材料として使われるセラミックスの大半は酸化物であり,その多くは半導体か絶縁体であるため,電気伝導性に優れたセラミックスはほとんど存在しない。炭化物(カーバイド),ホウ化物(ボライド),窒化物(ナイトライド)などの非酸化物セラミックスの最大の特性は,金属並の良好な「導電性」を有することである。多孔質セラミックス多孔質体は,気孔率が50%以上であり,平均細孔径が10~50ミクロンの連続した空孔を有している。製造方法として3000°Cにおよぶ高温反応を用いるため,高融点セラミックスの一部が溶融して,セラミック同士が融着した特異な3次元網目構造を示す。セラミックスは金属等と比較して,耐熱性や耐食性・耐薬品性に優れた特性を有する。セラミックス多孔質体はTiC(炭化チタン)より構成され,切削加工に用いられるセラミックチップの主要構成成分となっていることからも分かるように,WCと並んで高硬度で優れた耐熱性を示す。密度は1.7g/cm3であり,金属Mgよりも軽い。これ以外にもホウ化物,窒化物などの非酸化物セラミックスは,酸化物セラミックスに無い優れた耐熱性・耐食性を有する新素材である。容易な複合化・高機能化セラミック多孔質体を作成する方法として燃焼合成を用いるため,様々な化合物や金属等を複合したセラミック多孔質体が作成できる。表面に可視光光触媒作用を示すTiO2-XNX層を有する多層TiCセラミック複合材料や,Cu・Au・Ptなどを分散したサーメット材料など多彩である。Joomla!JAPAN。