技術分析(プロセス)薄膜技術による全固体リチウムイオン電池は、半導体プロセス技術で製造するウェーハベースのバッテリ製造技術であるが、医療用に人体に埋め込む用途では10年以上使えるメドが立った。M50を開発、生体埋め込み可能な応用としてその製造方法をライセンス開始した。Cloudとの共同開発も発表した。技術分析(半導体製品)Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。技術分析(半導体応用)東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム(図1)が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ(RAM)としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。技術分析(半導体製品)Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO(図1)に力を入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接続してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高速、しかも再構成できるフレキシビリティを持つ。U280は機械学習を意識してINT8(8ビットの整数演算)で24.5TOPsの性能を持つ。技術分析(半導体応用)自動車の安全・安心を追求し事故のない車を追求することでECU(電子制御ユニット)の数はこれまで増加し続けてきた。ADASや自動運転では更なるIT・エレクトロニクス化が避けられない。ECU数が増えれば増えるほど配線は増え重量が増すことになる。低コスト化の意味でもECU増加の方向は正しいのだろうか。RiverはECUの数を減らす仮想化技術に取り組んでいる。Krutz氏に聞いた。Storage社は、オンプレミスで利用されてきた従来のデータバックアップシステムに代わりクラウド利用のバックアップを可能にするソフトウエアObjectEngineを2種開発(図1)した。バックアップとして、従来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド上のフラッシュアレイに長期保存するが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い方を提案した。技術分析(半導体応用)Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。N3000(図1)をお披露目した。10を使ったカードで、最大100Gbpsの中〜高速のネットワークに向く。UltraScaleにRF用デジタルベースバンド回路を集積した新しいSoCデバイス(図1)のロードマップを発表した。日本でも3.7GHz帯と4.5GHz帯、および28GHz帯が総務省の周波数割り当てとして決まった。Xilinxのこのチップは、サブ6GHzをカバーし、デジタル変復調後のデジタル回路も搭載しており、モバイル端末に近いエッジ基地局向けとなる。Research)はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに力を入れてきたが、筐体や3次元構造に配線を簡単に描くことのできるインモールド技術をこのほど開発した。コストが安く、これまでの3D配線技術を置き換えられる可能性がある。「今日のニュース」の著作権は日本経済新聞社及び日刊工業新聞社に帰属します。