Ltd.)は、ヤマハ発動機における半導体製造装置(後工程)事業を統括する持株会社です。アピックヤマダ株式会社の3社が事業統合し、ヤマハ発動機株式会社を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社(旧社名)が誕生しました。2020年5月に東証1部の上場を廃止。ヤマハ発動機の100%子会社となり、2021年1月には、社名を「ヤマハロボティクスホールディングス株式会社」に変更をしております。PFAがホールディングスを支えています。半導体や電子部品は、5G、ビッグデータ、AI、IoT、自動運転などのデジタル社会を支える重要基盤です。IT技術の進歩はめざましく、パソコンやスマートフォン、自動車や家電、工場内の設備など、さまざまなモノに搭載されその需要は益々拡大しています。それら半導体、電子部品は、小型化、薄型化とともにより高い性能が求められ、高集積性や異種統合化など従来の生産工程では作ることが難しい新たなニーズも増えつつあります。ヤマハロボティクスホールディングスは、半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供し、ヤマハ発動機の表面実装工程や産業用ロボットのソリューションと共に多様化する半導体、電子部品の生産ニーズに応え“日本発のトータルソリューションプロバイダー”として、お客様の期待に応えるソリューションを提案して参ります。SOLUTION」を提供して参ります。PFA半導体、電子部品などを『組む』ために必要な組立製造装置を豊富にラインナップ。カメラモジュールや水晶デバイス、FPD(フラットパネルディスプレイ)向けの生産に利用されています。