PackagesTO-247PLUSTO-247PLUS概要TO-247PLUSパッケージでの最高電流密度IGBT最大電流密度が75A、1200VのIGBT、もしくは120A、600VのIGBTが、TO-247PLUSのフットプリントにダイオードと共に封止されており、20%低いRth(jh)、15%高い放熱性、高速クリップアセンブリを実現しています。新しいTO-247パッケージは、広いアクティブチップ面積により、75Aのダイオードと、最大75AのIGBTを一緒に封止しています。ダイオードを1個使用した製品に置き換えることができます。並列処理を減らすことで、より簡単なIGBT制御、高いシステム信頼性、コンパクト設計、少ないBOMが実現されています。IGBTに置き換えることができます。既存設計を簡単にアップグレードして、より高い電力を実現できます。再設計の労力が少なくてすむため、研究開発コストを削減し、再設計の時間を短縮できます。システムの熱管理の改善:TjとTcの削減(同じIcで)TO-247PLUSパッケージ裏面のサーマルパッド面積が35%広くなったことにより、パッケージのRthが20%減少し、放熱性が15%上昇しました。TO-247-3パッケージの40AのIGBTを、TO-247PLUSパッケージで同一電流の40AのIGBTに置き換えると、接合部温度Tjを下げることができます。接合部温度Tjが下がれば、IGBTの熱抵抗を下げ、小型ヒートシンクの使用が可能になります。低冷却力の冷却ファンは、面積も小さく、また価格削減も可能です。TO-247PLUSパッケージを使用することで、設計柔軟性を最大化できます。IGBTJEDEC標準TO-247PLUSパッケージに、最大定格ダイオードと搭載した100Aと120AのIGBTを搭載する利点は何ですか?要件により、複数の利点があります。既存の設計を簡単にアップグレードして、より高い出力を実現75AのIGBTを120Aのデバイスに置き換えると、同じフットプリントおよび熱条件を維持したまま、電力出力が40%増大します。IGBTを2個搭載したTO-247パッケージ品に置き換え可能です。IGBTの高い信頼性と長寿命化を実現する熱条件の改善サーマルパッド面積が35%広くなったTO-247PLUSは、放熱性が10~15%向上し、接合部温度Tjを下げます。TO-247PLUSパッケージのTRENCHSTOPTMを使用すれば、設計柔軟性を最大限に高めることができます。