講演内容&プロフィール<講演内容>5Gの本格化にあたり、はんだ付け・はんだ材料を取り巻く環境は日々変化している。実現する接合材料や次世代パワー半導体向け材料開発を紹介する。所属し、棒はんだ、線はんだ、やに入りはんだ、ハンダペーストなど、はんだ合金全般の開発に従事。2012年より合金開発グループリーダーを拝命し、2014年より合金開発統轄リーダーを拝命する。2016年より、やに入りはんだ開発統轄リーダーを兼務し、現在に至る。講演内容&プロフィール<講演内容>5Gの登場により電子機器の高性能化がより強く求められる。電子機器に搭載される電子部品は小型化し、その接合を担うはんだの重要性は一層高まりを見せる。5G時代に適するはんだ接合材料とその接合技術の開発について説明する。経て、2004年より同社社長を務める。鉛フリーはんだの研究にいち早く着目し、1999年に無銀・鉛フリーはんだ合金「SN100C」を開発。無銀化による低コストと高信頼性を両立したSN100Cは世界累計25億台の製品に採用されるヒット作へと成長し、産業界へも大きな貢献を果たした。近年はSN100Cの流れを汲む新合金「SN100CV」を開発。Isaacs講演内容&プロフィール<講演内容>今日、自動運転(AD)プラットフォームには、大量のデータを生み出す多数のセンサー、多種類のセンサーが必要である。新しい車両システムでは、この膨大なデータの処理が必須となり、これらのアーキテクチャは、ADプラットフォーム内の計算要素への低遅延分散を通じて、パケット化された効率的なワークロードを提供する手段を提供することに加えて、同期および前処理を含む高速センサーデータの管理に対処する必要がある。これらのシステムのセンシング、認知、および計算エンジンには、さまざまなレベルの自動運転中に発生する動的シナリオに適切に対応するために、高い順応性が必要となる。FPGA、プログラマブルSOC、ACAPソリューションのいずれにしても、プログラマブルテクノロジーは、こうしたシステムの課題に対応するために必要な適応性に対処するために理想的な、柔軟でスケーラブルなプラットフォームを提供する。本プレゼンテーションでは、自動運転のさまざまなレベルで適応技術が今日どのように使用されているかの実例を示す。<プロフィール>米国ザイリンクス社の自動車事業ユニットの自動車戦略担当ディレクター。含む自動車および航空宇宙/防衛企業で25年以上の経験を持ち、その間、ソフトウェアデザイン、FPGA設計エンジニア、システムエンジニアとシステム検証、アプリケーション、その他の技術関連管理の職を歴任。講演内容&プロフィール<講演内容>自動運転やクルマの電動化に代表される先進電子システムの実現に向けて半導体デバイスの進化は欠かせない要素である。本講演では先進車載電子システムの動向と半導体デバイスがこれらの進化にどのように貢献していくのか、インフィニオン社の戦略を含めて紹介する。(株)に入社し、光デバイスおよび高周波デバイスの開発、事業化に従事。この間、1996~1997年にドイツ・ハインリッヒヘルツ通信技術研究所に客員研究員として勤務。1998年、北海道大学より博士(工学)の学位を授与される。2004年、インフィニオンテクノロジーズジャパン(株)入社。オートモーティブ事業本部にて、オートモーティブパワー部長、パワートレイン&エレクトリックヴィークルセグメント部長を歴任。講演内容&プロフィール<講演内容>パワートランジスタの低損失化はシリコンカーバイド(SiC)の台頭により大幅に前進した。産総研では更なるブレークスルーを目指し、デバイスメーカーと共同で、自動車応用など大きな市場が想定される1200V耐圧クラスにて、スーパージャンクションMOSFETを開発し、極めて低いオン抵抗と高い信頼性を実証した。NEDO養成技術者としてSiCパワーデバイス実現に向けたプロセス開発に従事。入所し、パワーエレクトロニクス研究センターに所属し、SiCパワーMOSFETの開発を担当。2014年9月より先進パワーエレクトロニクス研究センター研究チーム長、企業共同研究の技術統括を担当し、現在に至る。講演内容&プロフィール<講演内容>SiCパワーデバイスの更なる普及の為には、供給量の問題と、現行のパワーデバイスと比較したコストの課題がある。SiCパワーデバイスを高速スイッチングで使用するための課題。その2点に対する自社の取り組みと今後の動向を紹介。ディスクリートのマーケティング、商品企画に従事。