(2005年5月))以下は、実際に一台のhp200lxに生じていた不具合と修理の一例です。分解による検査と修理完了までの流れを実例で示します。机の上から落下させてしまったところ表示に規則的な縞模様が発生。拡張メモリの認識に不具合が生じた。(本機は米国で拡張64M、クロック倍速に改造したものということです。規則的な縦線が画面全体に表示されている。液晶をひねったり、押さえたりしても表示に変化は無い。原因は、液晶裏のコネクタが接触不良を起こしていたためでした。要因としては液晶を留めているネジが1本挿入されておらず、他の3本も緩んでいました。圧力スポンジ(他機参考写真)が弱っていたので交換しました。(2)本体側部に隙間が生じている。隙間は、ヒンジ(蝶番部)の下側に生じていました。指で広げると開くので、取り付けネジが効いていない状態です。原因は、ネジを留める土台が破損していたためであり、接着剤と補強剤で修復しました。参考例(3)カードフラップが緩いカード挿入部に設けられたフラップ(カード挿入部の遮蔽蓋)は、カードを挿入している際には折りたたまれるので、カードを入れてないときに必要なものです。修理は、折れたスプリングをほどいて欠損部分を補償することで行います。(4)拡張メモリ(64M)の内容を参照できない。F」と表示されて読むことができません。原因は、メモリ部に複数の半田割れ(浮き)があったためでした。衝撃によるものと思われます。(5)ヒンジカバーの一部破損ヒンジカバーの下に隙間があったので外したところ、一部に割れがありました。修理は、接着剤によっておこないました。(6)ヒンジが、やや硬いので調整しました。分解のついでに調整しました。補修参考(9)補助電池(サブバッテリー)ホルダーの一部半田割れバックアップ電池とも言いますが、これのホルダーと基板を半田で止めた部分に割れがありました。修理は、単に再半田するだけでなく、補強のために半田吸取り線(銅網)を入れてあります。(10)全体の清掃キーボードも全部ばらして清掃しました。(この写真は本機のものではありません。)【組立て後、最終検査】RAMのテスト、電池電流のテスト、画面のテスト、外部電源がつかえるかなどを確かめます。冷凍テスト後に電源が入らない不具合が出ました。(冷凍庫に10分入れた直後にのみ発生)原因を探ると、キーコネクタ部のカーボン(炭素)電極面が削れて白く地肌が出ている部分がありました。ここにカーボン塗料を塗布することで、冷凍テスト後も電源が入るようになりました。