98のWeblog98のWeblogPC関係の国内・海外ニュースを私見含めて紹介。(日)2017年を振り返ってさて、今年も恒例となった2017年を振り返ってみたいと思います。PC業界は国内ではついに富士通がPC子会社の富士通クライアントコンピューティング(FCCL)をLenovoに保有株式の過半数を譲渡し、富士通の連結から外れることになりました。社名はFCCLのままで経営陣や川崎の開発拠点や製造会社の島根富士通、製品ブランドいずれもも維持ということですが、これで国内PCメーカ二強がいずれもLenovoの傘下におかれることになります。東芝のPC子会社である東芝クライアントソリューションもASUSへの売却報道が出ており、国内トップ3がいずれも外資傘下になってしまう可能性があります。東芝に関してはフラッシュメモリ部門が東芝メモリとして分社化され、合計約2兆円で日米韓連合に売却されることが決定されました。東芝はテレビ部門の東芝映像ソリューションも中国の海信集団へ売却しており、残った東芝の事業は電力やエレベータや鉄道車両、下水道など社会基盤という、一気に赤字ということはなりにくいものの安定産業ゆえ成長要素にも乏しく、今後一体何で成長を目指すんですかね。Updateがなされました。例によってアップデート後に環境によっては不都合があったりしたものの(アップデート後タッチパネルが充電しないと使えなくなるという、間抜け極まりない現象に陥るタブレットもあった)、前よりは目立った混乱はなかった気がします。Mobileは実質的な「終了宣言」がなされてしまいました。スマートフォンのOSシェアで1%未満しかないようで、これでは確かにやむなしかなという気がします。10が着々と進んでおり、x86アプリを動作させるデモも行われ、搭載ノートやタブレットの登場が近づきつつあります。Lakeの6コア版で、進化らしい進化はありませんでした。Lakeなるものが年末になってロードマップに出ていています。AMDはZenベースのRyzenが登場し、これは久しぶりにintelを脅かす存在になりました。コア性能はVisheraのFXから大幅に向上し、コア数もハイエンド向けのThreadripperでは16コア/32スレッドと一気に増量しています。i9-7980XEなる18コア/36スレッドのプロセッサを登場させており、いかにintelがRyzenを警戒していたかを窺い知ることができます。Lakeが登場予定です。AMDはZenのGPUを統合したAPU投入していきます。グラフィックスではNVIDIAはPascal後継のVoltaを投入予定、AMDはVegaを投入予定となっています。10は大型アップデートRS4のリリースが予定されています。いや前回更新したのは6月でしたか、実に半年も放置していました。本業が忙しくて帰宅後に長文の記事を書く気力がないのもあるのですが、そもそも取り上げたいねたがここ数年減りつつあるのもあります。PC分野全般がIoTなどといった新興の分野と比べると技術的や商業的な面での停滞は否めない感じです。Weblogに関しては今後Twitterでは書きにくい、図などを多用するような記事を書きたいときに使う方向で考えています。基本的な活動はTwitter(https://twitter.com/98_weblog)に移っていますので、興味のある方はそちらをごらんください。PC関連ねたは「#PC関連」というハッシュタグをつけていますので、PCだけ見たいという方はご活用ください。本年の更新はこれにて終わりです。今年1年間ご愛読ありがとうございました。2018年も引き続き当WeblogとTwitterをご愛読のほどよろしくお願い申し上げます。Lakeは2018年に登場がずれ込むそうです。Lakeは2018年2月に登場がずれ込むそうです。V2を採用し、対応チップセットはZ370となります。Refreshを登場させる予定です。Lakeに関する情報です。Lakeの後継で、14nmプロセスで製造されます。スモールフォームファクタのデスクトップ向けで10Wとなります。Plusとなり、コア数は2か4です。Goldmontとの違いはL2キャッシュサイズが2MBから4MBと倍増し、プロセスレベルでの改良により更なる高クロックが見込めるようになっています。LakeはQ4/2017に登場予定です。9シリーズの詳細な仕様の情報です。http://wccftech.com/amd-ryzen-9-lineup-threadripper/これによるとRyzenの16コア/32スレッド品にはthreadripperなる開発名がつけられており、プラットフォーム名としてはWhitehavenとなるようです。メモリはDDR4の4チャネルとなります。9シリーズの仕様については以下の表にまとめました。6月に搭乗予定となっています。125WチップセットはX390とX399を使用します。リンク先の記事から引用しますがこのようになります。1394がついてますが実際に載るのかしら。500シリーズのより詳細な情報です。Early)と比べて15%程度の低消費電力および性能向上が見込めるとしています。560でコアクロックは1287MHzとなります。コアクロックは1374MHz(580)となります。500シリーズは4月18日の発表が予定されています。Lake-Xとなるようです。Lake-Sより上位に置かれます。L3キャッシュ6MBとなります。対応チップセットはX299です。2017が開催される8月後半が予定されています。i7-7740Kなるものを用意しているそうです。Hardwareは予測)、TDPも100Wと9W高くなっています。TDPも100Wかそれ以上とみられます。Hyper-Threadingの対応如何は不明です。このようなものを用意してきたということは、intelはRyzenに対してそれなりの警戒感を抱いているのかも。Goldシリーズなるプロセッサを用意しているそうです。Goldシリーズはプロコンシューマ向けとされ、信頼性がある程度必要される、MacProやHEDTプロセッサを使用するメディアワークステーションのような隙間市場の製品をターゲットとしているようです。