白色LEDパッケージが破損しました。光源に使用されている青色LEDチップの順方向バイアスおよび逆方向バイアス時の電流リーク不良箇所を特定する必要があります。方法LEDには「順方向電圧以下では発光しない/順方向電流以上の電流で破損する/逆方向電圧以上で破損する/長時間高温にすると光量が低下・破損する」という特性があります。パッケージを解体し蛍光体を除去。光源用の発光波長465nmのサファイア基板上InGaN青色LEDチップを試料に使用。詳細データが示すように、可視光用CCDイメージセンサと近赤外光用InGaAsカメラでリーク発光を検出しました。