SF-T型は、懸濁物質以外に不純物が少ない半導体プロセスのダイシング工程から出る排水の回収に適した装置です。高度な処理水質が得られ、上下水道料金のコスト削減と環境負荷軽減を実現します。※ダイシング工程とは半導体のウェハー上の集積回路などを切削し、チップ化する工程のことです。SF-T型は、孔径0.02~0.1μmの外圧型中空糸膜を使用しています。従来のろ過に比べてろ過精度が高く、濁質や菌類の除去性に優れています。原水の水質悪化時も処理水への影響はほとんどありません。特長2従来の膜処理装置に比べてコンパクトです逆洗時間が2.5~3分と短く、再通水後もすぐに水質が立ち上がるため、後段のバッファタンクを小さくすることができます。そのため、従来の膜処理装置に比べて30%以上の省スペース化を実現しています。(当社比)特長3上下水道料金を大幅に削減することができます従来、全量排水されていたダイシング工程からの排水を回収し、純水装置の原水として再利用することができます。ランニングコストを削減し、ランニングコストを削減しますお問い合わせ・ご相談は下記までお気軽にご相談ください。設備診断をしてみませんか御社のお悩みを解決する最善の方法をご提案いたします。企業の水処理のご相談を受け付けているクリタのサイトです。