System」を用いて40ナノメートル(ナノは10億分の1、以下nm)プロセスの先端ASIC(特定用途向けIC)設計環境を構築しました。NECエレクトロニクスは、このたび構築した設計環境を用いて、40nm低消費電力プロセスの最先端ASIC「CB-40L」を既に10件以上設計しています。これらのうちのいくつかは設計が完了(テープアウト)し、既に量産を開始しています。今回設計したASICの多くは2000万ゲート以上の規模で、これまでの55nmや90nmプロセスのASICの2〜4倍程度の大規模LSIです。Manufacturing)最適化とサインオフ解析(LSI設計の最終検証)機能を使用することにより、大規模ASICの設計を効率化しました。拡張性を備えた設計ソリューションです。ASIC設計の規模が大きくなるにつれ、正確な設計を行うためには、増大するばらつきの問題を解決する必要があります。Compilerを含む主要製品との統合は、設計の予測性をもたらし、より高品質なLSIを実現します。同時に、この統合システムが有するマルチ・プロセッシング機能により、2000万ゲートを超える規模の設計を効率化しました。Systemを使用した先進的な低消費電力設計と最適化手法は、大幅な低消費電力化と、歩留まり向上に貢献します。Systemは、包括的で一貫した収束フローを提供し、設計の早期段階でリソグラフィ、CMP(化学的機械研磨)、熱、およびプロセスのばらつきなどのDFMの課題やばらつきの影響に対応しています。モデル・ベースのDFMと統計的テクノロジを包括的な予防・解析・修正フローに統合することにより、ケイデンスのソリューションは大規模な設計に対応し、従来のDFM収束ソリューションと比較して大幅な生産性の向上を実現します。Inc.の登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。