セッション終了後に開催されるネットワーキングパーティーです。ドリンク・軽食をお楽しみいただきながら、講演者や参加者の皆さま、関連ご出展社との交流を深めていただければと思います。どなたでもご参加いただけます。セッションからごご聴講される方は、こちらをご確認ください。16時頃に会場へお越しください。入場の際に入場バッジを確認させていただきます。先端リソグラフィーセッションSTS先端リソグラフィーセッション終了後に開催されるネットワーキングパーティーです。ドリンク・軽食をお楽しみいただきながら、講演者や参加者の皆さま、関連ご出展社との交流を深めていただければと思います。どなたでもご参加いただけます。セッションからご聴講される方は、こちらをご確認ください。16時頃に会場へお越しください。入場の際に入場バッジを確認させていただきます。会議棟605+6062019年に大きく減速した半導体サプライチェーンの回復のシナリオを検討します。Tsengが、最新データに基づいて解説し、回復のシナリオを明らかにします。¥6,000*会員価格は、SEMI会員企業およびSEMI会員企業が発行済株式の100%を所有している子会社にお勤めの方にのみ適用されます。(SEMI会員検索は、こちらから。会員資格を確認できない場合、一般価格で請求書を送付いたしますので、予めご了承ください。)※講演資料の事前配布あり(講演者の承認を得たもののみ)※ログイン後「申込内容の確認」画面の割引コード欄に上記コードを入力後「再計算」ボタンをクリックし、次へお進みください。※定員になり次第締め切らせていただきます。お早めにお申込ください。ご受講の際には、必ず以下2点をお持ちいただき、直接セミナー会場までお越しください。*お持ちでない方は、こちらよりご登録ください。空席がある場合のみ受け付けます。請求書払いのみとなります。クレジットカードはお取り扱いできませんので、ご注意ください。講演資料ダウンロード12月4日(水)より、下記の専用マイページからダウンロードできます。https://semi-reg.smktg.jp/public/mypage/login※会場での配布は行いません。必要に応じてプリントアウトしてお持ちください。※公開許諾が得られない資料については、実際の資料と異なるものを提供、また提供できない場合があります。会議棟610拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の製造プロセスの基礎から最先端までを2日間に凝縮。各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説する大人気の教育セミナーです。※参加費用には、テキスト(半導体プロセス教本+副読本)・昼食が含まれます。酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。名刺交換会・ランチ休憩ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。前半のリソグラフィ技術の基礎解説では、露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。後半は液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。応用とダメージ等の課題について説明します。環境問題への対応、微細配線プロセスへの対応等についても簡単に言及します。名刺交換会・ランチ休憩ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。前半では、アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜、さらに層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。後半は、近年注目のCu(銅)/Low-k(低誘電率層間膜)多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説し、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。¥27,000会員価格は、SEMI会員企業あるいは、SEMI会員企業が発行済株式の100%を所有している子会社にお勤めの方に適用されます。SEMI会員企業は、こちらからご確認ください。会員資格を確認できない場合、一般価格で請求書を送付いたしますので、予めご了承ください。)・昼食(お弁当)が含まれております。※ログイン後「申込内容の確認」画面の割引コード欄に上記コードを入力後「再計算」ボタンをクリックし、次へお進みください。※定員になり次第締め切らせていただきます。お早めにお申込ください。ご受講の際には、必ず以下2点をお持ちいただき、直接セミナー会場までお越しください。*お持ちでない方は、こちらよりご登録ください。空席がある場合のみ受け付けます。請求書払いのみとなります。クレジットカードはお取り扱いできませんので、ご注意ください。会議棟610拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の製造プロセスの基礎から最先端までを2日間に凝縮。各技術専門の講師が豊富な図表を用いて、丁寧にわかりやすく解説する大人気の教育セミナーです。※参加費用には、テキスト(半導体プロセス教本+副読本)・昼食が含まれます。酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。名刺交換会・ランチ休憩ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。前半のリソグラフィ技術の基礎解説では、露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。後半は液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。応用とダメージ等の課題について説明します。環境問題への対応、微細配線プロセスへの対応等についても簡単に言及します。名刺交換会・ランチ休憩ご参加の皆さま同士で名刺交換をしていただきます。終わりましたら、お弁当とお飲物をご用意しておりますので、お召し上がりください。前半では、アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜、さらに層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。後半は、近年注目のCu(銅)/Low-k(低誘電率層間膜)多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説し、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。¥27,000*会員価格は、SEMI会員企業およびSEMI会員企業が発行済株式の100%を所有している子会社にお勤めの方にのみ適用されます。(SEMI会員検索は、こちらから。会員資格を確認できない場合、一般価格で請求書を送付いたしますので、予めご了承ください。)・昼食(お弁当)が含まれております。※ログイン後「申込内容の確認」画面の割引コード欄に上記コードを入力後「再計算」ボタンをクリックし、次へお進みください。※定員になり次第締め切らせていただきます。お早めにお申込ください。ご受講の際には、必ず以下2点をお持ちいただき、直接セミナー会場までお越しください。*お持ちでない方は、こちらよりご登録ください。空席がある場合のみ受け付けます。請求書払いのみとなります。クレジットカードはお取り扱いできませんので、ご注意ください。おいて広く利用されている業界自主基準です。SEMIスタンダード活動には、SEMI会員企業のご所属でなくても、無料でどなたでもご参加いただけます(事前にSEMIスタンダード委員登録が必須です)。おいて広く利用されている業界自主基準です。SEMIスタンダード活動には、SEMI会員企業のご所属でなくても、無料でどなたでもご参加いただけます(事前にSEMIスタンダード委員登録が必須です)。おいて広く利用されている業界自主基準です。SEMIスタンダード活動には、SEMI会員企業のご所属でなくても、無料でどなたでもご参加いただけます(事前にSEMIスタンダード委員登録が必須です)。7:00pm地域や技術分野を超え、SEMIスタンダードメンバーが集う恒例のレセプションです。SEMIスタンダード活動に貢献された方々に贈られるSEMIスタンダード各賞の授賞式も行います。エグゼクティブが一堂に集う、一年を締めくくるのに相応しい、華やかでグローバルなネットワーキングイベントです。CAMPで過ごした業界若手技術者がその成果を発表します。中心に、セミナー、交流会を通じた多角的なプログラムで学ぶ集中講座。Japan期間中に開催。