電子分野などに対してお客様と共にMIDイノベーションを考えます。弊社の部品がつなぎます。インフラ分野に対してお客様と共にMIDイノベーションを考えます。単なるものを軽くするだけでなく、お客様の利益に導き、お客様が描く豊かな社会へ創造へ、弊社の部品がつなぎます。ゼファーがつなぐ未来のMID私たちは、家電製品や、スマートフォンなどのモバイル製品の企画製造経験で、MIDに必要なデバイス戦略を提案します。今お使いの部品に回路を埋め込むことで、部品点数の削減、工程を短縮する「部品合理化」が大きな鍵を握っていると考えております。未来をつなぐためのデバイスを供給することが弊社の使命です。基板がなくなることで部品点数の削減、工程短縮化ZEFAはここが違う樹脂素材を選ばないため今お使いの材料をそのまま使える制約のない3D回路技術。3D立体物・球体など、あらゆる形状に回路を形成できます。プラスチック素材に触媒が無くても回路形成が可能です。Structuring)工法LDS専用の樹脂を多数ラインアップしています。専用の設備で高速度でのパターニングが可能です。スルーホールを含め3Dパターン形成が可能です。部品点数を削減でき工程短縮が可能です。スマートフォン用アンテナに多数採用されています。Plating)工法LDS専用の樹脂以外でも回路形成が可能です。LDSと同様に専用設備で高速度でのパターニングが可能。スルーホールを含め3Dパターン形成が可能です。部品点数を削減でき工程短縮が可能です。スマートウォッチ用アンテナに採用実績があります。いろいろな色の樹脂素材にもパターン形成可能です。透明な樹脂にパターン形成が可能です。Plating成型回路部品へダイレクト配線する新技術プラスチック、鉄、ガラスなどの2Dまたは3D形状の母体に対して、表面にレーザーを照射し、電気回路を作成することにより、あらゆるものに回路を設計することが可能になります。期待される効果この技術により、複雑で隙間のないパーツ内に、多くの機能や、部品を複合化することが可能になります。iコーディング』は薄膜高精度な絶縁塗膜を形成でき、モーター開発に役立つ様々な効果が期待できます。詳しくはこちら御社の環境対策を支援する、再生可能エネルギー導入提案。Reserved.▲PAGETOP。