コンピュータ、ネットワークシステムなど現在および将来の電子装置の進歩を支える重要技術の一つです。本シンポジウムではシステムLSIの設計技術およびDA技術の進展に役立てるため、最新の技術発表と技術動向情報の交換を目的として発表と討論の場を提供するものであり、下記要領で開催いたします。2008年8月26日(火)12:50〜18:10(受付11:50開始。(EMB)(http://www.ertl.jp/SIGEMB/)参加ご希望の方は、期日までに以下の方法にてお申込み下さい。申込は締め切りました。論文集のみ5,000円(送料/税込)※DAシンポジウムは、原則として開催日程通しての参加となっております。やむをえず部分的に参加される場合には、宿泊費分が減額されます。Webページの行事申込(https://www.ipsj.or.jp/02moshikomi/event/event-da2008.html)よりお申込み下さい。申込は締め切りました。※論文集のみの場合は申込方法が異なります。参加申込締切後も在庫がある限り受付いたします。以下の内容を、研究部門宛にE-mail(sig"at"ipsj.or.jp)か、FAX:(03)3518-8375にてお送り下さい。発送はシンポジウム終了後となります。請求書を同封してお送りしますので、到着しましたらお手続き下さい。]参加申込後、やむを得ず参加を取り消される場合は、申込締切日までにお願いします。取り消しの連絡のない場合は、準備の都合上、参加費を徴収いたします。DAシンポジウム2008参加申込みをした時点で参加章引換券を兼ねた申込受信確認のメールを自動送信いたします。受領確認のメールをプリントアウトして、当日お持ちいただき、受付時にご提示下さい。万一、左記メールが届かなかった場合、お手数ですが末尾に記載の【■申込/照会先】まで、電話またはE-mailにてご連絡下さい。(今年度より、参加章引換券、プログラム、会場案内等の郵送は行いません。)DAシンポジウムは、原則として開催日程通しての参加となっております。やむをえず部分的に参加される場合には減額します。(宿泊なしの場合、1泊につき11,000円(学生の場合は1泊につき7,000円)を減額します。宿泊せずに懇親会に参加する場合は、懇親会分として7,000円をお支払いいただきます。)本行事申込書に記載の個人情報は、本シンポジウム運営(例えば、部屋割り作業や部屋割り名簿での氏名開示なども含む)以外の目的に使用いたしません。内訳は請求書に記載されません。参加費個々の内訳に関しては、当日、別紙にてお渡しいたします。浩一(NECデバイスプラットフォーム研究所)半導体の微細化によるLSI設計時・製造時の信頼性維持が困難になるという技術視点に加え、今後さらに高信頼性が要求される車載・医療向けLSIなどの市場が拡大している市場要求から、高信頼なLSIを低コストに提供するディペンダブルLSI技術が今後益々重要になると考えられており、ISSCCを初めとした国際学会においても近年の注目テーマとなっております。ディペンダブルLSI技術は、従来の不良を「つくらない」技術だけでなく、テストなどにより不良を市場に「ださない」技術、さらには出荷後に不良が顕在化してもLSIの動作が維持できる「へこたれない」技術に分類されます。本講演では、特に回路技術による「ださない」「へこたれない」方式に注目し、動向を中心に紹介いたします。近年学会で発表されている、テスト時や出荷後のLSIの状態を収集する回路技術を用い、欠陥やノイズなどの情報を設計にフィードバックし、設計の信頼性を高める方式などについても紹介いたします。Planarization)は必須の工程となっています。CMPによるLSI表面の凹凸は、回路のパフォーマンスや消費電力に影響を与えるのみでなく、故障要因となり得ます。そのため、表面凹凸を最小化することが求められており、その手法としてシミュレーション技術を用いた歩留まり向上技術が注目されています。本発表では、以下の3部構成で、CMPシミュレーションを用いた歩留まり向上技術についての紹介をおこないます。・CMPおよびシミュレーション技術の概要CMPのメカニズムや、シミュレーションの目的および仕組みについて紹介いたします。・製造におけるシミュレーション技術の活用シミュレーションを用いた、歩留まり向上のための製造プロセス最適化について紹介いたします。平坦性や配線容量のばらつきといった観点から、ダミーメタル挿入の最適化にシミュレーションを活用する事例について紹介いたします。コンピュータ、ネットワークシステムなど現在および将来の電子装置の進歩を支えるキーテクノロジーであります。進展によりシステムLSIが実現可能となり、従来のDA分野にソフトウェア、ハードウェア協調設計や組み込みシステム設計方法論などが加わり、システムLSI設計技術とよばれる新たな分野を形成しております。(IP)などの国際的な標準化活動も活発化しております。本シンポジウムではこうしたシステムLSIの設計技術およびDA技術の進展に貢献するべく、最新の技術発表と技術動向情報の交換を目的として発表と討論の場を提供するものです。今回は諸般の事情により、SWEST(組込みシステム技術に関するサマーワークショップ)とは別開催となりました。一般講演の他に、対話型の発表形式としてポスターセッションを予定しています。等の持ちこみによるデモンストレーションを受け付ける予定です。一般講演、ポスターセッションともに、発表分野を限定しません。一般講演での設計事例発表、ポスターセッションでの設計技術の発表も歓迎します。今回から、Webフォームによる申込になりました。フォームに、必要事項を記載の上、ご投稿ください。折り返し、申込受信のメールを自動送信いたします。末尾に記載の【申込/照会先】まで、お電話にてご連絡ください。研究会発表形式で6頁、ポスターセッション論文は2〜6頁とします。論文集のみ5,000円(送料/税込)※DAシンポジウムは、原則として開催日程通しての参加となっております。やむをえず部分的に参加される場合には、宿泊費が減額されます。宿泊費に懇親会(夕食)費が含まれるので、宿泊せずに懇親会に参加する場合は、懇親会費を徴収いたします。※参加申込方法については、詳細が決まり次第掲載いたします。Fax(03)3518-8375。