■UMJ-FXはコスト削減のためプラスチックケースの側面パネルを使用しないで出荷しています。外観が美しくないですし、基板が2階建て構造でD-SUBコネクタのある2階部分がケースに固定されておらず構造上不安定でありますので、側面パネルを加工して使用されることを強くお勧めします。ここでは側面パネルの加工を説明します。加工方法ですが、まずはじめに側面パネルの表面にセロハンテープなどを貼って保護します。下記に示します寸法の通りにセロハンテープの上に油性マジックなどで加工形状を書きます。次に切り抜きですが、角穴を開ける事になりますがこれが結構難しいです。材質はやわらかいプラスチックですのでカッターナイフで少しずつ筋を入れて行き切る事が可能です。ものすごく時間がかかることと力を必要とします。私はこの方法でUSB側の側面パネルを加工しました。同じような方法として、超音波カッターを使用することです。これはカッターの刃が超音波で振動しているのですが、ホットナイフと同じような感覚でプラスチックを切る事ができます。私はD-SUBコネクタ側の側面パネルを超音波カッターで加工しました。超音波カッターは普通のDIYショップなどでは売っていないと思いますし(ネット上では普通に買えます)、少々値が張ります(3万円強)。他の方法としては、ルーターを使用する方法、穴を開けてハンドニブラを使用する方法が考えられます。重要なことですが、いずれの方法にしましても加工面が余りきれいになりませんので、コンマ数ミリ小さめに加工し最後にカッターナイフとヤスリできれいに仕上げます。左図、左写真のようにパネルを加工します。使用するパネルは平面のパネルです。左図、左写真のようにパネルを加工します。使用するパネルは平面のパネルです。この寸法は「D-SUB9ピン」仕様にあわせてあります。「D-SUB15ピン」仕様では左右に隙間が開いてしまいますが構造上の強度は保て問題なく使用できます。「D-SUB25ピン」仕様では無理で左右をもう少し広げる必要があります。構造上の強度を確保するため上下方向の位置及び幅は大変重要です。最初は小さめに加工しカッターナイフとヤスリでD-SUBの幅にぴったりになるように現物合わせで加工してください。最初の写真は「D-SUB9ピンのバッファ有」仕様に側面パネルを装着した写真です。他、ケース外観となりますが、D-SUB側の加工が完全とは言えませんが外観がかなりまともになります。基板2階建て構造の弱点であるぐらつきはほぼ解消されます。末永く使用されるときは、ぜひ側面パネルをご使用ください。