何により特徴づけられますか?スパッタリング率とは何ですか。スパッタリングターゲットの作り方と、それぞれの特徴は?スパッタリングターゲットを購入する際に留意すべき点は?セラミックターゲットの割れを防ぐには?高密度品のメリットは?国内のターゲットメーカーにはどのようなものがありますか?ドーピングの種類と使い方は?合金、化合物の材料をターゲットにする時のノウハウは?化合物膜の作成方法は?窒化物、酸化物をターゲットに使用できるのでしょうか?スパッタリングで,出来るだけ効率良くターゲットを使えにはどうすればよいのか?ターゲットの水冷はどのくらい水を流せば良いのか?ターゲット表面はどのくらいの温度になるのか?カソードに供給する電力は、皆、カソードに入っているのですか?その電力はどう使われるのですか?カソードの磁石の強さはどのくらいが良いのですか。スパッタリングの膜厚測定はどのようにしますか?スパッタリングでできた薄膜の性質は真空蒸着やCVDでできた薄膜の性質とどう違うのですか?スパッタリングでエピタキシャル成長膜を作ることはできますか?ガスやスパッタ粒子の運動エネルギーが膜質に影響しますか?柱状構造をもつ膜ができてしまった。結合スパッタとは何ですか.その利点は?RFとパルスの重畳は可能ですか?メリットはありますか?セルフスパッタとは何ですか?ガスフロースパッタとは,どのようなプロセスですか?ガスフロースパッタはどのような材料に応用されているのですか?対向ターゲット式スパッタ法とは?目次まで戻る執筆者より(序文より抜粋)テクノロジーの急速な発展と同時に材料の高品質化、作製の高効率化のためエレクトロニクス関連の産業界ではマグネトロンスパッタリング法が驚異的な勢いで普及した。21世紀になり均一性の高い大面積の薄膜作製のためにはスパッタリング法が最適とされ、表示デバイス用薄膜作製装置を初めとして多くのスパッタリング装置の設置が進んでいる。スパッタリング法の普及と産業界のより高度の機能を持つ薄膜作製への要求と共に、問題点も指摘されるようになってきた。いろいろの技術や現象が関わり、しかもそれらが相互に関係するため薄膜作製に用いるとその制御が難しい。そのため原理的なことは理解できても、実際には原理通りに薄膜が形成されないことも多い。実際の薄膜作製の現場ではノウハウ的な知見の蓄積が必要になる。そこで、スパッタリングに関係する現場の技術者に、技術の立場から実際の役に立つような知識や各種の問題点と解決法を集めて整理し、使いやすいようQ&A方式で記述した実務書の提供をこころみた。薄膜を作製している企業技術者にとってすこしでも役に立つことを願っている。目次まで戻るエッチング。