東芝・富士通はソニーエリクソンに成らず?ワールドカップで猛突進する韓国。韓国では、チームカラーの赤の生地の在庫が尽きたそうだ。記事は印刷コピーされまくり、コピー用紙の在庫は一掃された。東芝と富士通は半導体分野で提携をした。統合を視野を入れた話し合いが進み、秋より統合に向けた具体的な取り組みを開始するとのことである。東芝と富士通の連携は、昨年のソニーエリクソン連合の半導体版といえるもの。係に強い東芝と通信インフラを制する富士通が組んで、映像をやりとりする次世代ブロードバンド通信機器用の半導体チップを開発する。電話の世界においては、家電のソニー、移動体インフラのエリクソン、そして家電の松下とインフラのNECという組み合わせがある。ちなみに、家電の東芝はコンピュータインフラのIBMとも半導体分野で提携している。野に入れているからである。様のインパクトがあるようだが、門下外である私にはそれ以上のことはわからない。それよりも、いったいなぜ統合という道を選んだのか。ソニーエリクソンのように新たな合弁をつくる、あるいは松下NEC陣のように、既存の組織内で共同事業を進めるという可能性だってあった。ソニーエリクソンは今年に入って新商品を発表し、そして1?2ヶ月後には主戦場である中国で新会社と研究所を設立する。松下とNECは中国のメーカーと合弁を設立、欧州勢が強い中国で携帯電話を売っていく。芝と富士通が事業部を統合すれば、人も生産拠点も何もかも増えて大きくなる。開発においては、規模より「アイディア」である。いや、それこそ東芝富士通は統合どころか、もう日本を引き払って世界の生産現場、中国に移ることを考えているのかもしれない。それもひとつの道である。最近の日経エレクトロニクスに掲載されたインテル特集はおもしろかった。インテルの半導体チップは無線機能を搭載、また通信機能のひとつとしてセンサー技術の採用の研究も進めている。これは私の空想で、もしかしたら半導体チップ間が信号を交信してしまうから、「通信機器」というものが不要となり、当然NTTもKDDIも日本テレコムもいらなくなるかもしれない。胆な発想がDRAMの価格は落ち、量ではなく質で生き残りを図る半導体メーカーに求められている時勢だと言えよう。