Samsung、HTCなどがスマートフォン向け「超薄型ヒートパイプ」に関心を持っており、早ければ2013年第4四半期にヒートパイプ採用したスマートフォンが発売されるようだとDigiTimesが伝えています。N-06E」ではが直径0.6mmの世界初のCPU冷却機能ヒートパイプを採用しており、局所的な発熱を拡散する事でCPUのパフォーマンスを上げることに成功しているそうです。「超薄型ヒートパイプ」は国内の古河電気工業や世界のメーカーが開発に取り組んでいますが、歩留まり率が30%と低く生産歩留まりを改善する事に取り組んでいるそうです。コメントをキャンセルお名前、メールアドレスは入力しなくてもコメントは残せます。メールアドレスが公開されることはありません。内容をご確認の上、送信してください。次回のコメントで使用するためブラウザーに自分の名前、メールアドレス、サイトを保存する。About@ITStrike01さんをフォローAppleのMac・iPhone・iPadなどやIT関係の最新情報やその他、気になる情報をなんとなく掲載していくブログです。Mojave(モハベ)でダークモード・デスクトップスタックスなど搭載。