SYOT-002|産学関連機器|製品紹介|マイクロニクス株式会社マイクロニクスは、医療検査・バイオ関連部門、FA部門、ラボラトリー・オートメーション部門の3分野を柱に事業展開を行っています。お問い合わせ製品概要LSIやMEMSなどの微細電子部品の接合または実装を行う装置です。研究室などで従来より簡単に微細部品の試作・小LOT製造・研究ができます。大規模な設備を必要としない簡易型の部品実装装置です。◎CCDカメラ付顕微鏡による部品の拡大画像で作業の状態をリアルタイム確認できます。◎微細部品を拡大しての検査が行えます。◎実装部品の登録ができます。◎部品間の接合:異方導電フィルム(日立化成製アニソルム)でLSIやMEMSをフィルム基板などに接合します。接合条件の例として、「加熱温度190°C、加圧圧力200g、加圧時間15秒」を設定で自動的に接合できます。BGA等微細電子部品を、クリーム半田を塗布して下側のヒーターで加熱することにより基板へ実装することも可能です。