4.0をサポートする最初のプラットフォームとなる。4.0をサポートする最初のプラットフォームとなる。2019年4月23日AMDのメインストリームのAM4プラットフォームは現在の最新で、更新された機能と新しいチップセットが対応しており、AMDの現在および次世代のRyzenプロセッサーをサポートします。PCHとその最も重要な機能の一覧がスライドに表示され、新しい噂がGamer.com.twから流れました。4.0をサポートする最初のコンシューマプラットフォームギガバイトが発表した1つのスライドでは、今後のRyzenファミリーのコードネームであるMatisseがX570と呼ばれる新しいチップセットが出る予定です。マザーボードが必要です。2000シリーズプロセッサの機能がいくつかありました。Gen4のサポートです。Gen4ソリューション」と呼んでいました。これは、おそらく、新しいPCIe規格をサポートする最初のコンシューマプラットフォームであることを意味します。2018にぴったりで道理にかなっています。3000シリーズファミリを発表するイベントを開催する可能性が高いでしょう。2000シリーズプロセッサを発表しました。これにより、マザーボードメーカーはイベントの出席者に新しいX570ソリューションを紹介することができるでしょう。Computex2018となっていますが、Computex2019の書き間違いだと思います。原文がそうなっていますので、そのままにしておきます。Computexは世界最大の一般消費者向けPCのハードウェアトレードショーです。来年度は5月28日(火)~6月1日(土)に開催される予定です。Romeプロセッサのほうが先に発売されるだろうということです。+よりも重要なIPCと効率改善を実現することを目指しています。2000シリーズ製品よりも多くのクロックを絞ることができるため、エンドユーザーにはより高い性能を提供できます。2019(2019/1/9-12)で詳細については詳しくお尋ねする予定です。IPC向上に過ぎないと考えています。2が完全にオーバーホールされているため、間違った前提です。ZenからZen+への飛躍は進歩の一歩でした。Zen+からZen2への飛躍は革命的なステップを目指しています。はい、噂では、IPCの改善とクロック速度の向上があると主張しています。彼らはまた、それらが非常に初期のエンジニアリングサンプルで予想以上に高いと述べています。これは、最終的な小売サンプルが、我々がしばらく聞いてきたものに対してIPCジャンプが15%以上になる可能性があることを示しています。それはこれで終わりません。2はまた、メモリ遅延を減らし、より高い周波数、より低いレイテンシのメモリをより良くサポートすることによって、メモリコントローラを修正し改良することを目指しています。これはコンシュマーPCが高速メモリにアクセスできることを考えると素晴らしいことですが、現在のシステムメモリより高い帯域幅のアクセスに依存しているサーバ市場にとっても重要です。EPYC「Napes」は、驚異的な帯域幅の増加によってパフォーマンスチャートを混乱させ、レイテンシを短縮することで、競争の激しいXeonプラットフォームに対しても速度を向上させました。AVXもサポートされます。1の現在のAVXと比較するとパフォーマンスが確実に向上します。TSMCの7nmノードとアーキテクチャ設計の改良により、クロック速度も大幅に向上します。高性能XFRと高精度ブーストによって、ブースト周波数を改善することもできるでしょう。2019解説:いよいよZen2の具体的な発売日の情報が出てきました。Computex2019で発表されるとありますので、今年のComputex2018で発表されたThreadripper2000シリーズの例に倣うと8月下旬頃に発売されるということになります。i9-9900Kの例に倣うと10-11月発売なので、それに微妙に近づけていくということなのかもしれません。8月下旬にフラッグシップモデルを展開すると順調にいけばクリスマス商戦までにローエンドも含めたすべてのモデルを展開することができるでしょう。すると、これはAMDの自信の表れということになります。「intelと正面切って勝負しても性能で負けない」ということなのかもしれません。一方のintelは14nm++で10コアの建て増しですので、かなり苦しいと言わざるを得ないです。2019年はAMDの年になるでしょう。Ex4.0になるようです。Ex4.0がいよいよ登場するようです。Ex4.0になるのかもしれません。このようにプラットフォームと連動して製品展開できるのはプラットフォームホルダーであるAMDの強みの一つでしょう。SSDとなるでしょう。リンクの総合的な帯域(速度)が2倍になりますので、今までと同じ速度ならX2で、X4なら倍の速度まで対応することになります。詳細がまだ明かされていませんので断言できませんが、チップセットとCPU間のリンク速度も改善される可能性がありますので、その場合、チップセットにぶら下がっているストレージの性能も最大2倍まで対応することになります。Overdriveなども搭載されるのでしょうか。テストではDDR4-3600という話が出ていましたので、OCメモリはたぶんDDR4-3600からDDR4-4000くらいまでの間が最も性能の出る速度になるんじゃないかと思います。※そのように調整される可能性が高いと思います。注意点としては初物の連発ですので、トラブルに見舞われる可能性が高いところですね。Ryzenの1000シリーズもメモリの相性に関してはかなりの暴れ馬っぷりでしたが、今回もそうなる可能性が0ではないと思います。Ryzen3000シリーズの詳細については今後も動向を注視したいと思います。3000シリーズAPU(GPU内臓、CPU部分のコアはRryzen2000シリーズと同じZen+ですのでご注意ください。CPUを搭載しているようです。CPUをリリースしました。これは16nmプロセスノード上に構築され、x86マイクロアーキテクチャを提供しました。LGA製品はなし最新のIntelクライアントCPUロードマップには、2021年までのデスクトップおよびモバイル製品計画の詳細がリークしています。CPUを好むユーザーが全回答者の60%以上を占めていることがわかりました。GPUでNVIDIAのTuringを採用セール情報ツイッターで更新情報を発信しています。ブログに書かないちょっとした情報も発信していますので、ぜひフォローお願いします。2019/05/30体当たり企画:Ryzen3000シリーズで自作します。