硬化装置をご用意しています。硬化システムは、半導体製造に理想的なソリューションです。接着工程でも保護コーティング剤の塗布工程でも、当社のシステムは高速で完全に硬化します。削減し、投資を早期に回収しながら、処理時間の短縮、スループットの向上、工程の安全性の向上などのメリットを享受することができます。クールウェーブユニットは、発熱赤外線エネルギーの放出を抑え、より正確な形状の焦点範囲を提供します。ランプヘッドはモジューラー設計なので、複数のランプを並べて配置することで広い幅の硬化用途に対応できます。他にも以下のメリットがあります。シーラント剤の精密塗布機器を提供します。Corporationホーム会社ディレクトリ投資家キャリアコミュニティープライバシーお問い合わせ。