安定な高出力レーザーを10Hzの繰り返しで利用可能。国内最高出力のPWレーザー施設。ガラス、複合材などの難加工材料の穴開け、切断など。セラミックスなどの難加工材料の穴開け、切削など。193nm光により、大気、窒素の各雰囲気下で加工可能。ガルバノスキャナーによるフリーフォーム加工に対応。セラミックスなどの難加工材料の穴開け、切削など。よりパラメトリックデータ取得。鉄鋼材料の焼き入れなどの熱処理加工。パルス幅、照射プロファイルが可変でき、加工位置の温度モニタリング機能を搭載しているため、条件の最適化と品質の安定化が可能。銅箔などの切断、溶接など。青色レーザー高ビーム品質加工により、ファインプロセスが可能。銅や銅合金などの高い反射率を持つ加工材の溶接、切断。出力ファイバーのコア径は100μm、NA0.2。ログ/デジタル信号での変調が可能、制御用PCアプリを用いた制御も可能。チタンサファイヤレーザー。W/cm2の集光強度が利用可能な高出力レーザーシステム。PlatformMENUCLOSE。