2017このたびエレファンテックでは、次世代フレキシブル基板P-FlexTMについて、ベースフィルムの厚みを125μmから50μmへと薄くした製品の販売を開始しました。これによって、基板総厚は80μm以下と、一般的なフレキシブル基板と同程度になり、繰り返して折り曲げるような用途でも利用することが可能になりました。5mmで30万回以上となりました。既存のフレキシブル基板に比べて耐屈曲性で有利というわけではなく、HDD可動部など特に厳しい条件での利用は困難ですが、電気製品のヒンジ部等では数十万回程度の屈曲で十分なものが多く、屈曲部への利用も可能となりました。詳しくは下記プレスリリースをご覧ください。Click!【プレスリリース】耐屈曲性に優れる薄型P-FlexTM販売開始のお知らせ上記にともない2017年12月11日付でP-FlexTM️の仕様をバージョン4.0に更新しました。これにより耐屈曲性が大幅に向上し、P-FlexTM️をご利用いただける用途が更に広がりました。今回の仕様変更に伴う価格の変更はありません。top資料のダウンロードはこちら会社概要、製品パンフレット、P-Flex応用製品の紹介、仕様書などをセットにしたファイルをダウンロードできます。製品に興味をお持ちの方、どのようにP-Flexを使うのかをお知りになりたい方に最適です。無料ダウンロードエレファンテックからのお知らせ、製品情報を定期的にお届けします。