関連記事サムスン電子、第1四半期の業績が市場予想を下回る見通し。これまでで最大容量スマホの高速化と省電力化に貢献。Contentsお問い合わせはこちら。Viewdramの最新記事サムスン電子、第1四半期の業績が市場予想を下回る見通し。これまでで最大容量Viewスマホの高速化と省電力化に貢献。10」のグローバル版を試す。削減を可能にする新しいDRAM規格の名称。合わせて100以上の企業や研究機関が名を連ねています。DRAMなどとは互換性がありません。物理的には、メモリコントローラと外部のCPUやGPUとのシリアル通信インターフェースを兼ねるロジック層の上に、TSVで貫通接続されたメモリチップを積層した構造。TSV構造で広帯域と低消費電力を実現し、またメモリモジュール側にコントローラを内蔵してマルチレーンのシリアル通信をすることで、マルチコアプロセッサやGPUが要求する並列アクセスに応えるとされています。具体的な数字は、インターフェース速度はDDR3比で15倍以上、消費電力/ビットは70%減、実装面積はRDIMM比で90%近く減など。複数リンクをまとめたモジュールとしての最大通信速度は双方向に160GB/秒。16レーンまたは半分の8レーンで1シリアルリンク。初版規格では1キューブあたり4リンクや8リンク。8リンクのモジュールなら320GBps。(SR)まで高速化を目指す。)DDR4が現行の規格と互換性を保ったまま漸進的な高速化を図るのに対して、HMCはアーキテクチャから変革することで、プロセッサの高速化に追いつけない「メモリの壁」を破る革新的規格という位置づけです。Reach)を定めています。コンソーシアムによると、SR規格のハイブリッドメモリーキューブは今年後半、USR規格のHMCは来年にも登場する予定。他の記事サムスン、誤って世界中のGalaxyに「端末リモート追跡」通知を送信。ユーザーを怯えさせるポケモンGO、22日11時からサイホーン大量発生。コミュニティ・デイは14時までポケモンGO『フレンドウィークエンド』イベント開催。までお知らせください。メディアガイドをあわせてご覧ください。Contentsお問い合わせはこちら。Lite(仮)登場?まで。時間前shareViewお問い合わせはこちら。時間前サムスン、誤って世界中のGalaxyに「端末リモート追跡」通知を送信。