半導体パッケージ用途での工程の支持基板として適したガラス基板です。平坦・平滑性が特徴です。形状はΦ300mm等のウェハ、または500mm角等のパネルサイズに対応しております。パッケージ(実装)市場では、従来の個片によるパッケージ化に代わって、ウェハ状態でのパッケージ化技術(ウェハレベルパッケージ)が普及し、半導体の実装工程におけるサポート基板としてガラスのニーズが高まっています。AGCは、高品位で使いやすいガラスウエハ、ガラスパネルを提供します。φ300mmや500mm角相当のパネルサイズの対応が可能です。ノッチやIDマーキングの要求にもお応えします。