イングスシナノでは、ワイヤボンディングやフリップチップボンディング等のベアダイ実装試作・少量産と、LCD・OLED・電子ペーパー等のフラットパネル及びタッチセンサーの実装・組立(貼合)の試作・少量産を承っておりますが、季節によって試作をご依頼いただく量には、だいぶ波があるように感じております。10~翌3月までを下期として事業計画される企業様は非常に多いと思いますが、開発予算の執行タイミングが、この『上期・下期』という区切りに大きく影響されているからでしょうか。上期の中でもやや中途半端な時期でもある8月は、製品試作の動きがやや減速しているようです。上期末の月となりますが、どのように推移していきますでしょうか、、、。**************イングスシナノでは、異形基板や変則パッケージへのセンサー素子実装をごく少量の試作より承っております。同様に、フラットパネルディスプレイやタッチセンサーの実装・組立(貼合)試作もごく少量より承っております。『リペアなので、社内の試作部門には頼めない・・・・』などという場合、弊社を思い出してお声がけいただければ幸いでございます。早めにご予約いただければと思います。今後とも引き続きよろしくお願いいたします。ニュースその他お問い合わせプライバシーポリシーリンク集サイトマップ株式会社イングスシナノは松本山雅FCのオフィシャルスポンサーです。