ページ内を移動するためのリンクです。グローバルナビゲーションへ。本サイトのすべてのページに表示されるメインメニューへのリンクです。コンテンツエリアへのリンクです。ローカルナビゲーションへのリンクです。「CEL」はBGA、CSP等の片面モールドにも対応し、成形後の反り特性に優れています。狭パッドピッチ、ロングワイヤを持ったパッケージにも適用できます。特長パッケージ反りの低減が可能です。耐はんだリフロー性に優れています。フリップチップ用にモールドアンダーフィルへの対応が可能です。-以下は、ページ内を移動するためのリンクです。グローバルナビゲーションへ。本サイトのすべてのページに表示されるメインメニューへのリンクです。ローカルナビゲーションへのリンクです。以下は、ページ内を移動するためのリンクです。グローバルナビゲーションへ。本サイトのすべてのページに表示されるメインメニューへのリンクです。コンテンツエリアへのリンクです。ローカルナビゲーションへのリンクです。