0-40wt.%的银粉。其电阻率为2.5-12μΩ·cm。12v以上,例如达到24-42v。15%,优选小于10%。若烘烤温度从670°C降至660°C,则电阻率升高约20%。如果是在660-680°C温度范围内,以快速熔结法烘烤,其变化仅小于10%,优选小于5%。temperature)为450-700°C。10-100μΩ·cm没有问题。出现非连续性特性,即使有,其程度也很小。差10%,具体小于7%。优选占50wt.%以下,具体为5-40wt.%。d50小于6μm,而比表面积为1-2m2/g。一般来说,平均粒径d50在0.1-15μm,优选1-10μm。0.5-5m2/g为宜。d50在0.1-15μm,优选0.2-10μm。以0.5-10m2/g为宜,优选1-5m2/g。优选2-10wt.%。一般来说其d50值为0.5-10μm,优选1-5μm,以d50值小于15μm,优选小于10μm,大于0.2μm,优选大于0.5μm为宜。350-600°C;并有低半球温度,即450-700°C。其直径和高度为3mm。是指基本成分含SiO2、B2O3、TiO2、和K2O的熔结玻璃。10wt.%以下,优选5wt.%以下。例如冰晶石(AlF3*3NaF)、NaF、MgF2,以及碳。0.5-10wt.%,优选1-5wt.%。10-50wt.%介质、0-15wt.%改性物质。15-48wt.%介质、和0-15wt.%改性物质。就是说,这些玻璃可以在660-680°C下,于约1-10分钟内,优选2-5分钟内烧结。然后将其在450-700°C烘烤。烧结在约550-750°C,优选590-700°C,特别优选650-690°C下进行。其中烧结温度约640-700°C,优选650-700°C,特别优选660-680°C,时间1-10分钟,优选2-5分钟。670°C连续烧结4分钟后的电阻率。1表2显示与市售银胶(SP1216)(=CE1)相比,第5和6号胶的稳定性。于660°C、670°C、680°C各自烧4分钟进行的。而CE1胶受其影响很大。;其中第6号胶焊接性最好。:各胶均含6wt.%的熔结玻璃GF1和25wt.%的介质。于670°C进行4分钟。其软化温度为350-600°C,其半球温度为450-700°C。