Chip」の略称である。システムをワンチップ(あるいは1枚のシリコンダイ)に集積したものという意味である。半導体メーカーがあらかじめ基本的な回路セルを作り込んだウェハをベースに、主に配線工程によって半導体ユーザーが設計した回路を形成する半導体製品である。特徴として、プリント配線板上に作り上げたシステムより高速動作や消費電力など性能面で優れていると言われていて、高性能である。開発コストが高く、開発期間が長い。大量生産しないとコストが高い。高性能なので、最先端、基幹システム向けに用いられる。Package」の略称である。複数の既存の半導体チップを1つのパッケージに収納してしている。特徴として、幅広い用途に対応できる。信頼度高く、開発の期間が短く、コストも低い。小型化することができ、少量生産でもコストメリットが出せる。携帯電話の小型化などに用いられる。16:30スポンサーリンクシェアするTwitterGoogle+Pocketもしこの記事が気に入って頂けましたなら、シェアして頂けるとすごく嬉しいです。はてなブログPro家電やWeb情報,アプリ開発大好き人間です。オススメの製品やアプリなどを紹介しています。お問い合わせ先mataro.phone[@]gmail.com[@]を@に変更し、メールをお送りください。(1)月別アーカイブスターをつけました引用をストックしましたストック一覧を見る閉じる引用するにはまずログインしてくださいログイン閉じる引用をストックできませんでした。再度お試しください閉じる限定公開記事のため引用できません。