>溶接強度に問題があるかもしれません(微小穴の問題)。>電子移動現象が起こりやすく、はんだマスク下の銅は電解腐食現象を起こす。>電気テストには難しい4.無電解スズメッキ無電解スズメッキは最も顕著な銅とスズの置換反応です。>水平生産ラインに適しています。>微妙なトレース処理、鉛フリー半田、特に圧着技術に適しています。SMTに適した非常に良い平坦度。良好な貯蔵条件が必要で、錫ウィスカの成長を制御するために貯蔵6ヶ月以上しないほうがいいです。>接点スイッチには適していません。>半田マスク加工の要求に厳しい、または半田マスクはオフになります。>複数の溶接の場合、N2ガスの保護が必要です。>電気テストには難しい。5.無電解金メッキ(ENIG)ENIGは広く使用されている表面処理製法です。銅箔むき出し部分にニッケル・薄い金をかける表面処理です。金は酸化しない(難い)貴金属ため、酸化反応を防止することができます。1.表面の平滑度が高く、表面実装に適します。2.他の方法に比べて、はんだづけ性は一番優れます。3.複数リフローされでも、はんだ付け性は劣化しません。6.ハードゴールド(電解金メッキ)電気ニッケルメッキは、ハードゴールドとソフトゴールドに分けられます。ハードゴールド(金、コバルト合金など)はゴールデンフィンガー(接続設計)によく使われます。ソフトゴールドは純金です。ハードゴールドは、主に金および銅線の結合のために、主にICキャリアボード(PBGAなど)で使用されます。ゴールドフィンガーエリアは、メッキに追加の導電トレースを追加する必要があります。>接点スイッチと金線結線に適しています。>電気試験に適しています。>コストが高い、金が厚い。>ゴールドフィンガーを電気メッキするには追加の導電トレースが必要です。>金の厚さの一貫性がないので、ハードゴールドは常に溶接に使用されていません。>メッキ表面の均一性の問題。>メッキされたニッケル金はラインの端を包みません。>アルミニウム微量結合には適していません。比較7.ニッケルパラジウム(ENEPIG)ニッケルパラジウムは現在PCBに使用され始めており、ENEPIGは半導体に使用されて、金とアルミニウムのトレース結合に適しています。>ICキャリアボードへの適用、金線結合、アルミニウム結合、鉛フリー半田付けに適しています。ENIGと比較して、ニッケル腐食(黒板)の問題はありません。コストはENIGやニッケルよりも安いです。>さまざまな表面処理製法およびボードに適しています。