Hzビームのパワー密度はW/cmの単位で計算してください。このパワー密度の単位(単位長さあたりのパワー)が長パルスおよびCW光源に対して最も適した測定量である理由については、「損傷閾値」タブをご参照ください。この損傷閾値は、様々な因子を考慮して実測した損傷閾値よりも低めに設定されております。実際にはこの損傷閾値のレーザ出力であれば光学素子は損傷を受けません。100:1本ページの偏光ビームスプリッターキューブは、キューブを構成する2つの直角プリズム間の対面に誘電体コーティングが施されています。このコーティングはS偏光を反射してP偏光を透過します。1000:1の消光比を示す透過ビームをお使いください。反射ビームはビームスプリッタにより約20:1~100:1の消光比を示します。こちらのキューブでは、反射による損失を最少に抑える広帯域反射防止(AR)コーティングを全ての面に施しています。キューブを形成する2つのプリズムのうちの一方の斜辺に、誘電体ビームスプリッタ(BS)コーティングを施し、その後、2つのプリズムを接着剤を用いて貼り合わせています。50:50の分岐比は、どの面から入射しても実現することができます。ケージキューブの上面には推奨光路の1つが刻印されています。各ビームスプリッターキューブは、ケージキューブにエポキシ剤で接着されており、取り外すことができません。mmケージキューブもご用意しています。当社のキューブマウント付き光学素子のセレクションについては「マウント付き光学素子ガイド」タブをご覧ください。高い損傷閾値が求められる用途ではハイパワー偏光ビームスプリッターキューブもご用意しております。3000:1(TP:TS)の高い消光比を有するレーザーライン波長の偏光ビームスプリッタキューブもございます。EnlargeCCM1-PBSシリーズキューブの参考図。0.7タップ穴があります。Scratch-Dig消光比(ER)は、評価する上で十分な偏光比を有する直線偏光を入射したときに得られる、最大透過率の最小透過率に対する比率です。偏光子の透過軸に対して入射光の偏光方向が平行のときに最大透過率、そこから偏光子を90°回転させると最小透過率が得られます。透過と反射のデータは、BBAR表面コーティングではなくビームスプリッタのコーティングのデータに基づいています。偏光無依存型ビームスプリッターキューブに関して定義されており、筐体ではありません。筐体に関して定義されています。当社では偏光無依存ビームスプリッターキューブ、偏光ビームスプリッターキューブ(下に掲載)とペリクルビームスプリッタの3種類のマウント付きビームスプリッタを販売しています。マウント無しビームスプリッタも多様に取り揃えています。Enlarge生データはこちらをクリックしてダウンロードいただけます。Enlarge生データはこちらをクリックしてダウンロードいただけます。Enlarge生データはこちらをクリックしてダウンロードいただけます。Enlarge生データはこちらをクリックしてダウンロードいただけます。当社ではビームを強度比や偏光に基づいて分岐する、様々なタイプのビームスプリッタを豊富にラインナップしています。フォームファクタの異なるものも多少ありますが、ペリクルや複屈折性結晶なども含めて、プレート型やキューブ型のビームスプリッタをご提供しております。ビームスプリッタの多くはマウント付きまたはマウント無しで取り揃えています。下記のリストでは当社のビームスプリッタの全ラインナップがご覧いただけます。消光比、透過率、サイズをご確認いただけます。mmケージキューブ付き光学素子全製品のリンクがございます。mmケージシステムガイドをご覧ください。Hzビームのパワー密度はW/cmの単位で計算してください。このパワー密度の単位(単位長さあたりのパワー)が長パルスおよびCW光源に対して最も適した測定量である理由については、下記の「CWレーザと長パルスレーザ」をご覧ください。この損傷閾値は、様々な因子を考慮して実測した損傷閾値よりも低めに設定されております。実際にはこの損傷閾値のレーザ出力であれば光学素子は損傷を受けません。当社の偏光ビームスプリッターキューブの損傷閾値データ右の仕様は当社の偏光ビームスプリッターキューブの測定値です。損傷閾値の仕様は波長範囲が同じであればビームスプリッタのサイズにかかわらず同じです。レーザによる損傷閾値についてこのチュートリアルでは、レーザ損傷閾値がどのように測定され、使用する用途に適切な光学素子の決定にその値をどのようにご利用いただけるかを総括しています。:LIDT)を知ることが重要です。光学素子のLIDTはお客様が使用するレーザの種類に大きく依存します。連続(CW)レーザは、通常、吸収(コーティングまたは基板における)によって発生する熱によって損傷を引き起こします。パルスレーザは熱的損傷が起こる前に、光学素子の格子構造から電子が引き剥がされることによって損傷を受けます。ここで示すガイドラインは、室温で新品の光学素子を前提としています(つまり、スクラッチ&ディグ仕様内、表面の汚染がないなど)。光学素子の表面に塵などの粒子が付くと、低い閾値で損傷を受ける可能性があります。そのため、光学素子の表面をきれいで埃のない状態に保つことをお勧めします。光学素子のクリーニングについては「光学素子クリーニングチュートリアル」をご参照ください。21254に準拠しています。初めに、低パワー/エネルギのビームを光学素子に入射します。その光学素子の10ヶ所に1回ずつ、設定した時間(CW)またはパルス数(決められたprf)、レーザを照射します。レーザを照射した後、倍率約100倍の顕微鏡を用いた検査で確認し、すべての確認できる損傷を調べます。特定のパワー/エネルギで損傷のあった場所の数を記録します。次に、そのパワー/エネルギを増やすか減らすかして、光学素子にさらに10ヶ所レーザを照射します。このプロセスを損傷が観測されるまで繰返します。損傷閾値は、光学素子が損傷に耐える、損傷が起こらない最大のパワー/エネルギになります。1つのミラーBB1-E02の試験結果は以下のようなヒストグラムになります。上の写真はアルミニウムをコーティングしたミラーでLIDTテストを終えたものです。