Japanese)金属同士を接続する材料として、従来、錫と鉛の共晶はんだが主として用いられてきている。ところが、鉛は人体に対して有害であり、例えば、廃棄された電子部品に用いられていたはんだ中の鉛が酸性雨等により溶け出して地下水の汚染等が生じる恐れがある。そのため、鉛を含まない鉛フリーはんだの開発が進められている(例えば非特許文献1参照)。これまでに、低温用鉛フリーはんだとして、錫とビスマスの共晶はんだ(融点139°C)等が製品化されており、中温用鉛フリーはんだとして、錫と銀と銅の共晶はんだ(融点217°C)等が製品化されている。Japanese)本発明は、高温が生じやすい装置、例えばパワー半導体等の電子デバイスや電気機器等に使用される接合部材に関する。うち、前記第1部材に近い部分及び前記第2部材に近い部分の少なくとも一方の銅含有率は、他の部分の銅含有率よりも低いことを特徴とする装置。前記第1部材及び前記第2部材のそれぞれとは、はんだ付けされていることを特徴とする装置。前記第2部材とは、はんだ付けされていることを特徴とする装置。