完全な半導体オリジナルまたは集積回路(IC)の構造と機能は、システムの到着時にICまたはコンポーネントが完全で正常であることを保証するために、我々はテストを呼び出します。テストするのですか?ICプロセスは決して100%の歩留まりには達しませんので、システムをIC上に作成する前に、最初に正常と完全なIC機能をテストして損失コストを削減する必要があります。テストは2つの段階に分かれていますウェーハテスト(ウェーハテスト)ウェーハ上の各ダイのニードルテスト、パッケージの前のICが不良なIC機能を除去するために、IC製品の不良率を下げるために、単に製造コストを上げないようにします。その他の特性が正常です。数秒後自動的に閉じます。