Managerとして主に台湾の電源、産機市場を担当。2012年に帰任後MOSFETを中心としたパワーデバイスのマーケティング及び商品企画に従事。2018年より、担当製品をSiCパワーデバイスにも拡大。Vardaman講演内容&プロフィール<講演内容>コネクティビティ・エブリウェア(あらゆるオブジェクトの相互接続性)、つまりIoTの増大が、多様化するパッケージの採用を推進している。クラウドまたはエッジにおけるデータ収集用センサー、データ保存、およびコンピューティングに多様なパッケージングが使用されている。ここでは動向と課題について述べる。社長であり創立者でもあり、先進パッケージングの研究リーダーを務める。(BGA)パッケージおよびウェーハ・レベル・パッケージについて他に先駆けて報告書を発表し、またファン・アウト・ウェハ・レベル・パッケージ(FO-WLP)の台頭を予想した。Magazine』誌のコラムニストであると同時にマイクロエレクトロニクスの市場および技術動向に関する多数の発行物に寄稿してもいる。講演内容&プロフィール<講演内容>いよいよ5G及び400GbEの時代が始まった。エッジからクラウドまで高速ネットワークで繋がり、よりAIの進化が加速する。一方で半導体はムーア則の限界が見え、要求性能に対するコストパーフォーマンスの急激な低下が予想される。このプレゼンテーションでは、モバイルからサーバー及びそれを結ぶネットワークの半導体性能要求の展望を示し、それらを実現するパッケージ技術のロードマップとその実現に向けての挑戦課題を解説する。講演内容&プロフィール<講演内容>パワー半導体の市場が拡大する中で、モジュールの性能を左右するダイアッタチ材料の選択が多面的になりつつある。はんだ材料メーカーとして、パワー半導体向け接合材料のトレンドおよび最新の開発動向について紹介する。開発技術部ハンダテクニカルセンターに所属し、Pbフリーはんだの研究やBGA,CSPなどの半導体用はんだボールの合金開発に取り組む。Miric講演内容&プロフィール<講演内容>ダイトップシステム(DTS®)は塗布済銀焼結材と銅フォイルで構成された材料で、チップ上面に実装することで銅ワイヤ及びリボン材のボンディング可能にする。銀焼結材と銅ワイヤ材を使用できることで、将来のSiC/GaNという高温動作を必要とするチップの性能を最大限に引き出すことが可能になる。して勤務し、パワーエレクトロニクス向けの材料ソリューションを専門とする。マイクロエレクトロニクス/パワーエレクトロニクス用途向けの結合、相互接続および基板材料に25年の経験がある。スケーリングを組み合わせることである。電力効率を犠牲にすることなくテラバイトのメモリ容量とテラバイト帯域幅の実現に、バンプレスTSVインターコネクトと300mmウェーハの超薄型化で達成される三次元集積技術を紹介する。(東北大学修了、1995年)。講演内容&プロフィール<講演内容>表面活性化接合(SAB)は異種材料の常温接合手法として長らく基礎的な研究が進められてきたが、全て常温で完結するプロセスであり、また接合対象を選ばない接合手法であることから、現在、ますます多くの関心を集めつつある。最近の半導体3D集積化技術、フレキシブルエレクトロニクス、パワーエレクトロニクスへの適用などを中心に、研究開発の現況と将来展望を述べる。1979年マックスプランク金属研究所に所属、シュツットガルト大学で学位取得後。Packaging)は、12インチのウェハーレベルパッケージと比べ2.5倍ワークサイズパネルを用いており、高い生産効率とより低いコストを実現できる。このFOPLP技術は、ウェアラブルアプリケーションのAPパッケージへの実装が成功している。via、0.15mmのPoPスタックピッチ、ダイ裏側のRDLを利用するFOPLPは、従来の技術と比べてパッケージサイズの25%の最小化とバッテリー寿命の1.4倍の増加を実現する。信頼性も徹底的に調査され、歩留まりも従来のパッケージとほとんど変わらない。<プロフィール>現在、サムスン電子で製品開発グループのリーダーとしてFOPLPの開発に携わっている。東北大学で電子工学の博士号を取得後、サムスンに入社。12年間、コンポーネント内蔵型回路基板を開発。その後、FOPLPの製品開発に携わり、4年半前にグループリーダーとなり現在に至る。Fang講演内容&プロフィール<講演内容>ムーアの法則はスピードが鈍りつつあるが、シリコンスケーリングは成長が続いている。