88”)を採用した高性能中耐圧MOSFETを発表しました。MOSFETは、従来のD2-PAKパッケージを置き換えうる製品で、半分のサイズでありながら、より大きな許容損失を有し、パッケージ下部及び上部の放熱板から放熱することにより、より高い電力効率と放熱特性を実現します。Inc)のパトリック・カスティーヨCEOは、次のように語っています。88”製品は、当社の主要顧客に魅力的なソリューションを提供する上で重要な役割を果たしてくれました。MOSFETにより、最小ながら低コストでもっとも効率の良い高出力ブラシレスDCモーター・アプリケーションを実現することができたのです。加えて、フェアチャイルドのマーケティング・ディレクターのるマイク・スピードは、「我々のお客様は、業界内の規制とマーケットの要望の双方を満足するため、よりスマートで小さく、高効率といったトレンドに適合した製品を提案していくことが求められています。D2-PAKパッケージの半分のサイズで提供しています。それによりお客様は、より高効率で高い信頼性の製品を、低コストで開発できます。モーターを実現可能になります。88”パッケージの特長によるものです。そのため、ドローンや模型飛行機など重量が問題となるアプリケーションには最適です。88”パッケージは、より高速なスイッチング、EMIの減尐、電力密度の向上、寄生インダクタンスによる損失の低減を実現しています。寄生インダクタンスによる損失の低減は、ワイヤーボンドではなくソースクリップを使用することで達成されています。D2-PAK製品よりも63%低いソースインダクタンスによって、高いパルス電流を扱うことが可能です。88”は耐湿性に優れるため、保管や輸送等の取り扱いが容易です。1)に分類されています。MOSFETは、現時点で弊社代理店から入手可能です。