»ポータブルヘッドホンアンプCAD基盤(4)とりあえず基盤まで作製してみました。写真だと解りづらいですが、左上が金メッキによるコーティング、右上がぷらちなゴルドニッカスによる半田コーティング左下がフラックスのコーティング、右下が一般的な半田によるコーティングを施してみました。見た目はポジフィルムを綺麗に印刷できたと思っていたのですが基盤を実際エッチングしてみたら極小の穴がポツポツ開いており、原因を探したらフィルム自体が光に透かすと小さい穴が開いており元が原因で有る事が解りました。回路的にはつながっている様うなので一度、実際にパーツを組み込んで音を確認してみたいと思います。十年以上前に購入していた感光基盤はさすがに焼付けに失敗しました。15分ぐらい露光して現像してみたのですが、かすかに影が映っているだけでした。一枚は露光時間が長すぎたのか回路の周りまで露光してしまいあえなくゴミ箱行きとなりました。感光には到着したちびライト2を使用してみました。次は自作のライトを使用して焼付けを実験してみたいと思います。今回作った基盤計7枚とりあえず4号機(解)をこの基盤で組み直してみます。「ヘッドホンアンプ自作」カテゴリの記事アイドリング電流再調整(2009.10.14)MJ10月号金田式DCヘッドアンプvsポータブルヘッドホン8号機(2)(2009.10.01)MJ10月号金田式DCヘッドアンプvsポータブルヘッドホン8号機(2009.09.26)ポータブルヘッドホンアンプ8号機(2009.09.25)ポータブルヘッドホンアンプ7号機(3)(2009.09.11)コメントコメントを書く名前:メールアドレス:(ウェブ上には掲載しません)アドレス(URL):この情報を登録するコメントは記事投稿者が公開するまで表示されません。29プロフィール@niftyが提供する無料ブログはココログ!。