高度なウエハーノードを使用して、今後さらに多くの機能がSoCに組み込まれる予定である。Siスケーリングにより、チップはますます小型化され、I/Oピッチも微細化されつつある。従来の有機基板では、微細なI/Oピッチを処理できなかった。業界では、Siスケーリングに対応する新しい高度なチップキャリアを開発している。本プレゼンテーションでは、さまざまなチップキャリアとその長所および短所を紹介する。パネルレベルのFO技術により、微細なラインとスペースのRDL基板を構築できる。これは、ヘテロジニアスインテグレーションのための高度なチップキャリアの1つになるかもしれない。パネルレベルのFO開発の最新ステータスについての情報を紹介する。システムパフォーマンスを向上させるために、プロセッサとメモリが1つのパッケージに統合される。HBMは、HPCの組み込みメモリに不可欠である。HBMキューブアセンブリには、TSVインターコネクトを備えた3Dスタックが使用されている。従来の試験方法では、HBMの要件を満たすことができなかった。HBM用に独自のメモリ試験を開発する必要がある。本プレゼンテーションでは、アセンブリと試験の課題だけでなく、OSATの観点に基づいたソリューションについても説明する。<プロフィール>1999年にパッケージ開発のマネージャーとして、PTIに入社。それ以来、パッケージングの研究開発機能を確立し、研究開発ラボを設立して、エンジニアリングと研究開発のさまざまな役職を歴任。2015年にCTOに昇進し、会社の研究開発を牽引。PTIに入社する前は、複数の半導体企業で管理職を歴任。登録済み、審査中の50件の特許を保有。講演内容&プロフィール<講演内容>TDKで開発したIC内蔵基板技術「SESUB」のコンセプト紹介とその提供価値について事例をもとに説明する。この技術はHVMでの高い品質が実証されており、その事例と理由についても解説する。最後に、この技術を用いて製品化された商品の例を紹介する。(主に高周波部品)の開発業務に従事し、2006年からSESUB技術を用いた製品開発部門のマネージャーとして従事。2013年7月から2018年11月までアメリカのシリコンバレーでSESUBのFAE兼エンジニアリングマネージャーとして従事。2018年12月から、山梨県のTDK甲府工場にてSESUBの製品企画の業務に従事し現在に至る。Package)はデバイス埋め込みパッケージで、ICアセンブリプロセスのみで製造され、高い組立て歩留りと短手番を実現している。展開について紹介する。ICアセンブリ技術開発に従事。2000年に新光電気工業(株)へ異動、先端フリップチップ接合技術およびICパッケージング技術開発に従事。その後、MCeP開発プロジェクトに参画、2014年より量産開始となる。2018年からアセンブリ事業部に所属、現在に至る。講演内容&プロフィール<講演内容>自動車がコネクテッドとなり、自動車自身に組み込まれた多様なセンサーと外部センサーを統合的に用いて新たな付加価値が生まれる環境が今後拡大する。MaaSを一例として、あらゆるサービスや商品に応用がされる可能性が期待される。した全体像と今後の動きを予測する。<プロフィール>1983年NEC入社。欧米市場でIBM互換PCの技術及び事業を展開。1997年、国内市場にも同国際標準PCを導入。2000年末にNECを退職し、2001年当時世界最大のオンラインゲーム会社の日本法人CEO就任。同オンラインゲームの技術(MMORPG)はテレマティクスに応用可能と考え、2004年日産に転職。以降、日産にてICTのクルマへの融合を統括。Transport"を受賞。2012年、インテル(株)に転職し、コネクテッド・カーや自動運転の実現を中心に国際標準化や技術・事業開発を推進。最近は人工知能や深層強化学習の導入にも注力。Gradu講演内容&プロフィール<講演内容>新規に製造される車両の90%以上には、自動緊急ブレーキ、アダプティブクルーズコントロール、レーンキープアシストなどの機能を提供するADAS(先進運転支援システム)が装備されている。継続的な改善が進むこれらの車両システムは、運転の安全性を大幅に向上させ、道路での死傷者の減少に大きく貢献している。Lidarは、複数のADASセンシングソリューションを提供しており、ここでは、その技術的特性と共にパフォーマンス、信頼性、耐久性を検証するメソッドについて説明する。