S2-920シリーズのディスペンサーはクローズド・ループ・プロセス制御を内蔵し、最先端の最も難しいアンダーフィル等のアプリケーションにて安定した高品質生産を実現します。Zすべての軸に改良されたモーションシステムを搭載し塗布位置精度が向上され、パッケージデザインの塗布禁止エリアの最小化を可能にします。S2-920を置いて右に出る設備は存在しません。IIシリーズ(プリ・ポストステーションなしで600mm幅)は面積生産性を向上し、商品当たりのコストを低減するには最適なプラットフォームです。S2-920シリーズのモジュラーデザインは新しいアプリケーションや生産要望に対して容易に適応・アップグレードできます。プリ・ポストステーションやデュアルバルブ、チルト機構などのオプションを後付でも追加できることで再投資の必要性を低減し、既存の資産有効活用を最大限化いたします。されたガントリーシステムは非常に高いX/Y方向塗布位置及び繰り返し制度を可能にし、微小塗布禁止エリアや高密度パッケージに対応します。搭載された高精度Z軸制御は極細の線描画や点塗布に必要な基板に密接した位置からの塗布が可能。特許技術のプロセス補正ジェッティング(CPJ)あるいはマス・フロー・キャリブレーション(MFC)等のクローズド・ループ・プロセス制御により塗布量を自動で補正し、長時間における安定性を実現します。塗布位置を実現します。7対応)はオペレーターの介入やトレーニングの必要性を低減するだけでなく機差をなくし安定した生産環境を実現します。改良されたデュアルバルブ搭載オプションにより異種の材料も含めた同時塗布を可能にし、生産性の向上だけでなく、部品当たりの生産コストの低減に貢献します。新しいオプションのシングルおよびデュアル軸のチルト機構はさらなる狭隣接基板や3次元実装等のアプリケーションを可能にします。最大で6台の加熱台をソフトウェア制御(加温、プロセス昇温、冷却等)で行い、品質及び面積生産性の向上を実現します。S2-922はデュアルレーンの構成で、システム生産性を向上させます。デュアルバルブ塗布:デュアルアクション及びデュアル同時塗布機能プリ・ポストステーションは高生産性あるいはバッファステーションとしてご活用頂けます。フリーFAX:0120-537-554。