レーザ加工設備:レーザテクニカルセンターレーザ加工設備:レーザテクニカルセンター(神奈川県横浜市)大出力から微細加工まで対応いたします。シングルモードファイバーレーザ発振器1kW1kWの大出力をΦ0.014mmファイバー(理論値)で出力することにより、高精度な溶接から切断まで対応します。従来のYAGレーザでは得られなかった集光特性が得られ、歪みのない溶接や微細高速切断が可能です。スキャナとのマッチングにより超高速な溶接も可能です。ファイバーレーザ発振器2kW2kWの大出力をΦ0.05mmファイバーで出力することにより、高精度な溶接から切断まで対応します。最大出力2kWスポット径φ0.05mm~可変可能。多彩な加工ヘッドにより様々な加工に対応します。×手首AC×U360゚)を駆使してあらゆる加工に対応します。ガルバノヘッドを搭載して超高速溶接や熱加工、除去加工などに対応可能。ファイバーレーザ発振器10kW10kWの大出力をΦ0.2mmファイバーで出力することにより、厚板の溶接から切断まで対応します。最大出力10kWスポット径φ0.2mm~可変可能。多彩な加工ヘッドにより様々な加工に対応します。カンチレバー形加工機(X5,000mm×Y1200mm×Z750mm×U360゚)を駆使してあらゆる加工に対応します。ワイヤ供給・ハイブリッド溶接可能。シングルモードファイバーレーザ発振器300Wの高出力をΦ0.009mmファイバーで出力することにより、従来のYAGレーザでは得られなかった集光特性が得られ、歪みのない溶接や微細高速切断が可能です。Quasi-CWレーザ発振器250Wの連続波・ピーク出力1.5kWのパルスをシングルモードで出力することにより、従来のパルスYAGレーザでは得られなかった加工特性が得られ、アスペクト比の高い孔あけ・切断が可能です。従来のYAGレーザ溶接機の置き換えにも最適です。パルスファイバーレーザ発振器パルス幅がナノ秒オーダーで1mJの高いパルスを出すレーザです。微細孔あけ、トリミング、薄膜除去、彫刻などの分野で利用が期待できます。【レーザの特徴】1mJ,50ns,30kHz,30Wのハイスペックコンパクト設計で振動,衝撃に強い。レーザクリーニング装置QスイッチYAGレーザを光源にファイバー伝送、ハンドタイプガルバノヘッド採用により、フレキシビリティあふれるレーザクリーニング装置です。045-549-0481こちらから当社の設備一覧表をPDFでダウンロードいただけます。