ADAS機能のパフォーマンスを評価するための新しい包括的なセットが導入され、標準化のために提案されている。これは、消費者が車両モデル間でシステムパフォーマンスを簡単に比較し、真の機能と限界を明確に理解できるようにすることを目的とするものである。Lidar社で国際品質基準に準拠した世界クラスの製品の設計、開発、製造を統率する。International社の役員であり、2018年には代表および取締役会会長を務めた。Automobiles社のトランスミッションパワートレイン/ドライブライン部門の副社長を務める。America社のエンジニアリング/品質部門を統率していた。SAEフェローとして、メカトロニクス自動車システムに関する56件の特許を取得し、40を超える技術論文を発表。Innovationを受賞した。Trend誌により、自動車業界で最も影響力の大きい50人のエグゼクティブの1人に選ばれた。ブカレスト工科大学で機械工学の修士号を取得し、ドイツのシュトゥットガルト工科大学で機械工学の博士号を取得。講演内容&プロフィール<講演内容>自動運転実現への期待が高まる中、関連法規など環境が整備され、自動運転に求められる機能・性能が具体的になってきた。自動運転技術を活用した移動サービスや安全機能向上への期待も高まっている。このような情勢を踏まえた今後の技術開発の方向性と課題について述べる。<プロフィール>2010年頃より自動運転技術開発チームを率いた後、2015年から自動運転の技術企画及び法規渉外を担当し、現在に至る。SWの検証やシミュレーション用のHILS環境の構築をして来た。これらの最新状況をお伝えします。<プロフィール>1996年にカリフォルニア大学サンディエゴ校の電気工学科を卒業後、日本アルテラ(株)に入社。フィールドアプリケーションエンジニアとして営業技術を担当。2005年テンプル大学フォックスビジネススクールにてMBA取得後、同年NVIDIA社に入社。担当後、2010年からオートモーティブビジネス事業部長として従事。Kumar講演内容&プロフィール<講演内容>5Gが次世代のモバイルコネクティビティを牽引するにつれて、モバイルおよびインフラストラクチャのコネクティビティデバイスでは新たなパッケージングの課題が明らかになってきている。モジュール/SIPパッケージング技術は、複数の機能を高密度のパッケージングに統合する機会を提供するため、パフォーマンスを損なうことなく、コンパクトなフォームファクターを提供できる。Incorporatedの主席エンジニア兼マネージャー。現在、5G以降のSIP/モジュールパッケージソリューションを提供することに焦点を当てた開発および新製品導入(NPI)チームを率いる。マイクロエレクトロニクスパッケージングに14年の経験があり、この分野で25件以上の特許を取得しており、また博士号を取得しています。ペンシルバニア州立大学で材料科学と工学の博士号を取得。講演内容&プロフィール<講演内容>5Gは、6GHz以下の周波数帯だけでなく、ミリ波の導入が各国で始まっている。本講演では、ミリ波モジュールの特徴と、それらに必要な基板技術、モールド技術、アンテナ技術などの要素技術について説明する。モジュールの研究開発に従事。2014年より、ミリ波モジュールの開発を担当し、現在に至る。講演内容&プロフィール<講演内容>2019年、5G通信の時代が来た!5Gスマートフォンの内部構造は、特にミリ波5Gスマートフォンではより複雑化している。このミリ波無線システムへの1つのソリューションがアンテナ・イン・パッケージ(AiP)である。cableも10GHz前後の信号を扱う。cableはこの要求にミートする必要がある。解析を通して技術トレンドや開発要求など、解析結果をベースに技術コンサルタント会社を設立し、現在に至る。講演内容&プロフィール<講演内容>スマートフォン業界の今後について、ディスプレイ(OLED、LCDなど技術視点や折りたたみなど)、カメラ(機能進化)、3Dセンシング、外観や筐体など、バリューチェーン視点で多面的な分析を行いつつ、現状分析と将来展望を行う。入社し、未公開のベンチャー企業の調査業務を担当。台湾・中国のエレクトロニクス産業を担当。01年、ドイツ証券に入社。民生電機セクター、フラットパネルディスプレイ関連産業全般、アジアのエレクトロニクスセクターを担当。講演内容&プロフィール<講演内容>5Gの実用化により様々なIoTデバイスの適用が期待されている。