高速伝送のボードの開発”ノウハウが不足している”、”安心して任せれる委託先がない”、”過去失敗している”。そんな課題を解決します。回路設計から量産まで、各フェーズで最適なご提案をします。目指したご提案が可能です。・伝送線路シミュレーションを用いた、パターン設計ルールを作成致します。・パターン設計データに基づく波形解析やタイミング検証により設計データの妥当性が確認できます。・コネクタやケーブルなどを含む伝送経路を対象とした波形シミュレーションができます。・リターンロス等の規格があるインタフェースについて、各種解析技術を用いて設計の最適化を実現致します。・スルーホールやパッドを含めた伝送経路全体のインピーダンスコントロールが対応できます。・低損失材料が対応可能です。・スルーホールやカードエッジ端子のスタブレス加工が対応可能です。差動伝送のペア配線は、トータル配線長を揃えようと短い配線側で余長処理を行います。同じ長さでも、結合配線までの配線や結合配線内といった個別箇所単位でスキューが生じているケースがほとんどです。同一配線層に結合度の違う3種類の差動配線を準備し、伝送損失の測定をしました。結合度に差異がある事から、配線幅に違いが生じてます。SDIリターンロス規格合致のための設計変更SDI(シリアル・デジタル・インタフェース)が搭載されるプリント配線板を開発する際には、リターンロス規格への合致が課題となります。このために、スペックアウトした現品を対象とした、実測とシミュレーションによる具体的なプリント配線板の改版指針の決定方法の事例を紹介します。会員登録お問い合わせサイトマップサイトのご利用についてプライバシーポリシーENGLISH。