Sound”について報じている。資料は2019年初期のものであり、例えば最終的なTDPの数字など、当時からいくつかの変更が加わっている可能性はあることには留意したい。(tile)”と呼ばれるモジュール構成をとる。stackingを用いてパッケージする。Unitには8基の“コア”に相当する演算器が搭載されているようで、128基であれば1024コア相当になる。この1つのタイルを1・2・4と増加させることにより、スケーラビリティを確保している。1-tileの製品はTDP150Wのミドルレンジ向けを、2-tileの製品はTDP300W程度のハイエンド向けとして位置づけられる。最上位の4-tileの製品はTDP400~500Wが想定され、データセンター向け用途が想定されている。card”と題されたスライドに以下のような記述がある。Accelerator1-Tileのクライアント製品が一般的なダイとなる。Tile-の製品は)HBM2Eを搭載。linkクライアント向けの1-Tileや2-Tileの製品はどうなるかはわからないが、データセンター向けの4-Tileの製品についてはHBM2Eの搭載が考えられている模様である。4.0に対応するとある。Lake-SP”との組み合わせを想定しているものと推測される。FC2ブログブログやるならFC2ブログ。