したデバイスに対して、プリント配線板の小型化、薄型化が必要となっている。本講演ではこうした高密度配線板に対応した基板材料/フィルム材料と合わせて、微細配線技術の動向について報告する。開発部に所属し、各種基板材料の開発に従事。2018年より現職、現在に至る。PCBをより軽く、より薄くするための最新技術である。MSAPでラインやパターンをより微細にすることは、複雑なエンジニアリング作業となる。MSAPロードマップを推進するには、高い信頼性と高い歩留まりが不可欠である。さまざまなアプローチがある。本講演では、考えられるソリューションのいくつかを紹介する。製品管理などあらゆる部門での経験を持つ。2013年Avaryに入社、mSAPプロジェクトには立ち上げ当初から参加。現在はmSAPの製品管理の本部長を務める。講演内容&プロフィール<講演内容>5G開始に先立ち基幹のネットワークでは50Gbpsの伝送速度による400GbEの導入が開始された。2024年にはさらに4倍の性能となる1.6TbEの次世代通信仕様の制定が期待されているが、その達成についての挑戦課題は多い。本講演では、次世代通信に向けてのパッケージ技術ロードマップについて解説する。講演内容&プロフィール<講演内容>2019年は世界的なトップメーカーから続々と5Gスマートフォンが発売された。分解およびチップ開封解析から見える新たなトレンド(構造、システム)を解説する。テカナリエCEO年間300製品の分解、1000チップ開封解析などを通じて問題点、トレンドなどを広く情報として発信する。達成するためには多くの技術イノベーションが必要であり、プリント回路基板においては低伝送損失CCLが求められている。NelcoおよびTaconicにおける低伝送損失CCLの開発の取り組み等についてご紹介する。AGCに入社し、研究所に配属。2015年から、本社企画部署にて低伝送損失材料を核とした新事業領域の立ち上げに従事。USA)において、グローバルR&D推進および戦略企画に従事している。講演内容&プロフィール<講演内容>中興化成工業(株)は、ふっ素樹脂加工をコア技術として有しており、ふっ素樹脂銅張積層板はその一つである。今回は、プラスチック材料の中でもトップクラスの低損失特性を有する、ふっ素樹脂を応用したミリ波帯用低損失基板を中心に、その構成と特性に関し紹介する。4月、中興化成工業(株)に入社。ふっ素樹脂含浸ガラスクロス、高耐熱粘着テープ等のふっ素樹脂製品の開発に従事。2011年よりマーケティング、2014年より営業を担当し、ふっ素樹脂基板を含めたふっ素樹脂製品市場の開拓に従事した。2017年4月より商品開発課に異動し、ミリ波対応基板や多孔質フィルム等の開発に従事し、現在に至る。必定な技術が各種でてきます。その中で、更なる高周波の利用が考えられます。100GHZ時代のプリント配線板は、どうなるのか?<プロフィール>入社以来、高多層ビルドアップレックスリジット部品内蔵の開発量産化を行う。現在は、設計本部長として、高速SIM、基板設計等への対応に従事。講演内容&プロフィール<講演内容>電気自動車の航続距離の課題の解決策として、道路に設置した設備から走行中の車両にワイヤレスで電力を送る「走行中給電」の実現が期待されている。講演者らは、道路からインホイールモータ(IWM)に直接走行中給電するワイヤレスIWMを開発し、実車での走行中給電に成功した。結果について紹介する。制御、ワイヤレス給電に関する研究に従事。講演内容&プロフィール<講演内容>昨今注目を集めているワイヤレス給電の産業機器への応用例と、普及のための課題について紹介する。<プロフィール>2001年埼玉大学工学部を卒業。サンケン電気(株)に入社。スイッチング電源の回路開発に従事。2015年TDK(株)に入社。以来ワイヤレス給電の製品開発を担当。トレンドに対して、プリント配線板はモビリティの未来においてますます重要な役割を果たす。上昇、厳しい使用環境への対応が求められる。このためには、プリント配線板の表面や内部の不良現象だけでなく、サプライチェーン全体を通して発生原因とその影響をよく理解する必要がある。今後のより良い製品供給体制を築くためには、プリント配線板メーカーを含むサプライチェーン全体で対応が必要である。今回は、モビリティのトレンド、今後のプリント配線板の方向性を信頼性の観点から説明し、プリント配線板メーカーを含むサプライチェーン全体の参考としていただく。