RAM機では増設用のコネクタがありません。この増設(カメカメ法)では、拡張基板を使わず、既存のメモリチップの上に増設メモリを重ねる(スタック)ことでメモリを拡張させます。この拡張を行なえる200LXは、主基板に2MBのRAMが付けられているもの(後期型)に限られます。(前期型、後期型の見分け方)この写真は、増設前の200LXの主基板です。メモリ拡張用のコネクタは付いておらず、ランド(配線端子部)があるのみです。メモリチップ(拡張RAM)は、一つだけあり、中央下にあるピン(足)の中央部が欠けているように見えるものです。70と記載されており、2MB(メガバイト、16Mbit)の容量があります。拡張用の同型2MバイトのICチップを、不要になったパソコン用メモリ等から取り外します。ここでは、D42S18165LG5-A60-7JFという型が得られました。(2MBの同型で多種のチップが使えるようです。)当所の改造サービスでは、新品のメモリチップを入手して使用しております。(追記:2009.04現在、中古のICチップ(tip)も使っております。)取り外したメモリを200LX主基板上のRAMに乗せ、左から15本目(PIN番号は18番)を除いてすべて半田接続します。(亀が乗っているような感じなので、通称カメカメと呼んでいるようです。2階建てとも言うようです。)二階建てのICの上下の足を、細線で接続し、接続の信頼性を高めます。左から15本目(信号線、ピン番号18番)を、主基板に配線します。左の写真をクリックして拡大させることで、接続先が良く分かります。freeと表示する例がありました。RAMテストではOK。sizeの容量も少なくなりました。原因は不明ですが、接続先を右のランドの上から8番目(別のRAS)に変更したところ、正常になりました。微妙なタイミング等によるものと思われます。OKを確認できれば完成です。2MBチップを一枚加え、全体で3枚重ねとすることもできます。この場合は、全体で6MBになります。3枚重ねると全体に厚みが増し、筐体(きょうたい)に当たる等の懸念がありますが、3枚までは問題ありません。厚みは、実測で8.2mmになりました。この写真は、3段重ねでは無く、正規の拡張ボード(ドータボード)を取り付けた場合の厚みを示しており、実測で8.3mmになりました。したがって、メモリ3重の厚みは、この正規の厚さとほぼ同じということになり、問題ないと言えるわけです。実際には多少の余裕がありますので、更にもう一つメモリを加えて(4枚重ねて)8Mとすることも可能ですが、お勧めしません。3枚重ねると、メモリの足同士の結合数が増え、半田の浸透の弱い部分が生ずる恐れがあります。この場合には接触不良を起こし、時々ファイルが壊れる等の心配があります。このため、重ねた足同士の結合を確実にするために細線で上乗せして半田します。ここでは、半田の乗りの良い酸化していない銀メッキ線を使用しています。)といった表示がされます。(ソフトバンク株式会社)ここで使用したメモリ(200LXで使える2MBのチップ)。