土木お知らせ動画の再生障害のお知らせ:動画の一部が再生できない事象が発生しています。Things)エッジにおけるAI処理を狙ったSoC「i700」を発表した(ニュースリリース)。スマートシティーやスマートビルディング、スマート工場における画像認識などへの応用を想定している。新製品のi700は、出荷中の「i500」(MT8385)の上位製品になる。Cortex-A75」。Cortex-A55」である。して、同社の「CorePilot」が利用される。今回のSoCは、2コアのAI処理向けアクセラレーターを集積しており、i500比で5倍のAI演算性能を持つという。API」と互換性がある。2」といったフレームワークを利用できるという。Processor)を集積し、最大3200画素のカメラ1台、あるいは最大2400万画素と1600万画素の2台のカメラをサポートする。最大3200万画素のカメラでは、30フレーム/秒のビデオに対してレイテンシーなしの画像認識を行える。120フレーム/秒でのスローモーションビデオに対しての高速画像認識も可能とされる。14ビットRAWの撮影や10ビットのYUV処理にも対応可能で、AI顔検出エンジンを利用しての顔認識も行える。MIMOや3周波数帯のキャリアアグリゲーションも利用可能だという。i700の量産開始は2020年を予定している。Reserved.このページに掲載されている記事・写真・図表などの無断転載を禁じます。掲載している情報は、記事執筆時点のものです。