引用文献には,以下の記載がある(甲1。特徴とする半導体レーザーアレイ装置。41に対応した基板の両面に,半導体レーザーアレイの各半導体レーザーからの出力光をコリメートまたは集光するためのレンズが成形されてなることを特徴とする請求項1または2の半導体レーザーアレイ装置。」「【0001】【発明の属する技術分野】この発明は,半導体レーザーアレイ装置に関するものである。レーザー光を発生させて,それを集光させることのできる,電気-光変換効率が高く,小型な,新しい半導体レーザーアレイ装置に関するものである。」「【0002】【従来の技術とその課題】半導体レーザーは,電気-光変換効率が高く,理想的な固体レーザーとしての特性を備えている。従来より,この半導体レーザーは,出力ビームのパターンが悪く,集光特性が劣悪であるために,複数の半導体レーザーを結合させて大出力のパワーレーザーとして応用できる範囲が非常に限られていた。【0003】それというのも,高い出力を出す半導体レーザーおよびそれを複数個2次元的に配置させた半導体レーザーアレイでは,その半導体レーザーに横幅の広い活性層を使用するために,出力レーザー光の横方向モードが悪く,また,活性層の縦と横とで大きく異なった発散角を有しており,出力レーザー光を集光することが非常に困難であるといった問題があった。このため,活性層の広い,高い平均出力を発生できる半導体レーザーおよび半導体レーザーアレイからの出力レーザー光は,専らYAGなどの固体レーザー励起用光源としてのみ使用されており,パワーレーザーとしての応用では10Wクラスの出力が達成されているに過ぎなかった。42が複数配置されてなる半導体レーザーアレイ(1)は,反射鏡(3)と出力鏡(4)との間に設けられているYAGロッド(2)の励起用光源として用いられており,半導体レーザーアレイ(1)により励起されたYAGロッド(1)からの高出力レーザー光が,レンズ(5)を介して集光されてマルチモード光ファイバー(6)に入射される。このマルチモード光ファイバー(6)の出力側に設けられているレンズ(7)を通って加工対象物(8)に照射され,加工対象物(8)をレーザー加工するようにしている。【0005】このような従来のレーザー加工は,半導体レーザーアレイにより励起されるYAG等の固体レーザーを用いて行われているが,YAG等の固体レーザーでは総合効率を高くすることが困難であるため,高出力化のために装置が非常に大型なものとなっている。そこで,半導体レーザーアレイからの出力レーザー光を集光させて,直接マルチモード光ファイバーに入射させることができれば,従来のYAG等の半導体レーザー励起固体レーザーよりも効率を1桁程度向上させることができ,且つ構造の簡略化および小型化が可能となるので,レーザーの新しい加工応用を実現させることができるようになる。【0006】たとえば,従来では,ガラスロッドレンズ等を用いて半導体レーザーアレイからの出力レーザー光を集光させ,光ファイバーに入射させるようにしているが,そのガラスロッドレンズの形状を,半導体レーザーアレイの各半導体レーザージャンクションに対して個別に制御することができないため,20W以下程度の低出力・低輝度のレーザー光しか得ることができていない。43レーザーアレイ装置を提供することを目的としている。」「【0008】【課題を解決するための手段】この発明は,上記の課題を解決するものとして,複数の半導体レーザーにより構成された半導体レーザーアレイと,この半導体レーザーアレイのレーザー光出力側に設けられたマイクロレンズアレイと,このマイクロレンズアレイの出力側に設けられた集光レンズとを備えた装置であって,半導体レーザーアレイの各半導体レーザーの活性層の幅が集光に必要な幅を有しており,各半導体レーザーからの出力レーザー光がマイクロレンズアレイによりコリメートされて集光レンズに照射され,この集光レンズによりコリメートレーザー光が集光されることを特徴とする半導体レーザーアレイ装置(請求項1)を提供する。【0009】また,この発明は,複数の半導体レーザーにより構成された半導体レーザーアレイと,この半導体レーザーアレイのレーザー光出力側に設けられたマイクロレンズアレイとを備えた装置であって,半導体レーザーアレイの各半導体レーザーの活性層の幅が集光に必要な幅を有しており,各半導体レーザーからの出力レーザー光がマイクロレンズアレイにより集光されることを特徴とする半導体レーザーアレイ装置(請求項2)をも提供する。【0010】さらにまた,この発明は,上記の半導体レーザーアレイ集光装置において,マイクロレンズアレイが,半導体レーザーアレイの大きさに対応した基板の両面に,半導体レーザーアレイの各半導体レーザーからの出力光をコリメートまたは集光するためのレンズが成形されてなること(請求項3)や,半導体レーザーアレイの活性層の幅が約5~20ミクロンであること(請求項4)等をその好ましい態様としている。44を例示したものである。この図2に示したように,この発明の半導体レーザーアレイ装置は,複数の半導体レーザー(14)により構成された半導体レーザーアレイ(9)と,この半導体レーザーアレイ(9)のレーザー出力側に設けられたマイクロレンズアレイ(10)と,このマイクロレンズアレイ(10)の出力側に設けられた集光レンズ(12)とを備えている。【0013】半導体レーザーアレイ(9)は,たとえば1Wの出力を有する半導体レーザー(14)が複数個配置されて構成されており,冷却水を循環させる冷却水取込み部(91)と冷却水排出部(92)とが設けられている。この半導体レーザーアレイ(9)を構成する各半導体レーザー(14)の活性層の幅は,出力レーザー光の集光に必要な幅,たとえば約5~20ミクロンを有している。非常に高い出力密度,を得ることができるようになる。【0014】但し,半導体レーザーの活性層の幅を上述のように調節するだけでは,図3に例示したように,各半導体レーザー(14)の出力レーザー光の縦と横の発散角が異なっているために,その出力レーザー光を小さく集光させることができない。図3に例示した半導体レーザー(14)は,横幅100μm,長さ600μm,厚さ1μm以下であり,この半導体レーザー(14)により出力されたレーザー光は,回折拡がりの縦発散角が40°,共振器モードによる拡がり,つまり多モードの横発散角が10°と,縦発散角と横発散角とが異なってしまっている。製造され,たとえば両面非球面シリンドリカルレンズとされる。ロレンズアレイ(10)のみが設けられている。一レンズが備えられている。入射させることができるようになる。使うことが実現される。点は,審決が認定したとおりである。あるといった問題があった。出力レーザー光を小さく集光させることができない。意味するものと認められる。半導体レーザーアレイ」であると認められる。水平方向かつ出力レーザー光の光軸に直交する方向であることが分かる。両面非球面シリンドリカルレンズとされる。設されたもの」であることが認められる。バーに入射させることのできる」ものであることが認められる。第2の3(2)ア)が記載されているものと認められる。数並設されたものである」との部分は誤りであると主張する。いないことを前提とするものであると解される。もって描かれているとは限らない。いると解するのは相当でない。原告の主張は,技術的な観点からみても失当である。