VA・VEコストダウン設計のポイントリードフレームの変形防止技術リードフレームの変形防止技術Beforeリードフレームとは、「IC」や「LSI」などの半導体に使用されている銅合金や、鉄とニッケルの合金である42材などの薄板加工品の事であり、プレス後に洗浄・メッキ・カット・パッケージ組立・実装など用途に応じた処理が行われます。リード部は非常に細いためその製造過程で変形し易く、変形したリードフレームを使用するとリード間の短絡や、樹脂封印時に樹脂漏れなどの不具合が発生してしまうことがあります。小型化、高密度化の要求が厳しくなり、搭載される部品の1つであるリードフレームも多ピン化、狭ピッチ化が進みつつあります。その中でリード部をテープで固定し、製造過程での変形を防止する技術は非常に有効な手段であり、実用化されています。リードフレームの変形防止策のことならプレス表面処理一貫加工.comへお任せください。設計・製作ならプレス表面処理一貫加工.comにお任せください!私たちが皆さまの悩み事を解決いたします。全国各地をカバーしております。お気軽にお問合せください。