10は、筐体11のベース12上に基板21とコンデンサモジュール30とを有し、コンデンサモジュール30の上方に基板21が配置されている。電力変換装置10において、筐体11は、基板21を固定するための複数のボス14を有し、コンデンサモジュール30は、複数のコンデンサ31と、複数のコンデンサ31を並べた状態に保持して収納するコンデンサケース33と、を有する。コンデンサケース33は、当該コンデンサケース33内で並んだコンデンサ31の間隔を保持する保持壁34と、ボス14と共に基板21を支持するための基板支持部37と、を備え、コンデンサ31の外周面は、保持壁34の上端面と基板支持部37の上端面との間の高さで保持壁34の上端面より突出している。前記コンデンサの外周面は、前記保持壁の上端面と前記基板支持部の上端面との間の高さで前記保持壁の上端面より突出していることを特徴とする電力変換装置。本発明は、筐体のベース上に基板とコンデンサモジュールとを有し、コンデンサモジュールの上方に基板が配置されている電力変換装置に関する。電動圧縮機には、モータを駆動させるため電力変換装置が設けられる。特許文献1のインバータ(電力変換装置)は、図5に示すように、平板状のベース80と、回路基板81とを有している。回路基板81には、コンデンサ、コイル、半導体素子などの素子が接続されている。ベース80上の周縁の4箇所には円筒状のボス83が設けられている。ボス83は、素子より上方で回路基板81の四隅を支持した状態でベース80に固定するために設けられ、各ボス83には、回路基板81を貫通したネジ84が螺合される。特許文献1において、コンデンサはコンデンサケース86によって覆われている。コンデンサケース86内では、複数のコンデンサは横倒しの状態で並べられている。【0004】コンデンサの放熱性を考慮すると、コンデンサケース86はベース80の縁に近い位置に配置されるのが好ましい。特許文献1において、コンデンサケース86をベース80の縁に近付けるほど、コンデンサケース86の外側に位置するボス83を設けるためにベース80が大型化してしまう。本発明の目的は、ベースを小型化できる電力変換装置を提供することにある。上記問題点を解決するための電力変換装置は、筐体のベース上に基板とコンデンサモジュールとを有し、前記コンデンサモジュールの上方に前記基板が配置されている電力変換装置において、前記筐体は、前記基板を固定するための複数のボスを有し、前記コンデンサモジュールは、複数のコンデンサと、複数のコンデンサを並べた状態に保持して収納するコンデンサケースと、を有し、前記コンデンサケースは、当該コンデンサケース内で並んだ前記コンデンサの間隔を保持する保持壁と、前記ボスと共に前記基板を支持するための基板支持部と、を備え、前記コンデンサの外周面は、前記保持壁の上端面と前記基板支持部の上端面との間の高さで前記保持壁の上端面より突出していることを要旨とする。【0007】これによれば、コンデンサの放熱性を考慮して、コンデンサモジュールをベースの縁に寄せて配置しても、そのベースの縁付近に配置したコンデンサモジュールによって、縁付近に基板支持部を配置できる。コンデンサの外周面が、保持壁の上端面と基板支持部の上端面との間の高さで保持壁の上端面から突出するため、ボスと共に基板支持部によって、コンデンサから基板を離した状態で基板を支持できる。したがって、コンデンサモジュールを配置したベースの縁付近で基板を支持するために、ベースにおける、コンデンサモジュールを寄せた縁付近にボスを設ける場合と比べて、ベースを小型化できる。【0008】また、電力変換装置について、前記コンデンサケースの厚さは、前記保持壁の厚さより厚く、前記基板支持部は前記コンデンサケースの上端面に設けられていてもよい。これによれば、保持壁に基板支持部を設ける場合と比べて、基板支持部を安定させることができ、基板支持部とボスとで基板を安定した状態に支持できる。【0009】また、電力変換装置について、前記筐体は、前記ベースから立設された周壁を有し、前記周壁のうちの第1の壁と第2の壁が交差して形成された前記筐体の隅寄りに前記コンデンサモジュールが配置され、前記コンデンサケースは、前記筐体の前記第1の壁に沿って配置される第1のケース壁、及び前記筐体の前記第2の壁に沿って配置される第2のケース壁を有し、前記第1のケース壁及び前記第2のケース壁の少なくとも一方の上端面から前記基板支持部が突出していてもよい。