土木お知らせ公式Twitterアカウントで新着記事を配信中です。フォローをお願いします。II」を発表した(ニュースリリース)。同社は第1弾製品の「KAMIKAZE」を2018年4月に発表している(関連記事1)。2019年3月には、富士通エレクトロニクスと販売特約店契約を締結した(関連記事2)。TRIPLE-1のイメージ[画像のクリックで拡大表示]一時のブームが沈静化したとは言え、Bitcoin取引の人気は根強い。2019年には1ビットコインが50万円を切ったこともあったが、記事執筆(2020年2月7日)時点では100万円を超えている。IIは、KAMIKAZEで培ったさまざまなノウハウをベースに開発中だという。設計が完了したので、今回の発表を行ったとする。量産出荷は2021年の予定である。Boost」と呼ぶ同社の新アルゴリズムを実装することで、第1弾製品に比べてマイニング性能を大幅に向上させたという。新製品のチップ当たりのハッシュレートは第1弾の23GH(ハッシュ)/秒から、240GH/秒になる。一方で、0.2V台と第1弾製品の0.3Vに比べて低い電圧で駆動することで、消費電力を大幅に削減できるとしている。チップ面積は3.5mm×3.9mmから3.0mm×9.0mmへと増えるため、1チップ当たりの消費電力は1.2Wから6.7Wに上がる。性能対電力効率は52W/TH/秒から28W/TH/秒に改善するとしている。IIはKAMIKAZEと同じく台湾TSMCが製造する。7nmの改良版」と発表されているが、その意味を聞いてみた。IIのプロセスはまだ確定していない。N7も当初からすれば改善されている。TSMCはEUV付きの7nmプロセス『N7+』、N7との親和性が高いEUV付き6nmプロセス『N6』も用意している。現在、これらの3つのうちどれが最適かを見極めている」(同社)とのことだった。今回、TRIPLE-1はもう1つ、開発中のチップを発表した。「GOKU」という名称で、ディープラーニング向けのASICである。5nmプロセスでの製造を予定しており、2021年の量産開始を目指すとする。12nmプロセスの既存品に比べて、GOKUは10倍の電力効率だという。小規模な演算ユニットを多数並べたチップアーキテクチャーを採るとのことだが、それ以上の詳しい情報は今後順次公開していきたいとしている。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。掲載している情報は、記事執筆時点のものです。