×この技術を簡単クリック査定この機能をご利用いただくには、会員登録(無料)が必要です。出願した特許の牽制数、引用された数などを知る事ができます。気になる技術や特許をブックマークしておけば、いつでも後から読むことができます。後で印刷するために、公報をPDFでダウンロードできます。会員登録してastamuseを使えば、もっと簡単に便利にお使いいただけます。会員登録(無料)「astamuse」は世界中の挑戦したい社会課題に挑戦し、未来を創る人のプラットフォームです。ペーストこの技術は特許登録された実績があります。※この項目の情報は公開日時点(2001年9月26日)のものです。概要この情報を共有FacebookTwitterGoogle+LinkedIn背景フレキシブル基板あるいはICカードにおける導通回路は、屈曲した状態での使用を予定した回路基板であり、今後ますます利用が広がることが予想される。これらのフレキシブル基板は、開発当初は、使用される電子部品等の実装の容易さから、回路材料として、基板表面に一面に接着された銅箔をパターニングして所望の回路を作製する方法が用いられていた。この銅箔のパターニングは、レジストを塗布し、配線パターンのマスクフィルムを介して露光とその後現像し、不要部分の銅箔をエッチング除去する方法で行われている。銅箔自体は、伸び特性が優れ、屈曲した状態で使用した際にも、配線の電気抵抗が増加したりすることもなく、特性的には理想的な材料ではある。そのパターニング工程は、多くの工程からなり、それに付随して設備コスト、種々の工程で発生する廃液、廃溶剤等の処理コストは、汎用を目的とする際、単価コストの低減化を困難とする要因となっている。この銅箔をパターニング加工した導通回路を用いるフレキシブル基板に換えて、導電性銀ペーストを所望の回路パターンに印刷し、熱硬化させた導電性銀ペースト硬化体を利用する試みが進められている。導電性銀ペースト硬化体自体、用いる銀粉末の形状を適宜選択して、銀粉末相互の接触を密にすることで、相当に細かなパターンに対しても、十分薄い膜厚であっても、所望の導電性が得られるまでに至っている。加えて、昨今、係るフレキシブル基板を利用する電子機器等では、消費電力の低減が進められ、必ずしも、極めて高い導電性を示す銅箔を用いる必要性は無くなってきている。利点を持つ、スクリーン印刷による導電性銀ペーストの応用が望まれている。従来の多用されている導電性銀ペーストは、スクリーン印刷による微細な回路形成も可能で、その導電性も十分な水準に達しているものの、利用されている樹脂は、その骨格に芳香環などの環構造を含むエポキシ樹脂であり、熱硬化後の屈曲性は然程高くなく、例えば、極端な屈曲が反複して行われる際には、次第に電気抵抗が増加するものであった。従前の導電性銀ペーストでは、この電気抵抗の増加は、屈曲回数の蓄積に伴い、ある回数を閾値として加速度的に進む傾向を示し、特に、ICカードなどのように、屈曲時の曲率が大きく、そのような極端な屈曲が日常的に繰り返される使用形態への適用には、柔軟性、可撓性が十分ではないものであった。熱硬化して得られる導電性銀ペースト硬化体の薄い膜層が、可撓性に優れ、また、反復した屈曲にも耐える柔軟性を示し、屈曲の反復によっても、導電性が僅かにしか低下しない導電性銀ペーストの提供。本発明は、前記の課題を解決するもので、本発明の目的は、スクリーン印刷による微細な回路形成が可能であって、その後熱硬化して得られる導電性銀ペースト硬化体の薄い膜層は、可撓性に優れ、また、反復した屈曲にも耐える柔軟性を示し、特には、屈曲の反復によっても、導電性が僅かにしか低下しない導電性銀ペーストを提供することにある。具体的には、従来の導電性銀ペーストに用いられていた樹脂成分に換えて、新たな組成の樹脂成分を含む導電性銀ペースト、例えば、フレキシブル基板回路形成用に適する導電性銀ペーストを提供することにある。