【0010】これによれば、筐体の隅を形成する壁に沿うケース壁に基板支持部を設けたため、基板支持部は、コンデンサモジュールを寄せた隅に配置されることとなり、基板支持部によって、基板の隅を支持できる。【0011】また、電力変換装置について、前記コンデンサケースは、前記基板支持部から突出した位置決め凸部を備え、当該位置決め凸部は、前記基板に設けられた位置決め孔に嵌合していてもよい。【0012】これによれば、ボス及び基板支持部に基板を支持させたとき、位置決め凸部が位置決め孔に嵌合することにより、基板の面方向への移動が規制でき、基板をボスに固定する作業が行いやすくなる。【0013】また、電力変換装置について、前記コンデンサケースは、前記筐体のベースに接触した状態で支持されていてもよい。これによれば、コンデンサケースと一体の基板支持部の位置が安定し、ボスと共に、基板を安定した状態に支持できる。【0014】また、電力変換装置について、前記コンデンサケースは上下方向に貫通する筒状であり、前記コンデンサは前記コンデンサケース内に配置された絶縁性伝熱シートを介して前記ベースに支持されていてもよい。【0015】これによれば、絶縁性伝熱シート上にコンデンサケースが載せられていない。このため、例えば、絶縁性伝熱シートの上にコンデンサケースが載せられる場合と比べると、コンデンサケースと一体の基板支持部の位置が安定し、ボスと共に基板を安定した状態に支持できる。本発明によれば、ベースを小型化できる。具体化した一実施形態を図1〜図4にしたがって説明する。図1又は図2に示すように、電力変換装置10は、筐体11と、筐体11のベース12上に配置された基板21とコンデンサモジュール30とを有している。Module)32などの素子が接続されている。筐体11は、例えば、ダイカストによって製造される。筐体11は、矩形平板状のベース12と、ベース12の厚さ方向の一方の面である上面から立設された周壁13と、周壁13より内側でベース12の上面から立設された四つのボス14と、を有する。周壁13は、ベース12の四つの端縁から立設された第1〜第4の壁13a〜13dから構成される。本実施形態では、ベース12の一対の短縁のうちの一方の端縁から立設された壁を第1の壁13aとする。第1の壁13aの長手方向の一端に、第2の壁13bの長手方向の一端が連続し、第1の壁13aの長手方向の他端に、第3の壁13cの長手方向の一端が連続している。第1の壁13aに対向する第4の壁13dの長手方向の一端に、第2の壁13bの長手方向の他端が連続し、第4の壁13dの長手方向の他端に、第3の壁13cの長手方向の他端が連続している。第1の壁13aと第4の壁13dが対向し、第2の壁13bと第3の壁13cが対向している。四つのボス14は、周壁13の内側にてベース12から立設されている。ボス14の一つは、第1の壁13aと第3の壁13cの交差部に沿って立設され、ボス14の一つは、第3の壁13cと第4の壁13dの交差部に沿って立設されている。ボス14の一つは、第4の壁13dと第2の壁13bの交差部に沿って配置されている。ボス14の一つは、第3の壁13cの長手方向中央に沿って配置されている。よって、ベース12の四隅のうちの三つの隅にボス14が配置されるとともに、ベース12の長手方向の中央部にボス14が配置されている。各ボス14は、ベース12からの突出方向の先端に雌ねじ14aを備えるとともに、雌ねじ14aの周囲に支持面14bを備える。【0021】また、筐体11は、ベース12の上面から立設されたケース用ボス16を一対備える。一方のケース用ボス16は、ベース12の第1の壁13a寄りに立設され、他方のケース用ボス16は、ベース12の第2の壁13b寄りに立設されている。各ケース用ボス16は、ベース12からの突出方向の先端に雌ねじ16aを備えるとともに、雌ねじ16aの周囲に支持面16bを備える。ベース12からのケース用ボス16の突出高さは、同じくベース12からのボス14の突出高さより低い。