2016年10月号UV-LED市場と主要材料動向−はじめに−ここ数年来、LEDパッケージは照明用白色LEDパッケージが注目されていたが、最近はパッケージ価格の下落、中国メーカーの台頭など、国内のパッケージ、部材メーカーにとって注目市場ではなくなった。ポスト照明用白色LEDパッケージとして車載ヘッドライト用白色LEDパッケージ、HMD用有色LEDパッケージ、車載用センサー用赤外光LEDパッケージなどが注目されている。新分野での市場形成が期待される紫外光(UV)LEDパッケージにも注目が集まっている。(主に紙幣識別用途)向け製品が出荷されたが、市場はそれほど広がらなかった。2015年に285nm、265nm帯などUV-B、Cと呼ばれるUV-LEDパッケージが量産化され、殺菌・滅菌分野など新たな分野での市場展開が期待される。UV-LEDパッケージは365nm以下の波長領域で材料が変わる。樹脂材料は紫外光による劣化のため使用できなくなるため、封止材はカバーガラスに、ダイボンド材は金属接続にそれぞれ置き換わる。発光層材料はInGaNからAlGaNに変更するため、高出力化目的の下地基板としてAlGaNに近い窒化アルミニウム(AlN)基板が開発されている。本レポートでは、UV-B、Cタイプの量産化が始まり殺菌・滅菌など新たな分野での市場展開が期待されるUV-LEDパッケージとそれを構成するUV-LEDチップ、封止材、ダイボンド材、窒化アルミニウム基板などの構成部材を取り上げ、市場動向についてまとめた。データサービスのご案内:このWebサイトに関する質問やコメントは、info@fcr.co.jpまで電子メールをお送りください。