動画の再生障害のお知らせ:動画の一部が再生できない事象が発生しています。0.1秒個を達成2019年から生産可能な基板を大型化し長辺610mmまで対応、搭載部品は「0402」サイズの扱いを可能に半導体検査装置や携帯電話網用の通信装置といった大型電子機器のプリント配線基板は、大型化と高密度化が同時に進行している。機器への要求性能が年々高まるのに加えて、基板に搭載する部品は小型化が進む。コンデンサーや抵抗などの部品は、スマートフォンなど生産量の多い小型機器での小型化要求が強く、電子部品メーカーも供給体制を「0402」サイズ(0.4×0.2mm)にシフトさせるため、これまでの「1005」や「0603」は入手が難しくなる。沖電気工業(OKI)EMS事業本部は本庄工場(埼玉県本庄市)において、600mm角の大型基板に0402サイズの部品を実装可能な新ラインを2019年2月に稼働させた(図1、2)。最大で610×600mm、質量10kgまでの大型多層基板を生産できる。OKI本庄工場(EMS事業本部)2019年2月に「大型混載実装SMTライン」の稼働を開始した。最大610×600mm、10kgの基板を扱う能力と、「0402」(0.4×0.2mm)部品を実装できる精度を併せ持つ。(出所:OKI)[画像のクリックで拡大表示]ワークが大型になると、ラインの搬送装置にはより大きなパワーが必要になる。同時に、ワークを荒く扱うのではなく、より小さい部品を実装できるように精度を上げなければならない。基板1枚に搭載する部品は増えるから、スピードも上げる必要がある。これらの相反する要求を満たすように新ラインを開発した。この記事は有料会員限定です「日経ものづくり」定期購読者もログインしてお読みいただけます。プレイヤーなど各サービスの全貌、業界別の参入機会・可能性などを解説。Specialエレキあらゆるプロセスで顧客ニーズに対応セキュリティも万全な新IoT向けマイコン毎月更新。世界で戦える工場マネージャー養成講座(全2回セット)国内外を問わず工場のマネジメントを担う管理者に求められるスキルを体系的に学べる講座です。激変する自動運転分野の最新技術と事業課題などについて、世界の最新情報をお伝えします。