【0022】ベース12は、上面から突出した突出部12aを有する。突出部12aには、IPM32が載置されている。突出部12aに載置されたIPM32は、図示しない端子が基板21に接続されている。ベース12には、コンデンサモジュール30が固定されている。【0023】コンデンサモジュール30は、コンデンサケース33と、コンデンサケース33に収容された複数のコンデンサ31とを有する。本実施形態のコンデンサ31は、電解コンデンサである。コンデンサ31は、円柱状の本体部31aと、本体部31aの軸方向の一端から延びる二本のリード31bとを有している。リード31bは、本体部31aの軸方向に突出するとともに、直角に屈曲している。【0024】コンデンサケース33は、第1〜第4のケース壁33a〜33dから構成された四角枠状である。本実施形態では、各コンデンサ31のリード31bが設けられた端面に対向するケース壁を第1のケース壁33aとする。第1のケース壁33aの長手方向の一端には、第2のケース壁33bの長手方向の一端が連続し、第1のケース壁33aの長手方向の他端に、第3のケース壁33cの長手方向の一端が連続している。第1のケース壁33aに対向する第4のケース壁33dの長手方向の一端に、第2のケース壁33bの長手方向の他端が連続し、第4のケース壁33dの長手方向の他端に、第3のケース壁33cの長手方向の他端が連続している。第1のケース壁33aと第4のケース壁33dが対向し、第2のケース壁33bと第3のケース壁33cが対向している。【0025】コンデンサケース33は、一対の固定片35を備える。一方の固定片35は、第3のケース壁33cの外面に設けられ、他方の固定片35は第4のケース壁33dの外面に設けられている。各固定片35には、固定孔35aが設けられている。コンデンサケース33は、固定片35の固定孔35aに挿通したネジ36を、ケース用ボス16の雌ねじ16aに螺合することで、コンデンサモジュール30は、コンデンサケース33の下端面がベース12の上面に接触した状態でベース12に固定されている。図2又は図3に示すように、コンデンサモジュール30は、筐体11の第1の壁13aと第2の壁13bが交差して形成された一つの隅寄りに配置されている。コンデンサケース33の第1のケース壁33aの外面は、筐体11の第1の壁13aの内面に接触し、コンデンサケース33の第2のケース壁33bの外面は、筐体11の第2の壁13bの内面に接触している。第1のケース壁33aと第1の壁13aは熱的に結合され、第2のケース壁33bと第2の壁13bは熱的に結合されている。コンデンサ31に生じた熱は、コンデンサケース33から筐体11に伝わり、筐体11から放出される。図4に示すように、コンデンサケース33内に収容された各コンデンサ31は、コンデンサケース33内に収容された絶縁性伝熱シート41を介してベース12に支持されている。このため、コンデンサ31で生じた熱は、絶縁性伝熱シート41によって効率良くベース12に放熱される。コンデンサケース33の上端面は、筐体11の上端面よりも低い位置にある。各コンデンサ31は、リード31bが設けられた端面が第1のケース壁33aを向いた横倒しの状態で、絶縁性伝熱シート41上に並設されている。隣り合うコンデンサ31同士の間には保持壁34が介装されている。保持壁34によって隣り合うコンデンサ31の間隔が一定に保持され、絶縁距離が確保されている。コンデンサモジュール30の小型化の観点から、保持壁34の厚さは、隣り合うコンデンサ31間の絶縁を確保できる最小厚さに設定されている。保持壁34は、円筒状のコンデンサ31の本体部31aに沿う面を有する。このため、保持壁34の厚さは上下方向に異なるが、保持壁34の最小厚さは、保持壁34の上下方向の中央部付近での厚さである。保持壁34の最小厚さは、コンデンサケース33の厚さより薄い。各コンデンサ31は、リード31bの先端が基板21側を向くようにコンデンサケース33内に配置されている。各保持壁34の上端面は、コンデンサケース33の上端面よりも低い位置にある。保持壁34の上端面から突出した本体部31aの外周面は、コンデンサケース33の上端面より低い位置にある。