Plating)は酸化還元反応を利用し、反応タンク内の化学メッキ液中の金属イオンによって、金属をウェハー表面に堆積させます。(ENIG)といった金属層を形成、リソグラフィー・エッチングを使用せずに、ボンディングパッド配置を設定できます。(IQC)終了後、顧客からの指示された種類および厚さに従って化学メッキ装置に金属を投入します。(Etching)を施します。(Zincation*2)。(OQC)に出します。要求に応え、パラジウムによるリード線の保護で、ニッケルのエッチング過剰を防止し、一般のニッケル金メッキより優れた金属接触面を提供します。リソグラフィー/エッチング/スパッタリングが不要で、生産時間が大幅に短縮されます。台湾で唯一、化学メッキおよびBGBM製造プロセスを統合した形でサービス提供する会社です。エンジニアチームの背景は多様で、フロントエンドウェハーファンドリー、ウェハー薄化専門家、バックエンドパッケージ工場経験者が含まれ、フロントからバックエンドまでの製造プロセスの統合および分析が可能であり、顧客の研究開発を加速し、問題のソリューションを提供、安定した量産の実現に協力いたします。(ENIG)、顧客の要求に合わせて厚さを調節。8インチ/6インチウェハーに対応。AlSiCu、AlSiパッドに対応。