世界的なリーディングカンパニーです。プリント基板へ電子部品をはんだ付けする工程や、半導体モジュールの製造工程で行われる基板外観検査は、あらゆる電気製品を製造する上で欠かすことのできないものです。近年、スマートフォンなどの電子機器の部品は微細化が進められ、自動車は安全性と快適性向上のため電子制御の依存度を高めてきています。進む中、製造現場では安定した品質管理のため、より高精度で信頼できる検査が必要となり、サキコーポレーションの検査装置が人々の生活に果たす役割は拡大する一方です。当社は同じDMG森精機グループカンパニーのサキコーポレーションとともに次世代の外観検査技術開発に取り組んでいます。組み込みソフトウェア・ハードウェア技術を融合し、検査装置の高性能化を実現していきます。