材料はCEM-3やFR-4、特殊材も取り扱っており、一般的なフラックス、半田レベラーや金メッキなど、幅広く取り扱っています。多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。基板に半導体チップを直接搭載し、基板のパッドとワイヤボンディングなどで接続するものです。基板の端にスルホールメッキをする配線板です。回路パターンのインピーダンスと使用する電子部品の入出力インピーダンスを整合させる基板です。信号線の幅、絶縁層の厚み、基材の比誘電率で決まります。パッドオンスルホール基板(樹脂や金属ペースト)特徴ビアホールに永久穴埋めとその上に蓋メッキを行うことで、同部に表面実装が可能な配線板です。・従来の配線に比べ配線密度が20%〜30%アップいたします。・多層化への抑制にも繋がります。板を貫通せずに途中まで切削します。部品を搭載したり、内層を露出させることもできます。特徴スルホール穴に銀ペーストを埋め込む事により、接続耐久性が大きい基板です。特徴LED照明などの放熱効果を考慮した基板です。・金属基板なので硬くて強い反面非常に重い(FR-4に比べて約1.6倍)です。・また熱伝導が優れていて、放熱効果が非常に良い点があげられます。LED搭載基板などに使用されます。配慮によって、開発された基板です。リサイクル焼却時に発生する有毒物質を抑えます。※基板の仕様によっては納期が異なる場合がございます。