複雑なプロセスによって銅箔膜を切り抜いて作製される。この製造技術は、多くの材料やエネルギーを無駄に消費し環境負荷が極めて大きい。°C付近まで下がってきた。この温度域では、ポリイミドなど高耐熱性プラスチックの使用が可能であるため、それらを想定したプロセス技術の改良・最適化がすでに進行中である。石油依存型社会から脱却し持続的発展可能な社会を構築するためには、プラスチック基板がデファクトスタンダードになる前に、バイオナノファイバー基板を用いたプリンテッド・エレクトロニクス技術をいち早く確立する必要がある。これまでの研究成果より、電子デバイス用基板としてのバイオナノファイバー基板の材料ポテンシャルは、既存のプラスチック基板よりも優れていることが明らかになっている。当該分野におけるバイオナノファイバー基板を用いた研究開発事例は非常に少なく、特にプリンテッド・エレクトロニクスにおいて最も重要な要素技術である「銀ナノインクを用いた微細な金属配線の印刷」に関する知見は皆無であるため、バイオナノファイバー基板材料は次世代電子デバイス製造プロセスの候補材料になり得ない状況にある。そこで本研究では、銀ナノインクのバイオナノファイバー基板への印刷特性を評価し、プリンテッド・エレクトロニクス用基板材料としての可能性を探る。