【0037】エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量100質量部に対して、30〜80質量部であることが好ましく、40〜70質量部であることがより好ましい。この含有割合が30質量部未満では光硬化が不十分となり、塗膜性が不十分となる傾向があり、80質量部を超えるとフィルムとして巻き取った場合、保管が困難となる傾向がある。次に光重合開始剤について説明する。光重合開始剤としては、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とがあうものを選択すれば、特に制限はないが、例えば、ベンゾフェノン、N,N’−テトラメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N’−テトラエチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン;2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニルアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナンタラキノン、2−メチル1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン等のキノン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物;1,2−オクタンジオン、1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(0−アセチルオキシム)等のオキシムエステル化合物;ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体;2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体;9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体;N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。2つの2,4,5−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と3級アミン化合物とを組み合わせてもよい。これらの中でも、透明性の見地からは、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)-ブタノン−1等の芳香族ケトン化合物や1,2−オクタンジオン、1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]等のオキシムエステル化合物がより好ましい。これらは、単独で、又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量100質量部に対して、0.1〜30質量部であることが好ましく、1〜10質量部であることがより好ましい。この含有割合が0.1質量部未満では光感度が不十分となる傾向があり、30質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は2種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量100質量部に対して各々0.01〜20質量部であることが好ましい。支持体上に必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分10〜60質量%程度の溶液を塗布することが好ましい。残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、2質量%以下であることが好ましい。感光性樹脂層の組成が異なる場合は、屈折率の低い組成物に屈折率の高い材料を混合し屈折率を高めたり、屈折率の高い組成物に屈折率の低い材料を混合し屈折率を低めることで両者の屈折率差を0.03以下にする。バインダーポリマに、モノマーの共重合体を用いる場合、ポリアクリル酸エチルの屈折率は、1.469(20°C)、ポリメタクリル酸メチルの屈折率は、1.491(20°C)、ポリスチレンの屈折率は、1.59であるので、バインダーポリマーの屈折率を低下させたい場合、アクリル酸エチルモノマーの共重合比率を高め、バインダーポリマーの屈折率を高くしたい場合、スチレンモノマーの共重合比率を高めることをすればよい。配合することもできる。充填材による可視光・紫外光の反射を防ぐため上記範囲とするのが好ましい。無機充填材として、ガラスビーズ(屈折率1.51)、炭化ケイ素(2.63)、カナダバルサム(1.52)等が挙げられ、有機系充填材として、メラミンビーズ(屈折率1.57)、ポリメタクリル酸メチルビーズ(屈折率1.49)、メタクリル酸メチル/スチレン共重合体樹脂ビーズ(屈折率1.50〜1.59)、ポリカーボネートビーズ(屈折率1.55)、ポリエチレンビーズ(屈折率1.53)、ポリスチレンビーズ(屈折率1.6)、シリコーン樹脂ビーズ(屈折率1.43)等が挙げられる。バインダーポリマーに、ポリ塩化ビニル(1.53〜1.549)、酢酸ビニル(1.46)、ポリスチレン-ブタジエン(1.56)等をブレンドして用いても良い。塗布は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。乾燥は、70〜150°Cで5〜30分間程度で行うことができる。厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで1〜400μmであることが好ましく、5〜200μmであることがより好ましい。この厚みが1μm未満では工業的に塗工が困難となる傾向があり、400μmを超えると光透過の低下による感度が不十分となり転写膜の光硬化性が低下する傾向がある。対して支持体(支持フィルム)と反対側の面に接するように保護フィルムが積層されてもかまわない。支持体(支持フィルム)との間の接着力よりも小さいことが好ましい。【0047】また、保護フィルムは、低フィッシュアイのフィルムであることが好ましい。フィルム中に取り込まれたものである。保護フィルムの厚みは、1〜100μmであることが好ましく、5〜50μmであることがより好ましく、5〜30μmであることがさらに好ましく、15〜30μmであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みが1μm未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、100μmを超えると価格が高くなる傾向がある。【0049】オーバーコート用光硬化性エレメントは、支持体上に接着層、ガスバリア層等の層をさらに有していてもよい。【0050】オーバーコート用光硬化性エレメントは、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。この際、支持体(支持フィルム)が最も外側になるように巻き取られることが好ましい。【0051】また、オーバーコート用光硬化性エレメントが保護フィルムを有してない2層構成である場合、かかるオーバーコート用光硬化性エレメントは、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)等のプラスチックが挙げられる。ロール状に巻き取られたオーバーコートフィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。オーバーコートフィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。導電パターンを有する基板に圧着することにより積層する方法が挙げられる。この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。/又は基板を70〜130°Cに加熱することが好ましく、圧着圧力は、0.1〜1.0MPa程度(1〜10kgf/cm2程度)とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。