図1〜図3に示すように、コンデンサケース33は、第2のケース壁33bの上端面から突出する基板支持部37を備える。基板支持部37は突条である。基板支持部37の長手は、第2のケース壁33bの長手方向へ延び、基板支持部37の短手は、第2のケース壁33bの厚さ方向へ延びる。基板支持部37の短手方向への寸法は、第2のケース壁33bの厚さと同じである。基板支持部37は、上端面に支持面37aを備える。四つのボス14の支持面14bと、コンデンサケース33の支持面37aとによって、基板21を支持している。したがって、基板21の五箇所が下方から支持される。基板支持部37は、支持面37aから突出する位置決め凸部38を備える。位置決め凸部38は円柱状である。基板21は、矩形平板状である。基板21は、素子同士を電気的に接続する図示しない導電経路を有している。導電経路は、基板21の両面、あるいは、片面に設けられている。基板21は、コンデンサ31のリード31bが挿通される複数の基板挿通孔21aを備える。各基板挿通孔21aは基板21を厚さ方向に貫通している。リード31bと基板挿通孔21aとは半田で接合される。基板21は、四隅のうちの三つの隅、及び一方の長縁部の中央付近に挿通孔21bを備える。各挿通孔21bには、ボス14の雌ねじ14aに螺合するネジ43が挿通される。基板21は、挿通孔21bの存在しない一つの隅付近に位置決め孔21cを備える。この位置決め孔21cには、コンデンサケース33から突出した位置決め凸部38が嵌合する。【0034】そして、基板21は、四つのボス14の支持面14bと、コンデンサケース33が備える基板支持部37の支持面37aの五つの支持面によって、下方から支持されている。基板21は、四つの挿通孔21bに挿通されたネジ43をボス14の雌ねじ14aに螺合することにより、筐体11に固定されている。基板21の基板挿通孔21aには、位置決め凸部38が嵌合している。図4に示すように、電力変換装置10の筐体11内において、コンデンサケース33内の各コンデンサ31の外周面は、保持壁34の上端面と基板支持部37の支持面37aとの間の高さで保持壁34の上端面から突出している。よって、基板支持部37の支持面37aを含むボス14の支持面14bに支持された基板21に対し、コンデンサ31の外周面は離間している。次に、電力変換装置10の作用効果を記載する。(1)コンデンサモジュール30の放熱性を高めるため、コンデンサモジュール30は筐体11の一つの隅(ベース12の縁)に寄せて配置されている。このコンデンサモジュール30のコンデンサケース33に基板支持部37を設けた。このため、コンデンサモジュール30によって、筐体11の隅付近に基板支持部37を配置できる。コンデンサ31の外周面が、保持壁34の上端面と基板支持部37の支持面37aとの間の高さで保持壁34の上端面から突出するため、ボス14と共に基板支持部37によって支持された基板21を、コンデンサ31から離すことができる。したがって、コンデンサモジュール30を配置した筐体11の隅で基板21を支持するために、ベース12における、コンデンサモジュール30を寄せた隅にボス14を設ける場合と比べて、ベース12を小型化できる。筐体11の隅にボス14を設けた場合、その隅にコンデンサモジュール30を寄せると、ボス14の周囲にデッドスペースが生じる。本実施形態によれば、ベース12において、コンデンサモジュール30を寄せた隅付近にボス14を立設する必要がないため、そのボス14周囲にデッドスペースが生じない。【0037】(2)電力変換装置10の体格を小型化するため、コンデンサモジュール30の体格を小型化することが好ましい。このため、コンデンサモジュール30において、隣り合うコンデンサ31同士の絶縁が確保できれば、保持壁34の厚さは極力薄い方がよい。このようなコンデンサモジュール30において、コンデンサケース33は、保持壁34より厚さが厚いため、保持壁34と比べて基板支持部37を形成しやすいとともに、基板支持部37による基板21の支持が安定化される。【0038】(3)コンデンサモジュール30の放熱性を高めるため、コンデンサケース33の第1のケース壁33aを筐体11の第1の壁13aに接触させ、コンデンサケース33の第2のケース壁33bを筐体11の第2の壁13bに接触させた。