Newswire=共同通信JBN】プレスフィット被膜アプリケーション向けの最新のビスマス(Bi)ベース・ソリューションは、錫ベースのソリューションと比較して1600倍以上もウィスカ成長のリスクを軽減できる。Connectivity(TE)は9日、電子部品をショートさせシステム障害を引き起こす可能性があるウィスカのリスクを最小限に抑えるLITESURF被膜技術の提供を発表した。プレスフィット・アプリケーション向けのTEの新しいビスマスベース・ソリューションは、従来の錫技術と比較してウィスカ成長のリスクを1600倍以上も軽減することができる。リンク車載エレクトロニクスの増大に伴い、部品メーカーはプリント基板(PCB)コネクティビティーのためにプレスフィット技術を使用するようになった。被膜は、滑りやすくし、酸化やその他の原因による表面損傷を防止するために、ピンに塗布される。従来、被膜ソリューションは錫(Sn)と鉛(Pb)で構成されていたが、世界的な有害物資の段階的廃止に伴い、ピン被膜ソリューションは主に錫から成っている。PCBにピンを挿入する際など、錫被膜が圧迫を受けるとウィスカ成長のリスクが生じる。錫ウィスカはその他の金属部品とショートするのに十分の長さに成長し、極端な場合には電子部品をショートさせ、潜在的なシステム障害につながる。その結果、自動車部品メーカーは新たな代替を模索している。Connectivityの研究開発担当上級マネジャーであるフランク・シャベルト氏は「自動車メーカーは、プレスフィットなどの信頼できるはんだ不要の技術のメリットを認識しているが、ウィスカ成長のリスクを取り除きたいと思っている。当社のLITESURF被膜技術は、錫の長所をすべて備え、ウィスカ・リスクが極めて小さいビスマスに基づいている。LITESURFは処理の途絶を最小限に抑えながら生産被膜ラインの錫を容易に置き換えることができる」と語った。TEL)は130億ドル規模の世界的なテクノロジーおよび製造のリーダーであり、より安全で持続可能、生産性に富んだコネクテッドな未来を作る。厳しい環境下で実証されてきた同社のコネクティビティーおよびセンサー・ソリューションは75年以上にわたり、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭における進歩を実現してきた。COUNTSを標ぼうしている。ファミリー企業の商標である。599-1495,april.klimack@te.com関連情報http://prw.kyodonews.jp/opn/release/201801109716/本プレスリリースは発表元企業よりご投稿いただいた情報を掲載しております。お問い合わせにつきましては発表元企業までお願いいたします。Japan企業情報センターサービスへのお申し込みをいただく必要がございます。詳しくは以下のページをご覧ください。JapanTetsudo.com当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。