上記のように70〜130°Cに加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基板の予熱処理を行うこともできる。【0054】オーバーコート層の硬化における露光工程の露光方法としては、活性光線を照射する方法で行われる。この際、導電層と光硬化性樹脂層上に存在する支持体(支持フィルム)が活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に光硬化性樹脂層に活性光線を照射する。キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。Arイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものも用いられる。写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに制限されるものではない。オーバーコート用光硬化性エレメントは、本発明の効果を損なわない限り、上記特許文献1記載の態様をとることができる。以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。純水に、ポリオール法で合成した銀繊維(直径約5nm、長さ約5μm)を0.2質量%、及び界面活性剤としてドデシル−ペンタエチレングリコールを0.1質量%の濃度となるように分散し、導電層塗液を作製した。ポリオール法による銀繊維の合成方法の一例を下記に示す。【0059】[ポリオール法による銀繊維の合成]2000mlの3口フラスコに、エチレングリコール500mlを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより160°Cまで加熱した。ここに、別途用意したPtCl22mgを50mlのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。)5gをエチレングリコール150mlに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから1分間で滴下し、その後160°Cで60分間攪拌した。上記反応溶液が30°C以下になるまで放置してから、アセトンで10倍に希釈し、遠心分離機により2000回転で20分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に2回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡と電子顕微鏡で観察したところ、繊維径(直径)は約5nmで、繊維長は約5μmであった。ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、メチルセロソルブとトルエンとの混合液(メチルセロソルブ/トルエン=3/2(質量比)、以下、「溶液s」という)400gを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、80°Cまで加熱した。単量体としてメタクリル酸100g、メタクリル酸メチル250g、アクリル酸エチル100g及びスチレン50gと、アゾビスイソブチロニトリル0.8gとを混合した溶液(以下、「溶液a」という)を用意した。次に、80°Cに加熱された溶液sに溶液aを4時間かけて滴下した後、80°Cで撹拌しながら2時間保温した。100gの溶液sにアゾビスイソブチロニトリル1.2gを溶解した溶液を、10分かけてフラスコ内に滴下した。滴下後の溶液を撹拌しながら80°Cで3時間保温した後、30分間かけて90°Cに加熱した。90°Cで2時間保温した後、冷却してバインダーポリマー溶液を得た。このバインダーポリマー溶液に、アセトンを加えて不揮発成分(固形分)が50質量%になるように調製し、(A)成分としてのバインダーポリマー溶液を得た。得られたバインダーポリマーの重量平均分子量は80000であった。G2−50」)上に25g/m2で均一に塗布し、100°Cの熱風対流式乾燥機で3分間乾燥して、支持フィルム上に導電層を形成した。導電層の乾燥後の膜厚は、約0.1μmであった。NF−13」)で覆い感光性導電フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は5μmであった。【0066】[導電パターンの形成]1mm厚のポリカーボネート基板を80°Cに加温し、その表面上に上記方法により得られた感光性導電フィルムを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、120°C、0.4MPaの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が23°Cになった時点で、PETフィルム面にライン幅/スペース幅が100/100μm、長さが100mmの配線パターンを有するフォトマスクを密着させた。HMW−201B」)を用いて、200mJ/cm2の露光量で導電層と感光性樹脂層を光硬化させた。表2中の各材料を下記に示す。NF−13」)で覆いオーバーコート用光硬化性エレメントを得た。光硬化性樹脂層の乾燥後の膜厚は、40μmであった。【0070】<屈折率の測定>シリコンウエハを80°Cに加温し、その表面上にオーバーコート用光硬化性エレメントを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら光硬化性樹脂層を基板に対向させて、120°C、0.4MPaの条件でラミネートした。HMW−201B」)を用いて、200mJ/cm2の露光量で光硬化性樹脂層を光硬化させた。屈折率はそれぞれ、1.50、1.48、1.54であった。先に形成した銀繊維のパターンを有する1mm厚のポリカーボネート基板を80°Cに加温し、その表面上に表2の感光性フィルムAを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら光硬化性樹脂層を基板に対向させて、120°C、0.4MPaの条件でラミネートした。HMW−201B」)を用いて、1000mJ/cm2の露光量でオーバーコート用フィルムAを光硬化させた。露光後、室温(25°C)で15分間放置し、続いて、支持体であるPETフィルムを剥離することで、表面にオーバーコート層を有する銀繊維パターンを得た。〔実施例2〕フィルムBを貼り付けた銀繊維パターンについても上記と同様なプロセスで作製した。〔比較例1〕フィルムCを貼り付けた銀繊維パターンについても上記と同様なプロセスで作製した。両オーバーコートフィルム付銀繊維パターンの外観比較結果を表3に示した。「パターン見え」の評価方法は、下記のとおりである。[パターン見えの評価方法]1mm厚のポリカーボネート基板を80°Cに加温し、その表面上に上記方法により得られた感光性導電フィルムを、ポリエチレンフィルムを剥離しながら感光性樹脂層を基板に対向させて、120°C、0.4MPaの条件でラミネートした。ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が23°Cになった時点で、PETフィルム面にライン幅/スペース幅が1mm/25μmの配線パターンを有するフォトマスクを密着させた。HMW−201B」)を用いて、200mJ/cm2の露光量で導電層と感光性樹脂層を光硬化させた。続いて、形成した導電パターン上に、オーバーコート用光硬化性エレメントを、上記感光性導電フィルムと同様の条件で、ラミネート、光硬化させて、オーバーコート層を形成した。得られたライン幅/スペース幅が1mm/25μmであるオーバーコート層で保護された導電パターンを目視で観察し、パターンが可視か不可視かを判断した。用いることで、絶縁基板上に容易にパターン見えのない導電パターンを形成できる。タグをホームページ中に張り付けると便利です。収集に関しては慎重に行っておりますが、もし掲載内容に関し異議がございましたらお問い合わせください、速やかに情報を削除させていただきます。