらどなたでもお気軽にお問い合わせください。デバイスの故障解析(非破壊/破壊)をワンストップで対応いたします。半導体デバイスの良品解析も対応いたします。ex:・信頼性試験を実施する時間がないため、代替的に製品の物理的なリスクを確認したい・製品を分解し、内部の構造を知りたい・新規部品選定の参考にしたい・過去にトラブルのあった部品がちゃんと対策されているか確認したいなどの場合にご活用ください。下表の良品解析のメニューの他ご要望等ありましたらご相談承ります。信頼性試験装置をリーズナブルな費用でご利用いただけます。お客様の評価試験において信頼性試験装置を保有していない、他の試験で使用し空きが無いなど、困り事がありましたらお気軽にお問い合わせください。ウィスカ観察など、ワンストップで対応可能です。お気軽にお問い合わせください。PCT/HAST試験槽、リフロー炉を保有しております。試験のご依頼、装置の空き状況、装置仕様、その他ご要望等お気軽にお問い合わせください。※装置に空きが無い場合は、外部協力会社への発注となります旨ご了承ください。担当者より折り返しご連絡いたします。お気軽にご相談ください。ワンストップで行います。解析対象サンプルを受け取った後、まずは外観の異常を確認します。キズ、クラック、変色、異物の付着等の異常の有無を観察します。パッケージの寸法測定も可能です。VK-X200レーザー顕微鏡による表面形状、粗さ測定も対応しています。パッケージ表面形状測定1.パッケージ中央に膨れを確認し、レーザー顕微鏡で測定。2.パッケージの膨れを3D画像化。X線観察X線観察により、非破壊で内部の異常を確認することが可能です。ワイヤ流れ、焼損、ワイヤ切れ、ワイヤクラック、エッジタッチ、異物の混入など、外観からは見えないPKG内部の異常の有無を確認します。電気的特性測定VI特性測定ソースメータを使用し、端子間のVI特性を測定し、リーク、ショート、オープンを確認します。インダクタンスを測定し、規格値との差異を確認します。水中内に解析対象試料を入れて試料に超音波をあてると、試料からは反射波が返ってきます。反射波は各材料がもつ固有の音響インピーダンス(音波の伝わりやすさ)の差が大きい程大きく反射されます。試料は各材料から構成されているため、各材料が接する界面では音響インピーダンスに差が生じます。反射法ではその性質を利用して各材料界面の剥離を観察します。反射波形はW字を示す一般的な構造のICパッケージでは、下記の界面を反射法で観察します。1モールド/リードフレーム界面/2モールド/チップ界面/3モールド/ダイパッド界面チップ/ダイパッド間(ダイアタッチ材の剥離を観察)は、透過法で観察します。透過法では、材料を透過する超音波を検知し、剥離・ボイドの有無を観察します。最初にレーザー加工でモールド樹脂を薄く削った後、薬液によりパッケージ樹脂を溶解させ、チップ表面を露出します。焼損、パッシベーション膜クラック、配線腐食、ボンディング形状等の異常がないか確認します。ワイヤへのダメージを最小に抑え開封いたします。EOSによるチップ焼損パッシベーション膜クラック水晶振動子の開封モールド樹脂の他、金属パッケージ等の機械的な開封にも対応いたします。電気的にはショート、リーク、高抵抗等の異常が確認されているが、チップ表面上に異常が観察されない。そのような時は、チップ表面層より下層に異常がある可能性があります。IR-OBIRCHでは、上記の様な異常のあるチップに定電圧を印可した状態でレーザー波長1.3μmのレーザー光を走査します。異常箇所は正常箇所に比べ、レーザーの加熱による抵抗変化が顕著になります。その抵抗値の変化を電流値として検出し、レーザー走査と電流値を同期させることで異常箇所を特定します。裏面から透過観察及びレーザー加熱することにより、異常箇所を特定する事も可能です。(※レーザー波長1.3μmの光は、Siを透過するという特徴がある。下層配線に届かないケースもある。Si基板を透過できる状態にした後、裏面から観察する。当社保有の機械研磨装置、イオンミリング装置により各種断面の加工・観察いたします。こちらでもTAQS機能のご紹介を行っております。お問い合わせも可能です。