]有任何表面化�W修�的�金表面,便于用�糇孕虚_�l表面化�W修�技�g。通�^胺偶�(碳化二��胺/N-�u基琥珀酰��胺,EDC/NHS)���F配�w和COOH表面的偶�,亦可采用其它方法,如��基(thiol)偶�,二硫�I(disulfide)交�Q、肼(hydrazide)偶�等。H和力特性作�榕潴w�I合基�A的表面化�W修�。@,包括多肽,寡核苷酸,蛋白�|和糖�。VesCap二�S用于囊泡(vesicle)�I合的表面化�W修�。m��散,非常�m用于膜�Y合受�w的研究。HisCap二�S�M氨酸�撕�配�w可逆性�I合的表面化�W修�。非常�m用于捕�@聚�M氨酸�撕�重�M蛋白。�I合的蛋白�|可通�^游�x的咪唑除掉,以便重新使用。HiCap三�S多糖(polysaccaride)的表面化�W修�。(CDI)即可�_到�O高的�Y合容量。AvCap二�S利用生物素捕�@�H和素共�(avidin-conjugated)配�w的表面化�W修�。�}酸胍(guanidine-HCl)溶液可用于�5.鞍踪|�性,使生物素游�x以便再捕�@新的共��w。H水多糖(polysaccharide)羧基的表面化�W修�。�\用�似于COOH1表面化�W修�的胺偶�技�g,多糖(polysaccharide)羧基�_保配�w的高容量和共�r�Y合。^弱�Y合特性的配�w。W等�I域的技�g��新和�a品研�l。