K4」の概要を把握したところで、ここからは外観を確認していこう。Power」による12フェーズ(8+4フェーズ)回路を搭載。Alloy」準拠の高品質コンポーネントを採用する。Power」仕様の電源回路を搭載1フェーズあたりチョークコイルは1基、MOSFETは2基搭載デジタルPWMは、最大8フェーズに対応するIR「IR35201」。その横にはフェーズダブラーIR「IR3598」を実装するFatal1tyカラーのアルミニウム製ヒートシンク。X370の1チップ構成。CPUのオーバークロックやPCI-Express3.0レーン分割に対応しハイエンドゲーミングPCやオーバークロック用途に最適だ。LEDを搭載する2本のネジで基板に固定されているチップセットヒートシンク。NEWを見る2020年2月21日これで全てが分かる。3500」検証これで全てが分かる。875-0208jp」これで全てが分かる。