どんなに微量であったとしても、大気中の水分や不純物の除去を必要とするTOなどのパッケージ、デバイスやセンサー。これらを気密封止するとしたら、どのような方法を想像されますか?弊社では、真空内で封止(溶接)する方法のひとつとしてハーメチックシール・直上型ヘッドを使用。真空引きにかかる時間は小型チャンバーによって短縮され窒素雰囲気にも対応。デバイスに対し、均一に加圧力がかかるこのヘッドは高い加圧もかけられる上にコンパクト。平行度に重きを置かれる気密封止などにその機能を発揮します。(1)▲精密抵抗溶接の事例が写真でご覧いただけます。多種多様な溶接実験が可能です。コンサルティング〜溶接に関するあらゆる疑問にお答えします。