Germany、自動車エレクトロニクス部門、PCB材料および信頼性担当チームリーダー。(香港)、自動車エレクトロニクス部門、アジア太平洋担当PCB開発部長。講演内容&プロフィール<講演内容>5Gの実用化により、通信や自動車の分野では様々な技術革新が起こり始めている。新たなアプリケーションの創出や自動運転および電動化が加速している。これらの実現に向けたプリント配線板の技術開発動向を紹介する。材料および製造技術、デカップリング・キャパシタ内蔵インターポーザ等を説明する。全層ビルドアップ構造配線板,車載プリント配線板の開発および生産に従事し、現在に至る。出展社が最新の製品・技術情報をセミナー形式で紹介します。特別スペース)へお越しください。講演内容&プロフィール<講演内容>高齢化・都市化など社会的課題への対応やコネクテッド技術でクルマと社会を繋げるニーズなど、自動車業界への期待は多様化している。豊かなモビリティ社会の実現に向け、我々が取り組むべき先進技術と進化の方向性を紹介する。卒業し、同年4月日産自動車(株)に入社。2004年、日産テクニカルセンターノースアメリカ会社へ出向。製品開発全体を統括する執行役副社長に就任し現在に至る。講演内容&プロフィール<講演内容>社会が大きく・激しく変化し、多種多様な価値観が渦巻く時代においても、ホンダは『すべての人に生活の可能性が拡がる喜び』を提供する、という普遍の想いの下に、暮らしの“未来”を創造し、「役立ち」と「喜び」を更なる高みへと導く技術・商品を創造、提案していく。講演内容&プロフィール<講演内容>今回は、デンソーが考える将来のモビリティ社会像の実現に向け、それらを支える自動運転技術やデジタルツイン技術について、デンソーの取り組みを紹介する。<プロフィール>1985年日本電装(株)(現、(株)デンソー)に入社。2010年常務役員就任。2017年4月には専務役員に就任し、2019年1月に経営役員に役職名変更。講演内容&プロフィール<講演内容>自動車産業はまさに今交通手段の変革期に直面しており、今後の製品およびビジネスモデルを適応させることが生き残る重要なカギとなる。我々は様々なモビリティシステムの製品および技術によってこの変革をリードしていく。<プロフィール>クラウス・メーダーは、大学卒業後の1987年ボッシュにエンジニアとして入社。その後、一貫して技術関連の業務を担当し、そのキャリアを積む。長いキャリアの中には、1996年からの5年間にわたるボッシュの日本拠点における技術担当バイス・プレジデントとしての駐在経験が含まれ、日本市場に関する高い見識とともに各種習慣にも通じている。ドイツ帰国後、本社シャーシ事業部のエグゼクティブ・バイス・プレジデント、オートモーティブ・エレクトロニクス事業部のプレジデントなどの要職を経て、2017年7月に日本のボッシュ(株)の代表取締役社長に就任、現在に至る。ヴォーフラム講演内容&プロフィール<講演内容>未来のモビリティは多くの課題に直面している。電動で、シェアリングコンセプトに基づいたシームレスなモビリティは都市部の交通量を調整し、地方においては交通手段へのアクセスを増やすことであろう。コンチネンタルは技術ソリューションを発展させるとともに、サスティナブルな将来のモビリティに貢献するソリューションサービスをサポートする。従事したのち、2004年に計器・ディスプレー事業NAFTA地区責任者、2012年に計器HMI事業部セグメント2部長。就任、2016年10月より現職。加え、日本における合弁会社コンチネンタル・オートモーティブ(株)のプレジデント&CEO、コンチネンタル・ジャパン代表を務める。モビリティ」を通じてお客様に新しい体験を提供し続けている。ドライブ」は、先進の運転支援技術を通じ「もっと自信の持てるドライビング」を目指しており、2019年秋に投入されたプロパイロット2.0はその象徴である。今回、運転支援の進化と発展について、コアとなる技術と共に紹介する。Interfaceに関する研究開発に従事。経て、2016年より現職。講演内容&プロフィール<講演内容>自動運転可能な運転条件が高速道から市街地等の一般道へ広がったとき、熟練ドライバのような安全・快適な運転を実現するため、自動運転システムは他の交通参加者の意図を理解するとともに、さまざまな危険を予測しながら、適切な行動をとらなくてはならない。Hondaはこのような知的な自動運転システムを実現するためにAIと先端制御技術の研究を行っており、この講演にてこれらを紹介する。