フリースケール)は、優れた耐反射特性が必要とされる産業アプリケーション向けに特別設計された初のプラスチック・パッケージ・デバイスを発表しました。新しいパワー・アンプ「MRFE6VP5150N/GN」と「MRFE6VP5300N/GN」は、オーバー・モールド・プラスチック・パッケージで提供されるデバイスとして、業界で初めて65:1より大きいVSWRに対応します。フリースケールの上席副社長兼RF部門担当ジェネラル・マネージャであるポール・ハートは、次のように述べています。「フリースケールはこれまで、セルラー市場において膨大な数のマクロセル基地局向けRFパワー・トランジスタをプラスチック・パッケージで提供してきました。今回の新製品は、このRFパワー・アンプ・パッケージ技術の実績を産業アプリケーション向けに拡張するものです。新しいMRFE6VP5150/MRFE6VP5300デバイスは、最大限の耐反射特性を実現するよう設計されたプラスチック・パッケージ製品ポートフォリオの最初のメンバ製品で、優れた実績を誇るMRFE6VP61K25ファミリを拡張する次世代デバイスです。」プラスチックRFパッケージは、セラミックRFパッケージに比べて、量産性に優れ、優れた放熱特性を備え、大幅なコスト削減を実現します。このようなプラスチック・パッケージのメリットを犠牲にすることなく、これまでセラミック・パッケージ・デバイスだけが備えていた耐反射特性も同時に実現する画期的な技術により、フリースケールは、優れたRFパワー製品を求めるお客様のニーズに応えます。周知のとおり、産業RFアプリケーションの環境は極めて過酷です。各デバイスには、さまざまに変化する電圧と動作環境の下で、ただ耐え抜くだけでなく、最高の性能を発揮することが求められます。フリースケールの新しいMRFE6VP5150/MRFE6VP5300デバイスは、過電圧や負荷変動が同時にある場合でも65:1より大きいVSWRに対応し、過酷な環境でも優れた性能を発揮しつつ、比類のないシステム信頼性を実現し、維持コストを抑えます。けVHF/UHF基地局などがあります。フリースケールの新しいMRFE6VP5150/MRFE6VP5300デバイスは、業界トップの耐反射特性に加え、幅広い周波数範囲で高ゲインを実現しており、必要な部品数の削減に寄与し、設計は簡素化されます。優れたエネルギー効率によって、冷却システムが簡素化されるため、運用コストが削減され、小型化が実現します。新しいRFパワーLDMOSトランジスタは、1.8MHzから600MHzまで、幅広い周波数範囲で利用できます。統合ESD保護回路が組み込まれています。供給とサポートMRFE6VP5300は、現在サンプル出荷中、および量産出荷中です。MRFE6VP5150は、現在サンプル出荷中で、量産出荷は2014年第3四半期を予定しています。リファレンス用のブロードバンド装置をはじめとする幅広いサポート・ツール、世界レベルや地域レベルのアプリケーション・サポート、必須のモデル・ツールなども提供されています。詳細については、フリースケール・セミコンダクタまたはお近くの販売代理店にお問い合わせください。www.freescale.com/RFpowerのWebサイトもご覧ください。ネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。ワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。http://www.freescale.com/jaをご覧ください。Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。%])が発表されています。