アルミナ基板は、エレクトロニクス産業で最も一般的に使用される基板材料です。他のほとんどの酸化物セラミックと比較して、高い機械的および熱的特性と高い化学的安定性を備えています。技術的な製造とさまざまな形状。Alumina基板はすでに3Dカスタマイズに利用できます。現在、セラミック放熱基板には、HTCC、LTCC、DBC、DPC、およびLAMの5種類があります。粉末スプレー造粒は、ポリビニルアルコールがバインダーとして導入される乾式プレス成形に必要である。3噴霧造粒用の結合剤として水溶性パラフィンを開発した。噴霧造粒後の粉末は、良好な流動性、疎密度、および30°C未満の流動角摩擦温度を有しなければならない。大きな嵩密度を得るためには、粒子階調比が理想的などである。CO.,LTD著作権を有しますホームPhoneSkypeお問い合わせ。