07時44分ツイート一覧note印刷メールテキストHTML電子書籍PDF保存テキスト電子書籍PDFクリップ携帯端末事業の利益低迷に危機感を抱くサムスンは、チップ製造事業でそれを埋め合わせようと考えている。そこで同社は、その業界における同社のライバル企業の1社であるQualcommの次世代モバイルチップを製造することにした。820」を製造すると述べた。820は、2016年前半にハイエンドの携帯端末やタブレットに搭載される予定のQualcomm製スーパーチップだ。Company(TSMC)に同社のチップ製造業務を委託していた。810」には発熱問題が生じ、過熱や、チップが過度にスロットリングを起こして性能が低下することが広く報じられた。810を採用しないという前例のない措置をとった。S6」などの主力端末に同社独自の「Exynos」プロセッサを搭載することを、2015年の早い段階で決定した。サムスンが同社の主要競合企業のチップを製造するというのは興味深い動きだが、今回が初めてではない。サムスンはこれまでにAppleのチップ製造業務を獲得して、「iPhone」や「iPad」に搭載される同社「A」シリーズプロセッサの一部を製造している。FinFETプロセスにはどのような特長があるのだろうか。同社によると、トランジスタ上の3D構造によって電力効率が良くなり、前世代よりも速度が15%向上し、消費電力が15%低下するという。Qualcommだけでなく、サムスンもそのメリットを享受する見込みだ。8」チップを製造する。Qualcommのチップ製造を受注することは、サムスンの収益改善にもつながる。携帯端末の販売低迷でモバイル事業の利益を増加し続けることが難しい同社にとっては、重要なことだ。820を製造する単独メーカーとなる予定だという。Interactive発の記事を朝日インタラクティブが日本向けに編集したものです。JapanTetsudo.com当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。広告について当サイトは最新ブラウザでの閲覧を推奨します。permission.このサイトでは、利用状況の把握や広告配信などのために、Cookieなどを使用してアクセスデータを取得・利用しています。これ以降ページを遷移した場合、Cookieなどの設定や使用に同意したことになります。Cookieなどの設定や使用の詳細、オプトアウトについては詳細をご覧ください。