<プロフィール>1994年本田技研工業(株)に入社。(株)本田技術研究所にて、ロバスト制御,適応制御、ニューラルネットワーク等を用いた低公害・好燃費車のパワートレインシステムの研究開発を行った後、2016年よりAI(人工知能)や最先端制御技術を用いた自動運転システムの研究に従事。Wille講演内容&プロフィール<講演内容>デジタル化は自動車産業を劇的に変えており、スマートカーがデジタルワールドに不可欠の役割を担っている。スマートカーはアップデートにより、絶え間なく性能と機能が向上している。このため、ソフトウェア業界や家電製品で長年確立されているテクノロジーの影響を大きく受ける電子アーキテクチャ、ソフトウェアプラットフォーム、通信パラダイムに関する新しいアプローチが必要となってきており、弊社は、新しい電気自動車のプラットフォームであるMEBにこうしたアプローチを導入しようとしている。このアプローチは、集中型の機能アーキテクチャ、アダプティブAUTOSARソフトウェアおよびサービス指向の通信を伴うものである。この新しいアーキテクチャのアプローチ、現在開発中で、まだ実用性が証明されていないAUTOSAR規格およびそのような環境でのサービス指向通信の未知の影響の組み合わせにより、いくつかの課題が克服された。本プレゼンテーションでは、システムパフォーマンス、新たなAUTOSAR規格の矛盾の処理、組み込みシステムとアダプティブAUTOSARの相互作用におけるサービス指向通信の制限、アプリケーションの移植性に関する課題と経験について説明する。<プロフィール>クラウスタール工科大学でコンピュータサイエンスを研究。AGでのワークステイの後、自動車通信ネットワーク分野で博士号を取得。2008年にフォルクスワーゲン社に入社。2011年にフォルクスワーゲン社でAUTOSARの担当を引き継ぎ、フォルクスワーゲングループのAUTOSARプロジェクトリーダーチームの代表者に就任。2017年以降、ソフトウェアプラットフォーム規格チームを統率する。Duric講演内容&プロフィール<講演内容>自動運転やコネクテッドカーなどのいくつかのトレンドが、E/Eアーキテクチャ変更の必要性など、自動車業界内で予想される破壊的な変化について、数年前に大きな議論を巻き起こした。本講演では、現在のE/Eトレンドとパワーネットソリューションの最新情報を提供する。Automotiveでカーマルチメディアプロジェクトのプロジェクトリーダーおよびディスプレイコンピテンスセンターの責任者として10年の経験を有する。2017年にボディエレクトロニクス部門に参加し、2019年以降、日本の地域事業部のボディエレクトロニクスを担当している。Boehmert講演内容&プロフィール<講演内容>モビリティは、生活を支える中核である。コンチネンタルのシームレスモビリティソリューションは、安全性に関するビジョンゼロを遵守しつつ、環境に優しい新たな技術を活用する。多面的な利害関係者のニーズから生じ、ますます増大する複雑性には、「システム思考」が対応、これによりバランスのとれた未来のE/Eアーキテクチャが実現可能となる。Artsで電気工学と情報技術の学位を取得後、米国ミシガン州の自動車産業で就業(主に検証と妥当性確認が中心)。2010年にドイツに帰国し、シャシーコンポーネントのシリーズ開発の安全エンジニアとして勤務した後、2013年にコンチネンタル社に自動運転の機能安全マネージャーとして入社。2017年以降は、システムエンジニアリング担当に重点を移し、横浜のチームと共にノウハウを構築している。未来プロジェクト室は、「未来を自分たちで創る」という志で、新しい商品コンセプトやビジネスモデルを提案・実行するために作られた直轄組織である。route」を紹介する。兼イノベーショングループGM。未来プロジェクト室は、トヨタ直轄の組織として、東京・表参道にオフィスを構え、人々の「移動総量」を増やすために、「世の中の一歩先を創っていく」ことをミッションに活動中。幅広いプロジェクトを牽引。直近ではJAXAとの共同研究を発表した「月面与圧ローバ」にも携わる。MaaS事業の展開構想について話す。<プロフィール>WILLCOM(旧DDIポケット)を経て、2011年にソフトバンク(株)に合流。セミナー>(敬称略)※セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配付の無い講演もございます。