nmリンクをクリックすると基板の仕様がご覧になれます。入射ビームと反射ビームとの角度。一般的にコーナーキューブとも呼ばれています。nmの範囲の3種類のARコーティングのいずれかが施されたタイプからお選びいただけます。mm(刻印付きレンズチューブSM2L20マウント)の3つのサイズからお選びいただけます。各レトロリフレクタは、delrin製取付けアダプタによってレンズチューブの中央に取り付けられています。mmレトロリフレクタこのビデオではレトロリフレクタを通過する光路をご覧いただけます。このマウント付きレトロリフレクタープリズムは、当社のレンズチューブ、ケージシステムおよび固定式レンズマウント(右下の写真参照)の全製品に直接取付け可能で、光学セットアップにシームレスな組込みが可能です。筐体によって、指紋の付着を防ぎ、プリズム表面への損傷を軽減します。型番や機能の概略図が小さく刻印されているので、製品の識別も容易です。レトロリフレクタは、3回の内部全反射(TIR)によって、像やビームを元の方向に向かって反射します。ビームや像は入射角が0°ではない場合にも反転し180°方向に反射します。プリズムのアライメントに影響されないので、光学素子の再帰反射(レトロリフレクト)に適しています。arcsec以内で平行です。入射ビームと反射ビームが光学素子の正確な中心を透過しないと、これらのビームはオーバーラップしないでお互いにシフトします。mm左にずれて出射します。プリズムは、当社のオプティカルディレイラインにも使用でき、下の表に掲載されている最大ビーム径まで再帰反射が可能です。レトロリフレクタを通過したビームは、偏光状態が変化します。詳細については「実験データ」タブをご参照ください。用途に応じたプリズムの選択にあたっては「プリズムガイド」タブをご参照ください。Enlarge生データはこちらからご覧いただけます。こちらは1面当たりの反射率(測定値)です。Enlarge生データはこちらからご覧いただけます。mmのN-BK7基板の透過率を示したグラフです。Enlarge生データはこちらからご覧いただけます。こちらは1面当たりの反射率(測定値)です。Enlarge生データはこちらからご覧いただけます。こちらは1面当たりの反射率(測定値)です。当社のレトロリフレクタを透過したビームの偏光状態の測定結果です。偏光依存の実験においては、入射ビームの偏光状態がレトロリフクレタによってどのように変化するかを理解することが重要です。レトロリフレクタの基板に垂直方向に入射したビームは約55°の入射角でプリズムの各表面に当たります[1]。s波とp波には反射表面によって異なった位相遅れが生じ、それぞれ分岐します。レトロリフレクタの基板は六分儀として考えます。六分儀の1つに入射したビームは対頂角にあるもう一方に再帰反射します(右図をご覧ください)。偏光状態の変化はビームの初期偏光条件と入射した六分儀に依存します。使用しました(代替品はHRS015Bとなります)。mm(Ø1インチ)N-BK7プリズムレトロリフレクタに透過させ、偏光子を透過後の光出力を測定しました。出力測定は、偏光子を水平、垂直、そして±45°の方向に置いた状態で行いました。次に、光路上の偏光子の前に1/4波長板をファスト軸を水平にアライメントした状態で設置しました。この時の光出力は偏光子を±45°に設置した状態で記録しました。計6つの測定値からストークスパラメータを算出したところ、楕円偏光となりました。summary下はレトロリフクレタを透過した偏光の測定結果の概略図です。左下は垂直方向に偏光したビームを入射した場合の出射ビームを、右下は水平方向に偏光したビームを入射した場合の出射ビームの偏光状態を、それぞれ六分儀で示しています。この図の下をさらにクリックしていただくとご覧になれる図では、Aは楕円偏光の長軸を、Bは短軸を表します。Θは水平線から長軸までの角度です。矢印は偏光の方向を示しています。この測定結果により、レトロリフレクタを透過したビームの偏光状態は、入射されたビームの初期偏光条件だけではなく、ビームが入射した六分儀によって変化することを立証しています。この実験に使用された装置や実験結果のまとめはこちらをクリックしてご覧ください。Details参考文献レトロリフレクタの偏光状態の変化は様々な方法によって研究されてきました。4]、内部反射による変化を利用した内部入射角[5]、ならびに解析幾何学[1]です。こちらでは、レトロリフクレタを透過したビームの偏光状態の実験結果を示し[1]の理論と比較しました。mm当社のARコーティング付きN-BK7レトロリフレクタの損傷閾値データ右の仕様は当社のARコーティング付きN-BK7レトロリフレクタープリズムの測定値です。損傷閾値の仕様はコーティングの種類が同じであればプリズムのサイズにかかわらず同じです。レーザによる損傷閾値についてこのチュートリアルでは、レーザ損傷閾値がどのように測定され、使用する用途に適切な光学素子の決定にその値をどのようにご利用いただけるかを総括しています。:LIDT)を知ることが重要です。光学素子のLIDTはお客様が使用するレーザの種類に大きく依存します。連続(CW)レーザは、通常、吸収(コーティングまたは基板における)によって発生する熱によって損傷を引き起こします。パルスレーザは熱的損傷が起こる前に、光学素子の格子構造から電子が引き剥がされることによって損傷を受けます。ここで示すガイドラインは、室温で新品の光学素子を前提としています(つまり、スクラッチ&ディグ仕様内、表面の汚染がないなど)。光学素子の表面に塵などの粒子が付くと、低い閾値で損傷を受ける可能性があります。そのため、光学素子の表面をきれいで埃のない状態に保つことをお勧めします。光学素子のクリーニングについては「光学素子クリーニングチュートリアル」をご参照ください。21254に準拠しています。初めに、低パワー/エネルギのビームを光学素子に入射します。その光学素子の10ヶ所に1回ずつ、設定した時間(CW)またはパルス数(決められたprf)、レーザを照射します。レーザを照射した後、倍率約100倍の顕微鏡を用いた検査で確認し、すべての確認できる損傷を調べます。特定のパワー/エネルギで損傷のあった場所の数を記録します。次に、そのパワー/エネルギを増やすか減らすかして、光学素子にさらに10ヶ所レーザを照射します。このプロセスを損傷が観測されるまで繰返します。損傷閾値は、光学素子が損傷に耐える、損傷が起こらない最大のパワー/エネルギになります。1つのミラーBB1-E02の試験結果は以下のようなヒストグラムになります。上の写真はアルミニウムをコーティングしたミラーでLIDTテストを終えたものです。