最終見通しを発表し、市場規模が継続して成長していることを明らかにした。前年比8.7%増の397億ドルとなる見通しとなった。装置セグメントとしては、ウェハプロセス処理装置市場は同8.2%増の312億ドル、組み立て/パッケージング装置市場は同14.6%増の29億ドル、テスト装置市場は同16.0%増の39億ドルといずれも成長が見込まれている。NANDとファウンドリ」と指摘とするほか、200mmウェハへの投資も近年、増加傾向にあり、2007年のピークに近い状態まで成長してきており、今後数年は安定して成長が続くとの見方を示した。地域別では、これまでと同様、台湾、韓国が1位、2位の規模となるが、3位には日本や北米を抜き、初めて中国がランクインする見通しとなった。これについても同氏は、世界中の半導体メーカーが中国での生産を開始しようとしているが、現地の半導体メーカーの設備投資も増加してきており、今後、数年で、そうした現地プレーヤーの投資がメインに切り替わるとの見方を示した。NANDとファウンドリとなる中国では2016年以降、20のファブが立ち上がる予定で、SMICをはじめとする中国メーカーの生産能力が今後、高まっていくことが予想されているなお、2017年については、前年比9.3%増の434億ドルとなる見通しとしており、地域の成長率としては欧州市場が同51.7%増の28億ドルが最も高くなるほか、台湾は同9.2%減となるものの102億ドルと、100億ドル規模を維持する見通しだとのことで、「半導体の成長は止まらない」とし、引き続き、成長が維持されることを強調した。※本記事は掲載時点の情報であり、最新のものとは異なる場合があります。Corporation。