EA-2000専用製造設備導入による生産能力の大幅増強を決定しました。2020年の5G本格実用化に向け今後見込まれる需要の大幅増加に対応するため、供給体制を新たに当社千葉工場に構築し、2019年9月より稼働を開始します。あらゆるモノがインターネットに接続するIoTの時代を迎え、2020年を目途に5Gの運用が開始される見込みです。高周波帯を利用する5G向けプリント基板用材料であるCCL*2には、伝送損失*3の低い材料が求められています。フッ素樹脂の優れた特性を維持しつつ、接着性・分散性をプラスした製品です。本製品を用いたプリント基板を使用した場合、既存材料に比べて伝送損失を30%以上低減することができます(28GHz帯で比較)。優れた接着性・分散性を持つため、お客様の加工形態によらずフッ素樹脂の優れた低伝損特性を活かすことが可能です。出典:「日経エレクトロニクス2017年8月号」を元に当社が編集またEA-2000の優れた低伝損特性は、フレキシブルCCL、リジットCCL共に適用が可能なため、スマートフォンなどのモバイル機器をはじめ、基地局、サーバー、車載用など様々なプリント基板に展開可能です。今後5G実用化に伴い需要の大幅な増加が見込まれることから、この度EA-2000の生産能力を大幅に増強します。AGCグループは、長期経営戦略「2025年のありたい姿」において、モビリティ及びエレクトロニクス事業を戦略事業と位置付けており、中でも5Gを大きな事業機会と捉えています。発展に貢献すると共に、この分野で積極的に事業を拡大していきます。