筐体11の隅を形成する第2の壁13bに沿う第2のケース壁33bに基板支持部37を設けた。よって、基板支持部37は、コンデンサモジュール30を寄せた隅に配置されることとなり、ボス14とともに基板21の四隅を支持できるとともに、ボス14から離れた位置に基板支持部37を配置できる。よって、コンデンサモジュール30に基板支持部37を設けることで、基板21の撓みを抑制できる。【0039】(4)コンデンサケース33は、基板支持部37から突出した位置決め凸部38を備え、基板21は、位置決め凸部38が嵌合する位置決め孔21cを備える。位置決め孔21cに対する位置決め凸部38の嵌合により、各支持面14b,37aに支持された基板21の移動を規制し、挿通孔21bと雌ねじ14aとの位置合わせが行いやすい。【0040】(5)コンデンサモジュール30は、コンデンサケース33の下端面がベース12に接触した状態でベース12に固定されている。このため、コンデンサケース33と一体の基板支持部37(支持面37a)の位置が安定し、ボス14の支持面14bと共に、基板21を安定した状態に支持できる。【0041】(6)コンデンサケース33は四角筒状であり、コンデンサケース33の内側に絶縁性伝熱シート41を配置でき、絶縁性伝熱シート41上にコンデンサケース33が載せられていない。このため、例えば、絶縁性伝熱シート41の上にコンデンサケース33が載せられる場合と比べると、コンデンサケース33と一体の基板支持部37(支持面37a)の位置が安定し、ボス14の支持面14bと共に、基板21を安定した状態に支持できる。【0042】(7)基板支持部37は、第2のケース壁33bの長手方向に長手が延びる突条である。このため、例えば、基板支持部37が円柱状の場合と比べると、支持面37aの面積を大きくでき、コンデンサモジュール30が寄せられた筐体11の隅付近で基板21を支持する面積も大きくでき、基板21を安定した状態に支持できる。【0043】なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。以下の各変形例について組み合わせ可能なものを適宜組み合わせて更なる変形例としてもよい。コンデンサモジュール30のコンデンサケース33は、有底四角箱状であってもよい。この場合、コンデンサモジュール30は、絶縁性伝熱シート41上にコンデンサケース33が載る状態でベース12に固定されてもよいし、コンデンサケース33の外底面がベース12に接触した状態でベース12に固定され、コンデンサケース33の内底面に載せた絶縁性伝熱シート41上にコンデンサ31を載せてもよい。基板支持部37の位置決め凸部38は無くてもよい。基板支持部37の上端面に雌ねじを形成し、基板21の位置決め孔21cに挿通したネジを基板支持部37に螺合してもよい。基板21の下面に位置決め凸部を設けるとともに、基板支持部37の上端面に位置決め穴を設け、基板21の位置決め凸部を基板支持部37の位置決め穴に嵌合してもよい。基板支持部37は、第1のケース壁33aに設けてもよい。基板支持部37を、第1のケース壁33aと第2のケース壁33bの両方に設けてもよい。第1のケース壁33aと第2のケース壁33bの交差部に基板支持部37を設けてもよい。保持壁34の上端面に基板支持部37を設けてもよい。コンデンサモジュール30の外面は、筐体11の内面に接触していなくてもよい。コンデンサモジュール30の外面を、絶縁性伝熱シート41を介して筐体11の内面に接触させてもよい。コンデンサ31の数は、増やしてもよいし、減らしてもよい。筐体11は、周壁13を備えないベース12のみであってもよい。この場合であっても、コンデンサ31の放熱性を考慮して、コンデンサモジュール30は、ベース12の縁に寄せて配置される。筐体11における周壁13の筒形状は変更してもよい。コンデンサ31は、フィルムコンデンサなどでもよい。コンデンサ31は、柱状であればよく、四角柱状などの多角柱状でもよい。ボス14は、コンデンサケース33に一体形成されていてもよい。chizai-watch.com当サービスで使用している一部の画像の著作権は各々の作者に帰属します。