L3キャッシュ24.75MBとなっています。メモリはDDR4の4チャネルです。TechPowerUpでは次世代のMacProに採用されるのではないかとしています。(0)TweetRyzenのモデル構成の情報Ryzenのモデル構成の情報が出てきました。4コアモデルが8となります。1000シリーズとなります。以前からR7がハイエンド、R5がミドルレンジ、R3がローエンドといわれていましたが、そのままRadeon的な構成になるようです。モデル構成については以下の画像のようになります。A320チップセットと組み合わされます。(0)TweetAMDのGPUを搭載したintelプロセッサは2017年中に登場AMDのGPUを搭載したintelプロセッサは2017年中に登場するそうです。https://www.techpowerup.com/230360/first-intel-processor-with-amd-radeon-graphics-within-20172016年12月8日の記事で「intelがAMDとGPUについてのクロスライセンス契約を締結」という情報があり、これによってintelがAMDのGPUを搭載したプロセッサを製造することが可能になると見られていました。Lake、GPUコアはRadeonになるようです。このRadeon搭載プロセッサはプロセッサとGPUのマルチチップモジュールとなるようです。AMDはほぼ製品レベルのダイそのものをintelに供給し、これはintelの工場でGPUの重要な部分については渡さないようにするためではないかと記事では推測しています。このプロセッサはミッドレンジのコンシューマ向けとみられ、今後も更なるバリエーションの製品を計画しているようです。(木)Ryzenは結局6コアモデルもあり得るRyzenは結局6コアモデルが存在しそうです。Complex(CCX)は2コアだけ無効などということはできない」という話がありましたが、実際にはそんなことはなく各コアは接続されるL2キャッシュと共に無効にすることが可能なようです。なしといった構成も可能のようです。いうわけで、6コアモデルはやはり存在すると見られます。(水)Ryzenには6コアはない?Ryzenには6コアなどというものはないかもしれません。MultiThreading)の有無でモデル分けするとしています。今回の話はこれまで出てきた2コアや6コアのモデルが存在するという情報とは反するものとなっています。SR3(ローエンド)の3グレードに分けて販売する予定ですが、6コアと言われてきたSR5は8コア/8スレッド、SR7は8コア/16スレッド、SR3は4コア/8スレッドという構成にするのではないとしています。SR3が8MBとなります。Lake-Xの詳細に関する続報です。(英語解説)これらについては以前から何度か情報が出てきていますが、今回の情報によると2017年8月、ドイツのケルンで8月22日から開催されるGamescomにて発表するそうです。Lake-X共通、ソケットはLGA2066となります。112Wで4コアとなります。登場時は全てKとなり、ExtremeラインとなるXのモデルはないようです。Lake-Xは2チャネル)となります。Lake-Sの登場を予定しています。v6シリーズの仕様に関する情報です。登場時期はQ1/2017と見られています。仕様について以下の表にまとめました。Graphicsを統合しています。(木)2017年新ねたあれこれ新年明けましておめでとうございます。本年も当Weblogをよろしくお願いいたします。2017が開催されていることもあり、色々ねたが出てきていますが、本日は今日までに出てきた気になるねたを国内・海外問わずまとめてご紹介します。2017で発表はないそうです。Shieldの発表などが主で、今回は発表はなかったようです。Tiのノート向けを発表しました。http://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1701/05/news096.htmlPascal世代でQ1/2017中に採用製品が各社から出荷されます。次にAMDがRyzenの対応チップセットX370およびX300を公開しました。http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1037726.htmlX370がハイエンド向け、X300がMini-ITXなどの小型向けとなります。3.1などに対応します。MSIがCESで展示し、製品はQ1/2017中に出荷予定となっています。そのAMDが次世代GPUとなるVegaを発表しました。http://videocardz.com/65406/exclusive-amd-vega-presentationリンク先に大量にスライドがありますが、細かい数字はなく大雑把なアーキテクチャの説明となっています。興味のある方はご覧ください。Lakeのデモを行いました。http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1037797.htmlといっても細かい仕様などの話が出たわけではなく、2017年内の出荷が明言されただけとなっています。まあ年末商戦に合わせての登場でしょうね。(土)2016年を振り返ってさて、今年も恒例となった2016年を振り返ってみたいと思います。政治・経済情勢から触れていくと、円のドル為替レートは上がったり下がったりしたものの、1ドル117円程度になっています。コンピュータ関連産業としてはそこまで為替面では今年は左右されなかったかもしれません。PC業界は世界的には大きな動きはありませんでしたが国内では激動で、東芝、富士通ともにPC部門を分社化しました。これらのPC子会社は一時VAIOとの3社統合の話もありましたが、結局破談になってしまいました。東芝のPC子会社となった東芝クライアントソリューションは当面単独での事業継続を決定した一方、富士通のPC子会社となった富士通クライアントコンピューティングはLenovoへ保有株式の過半数を譲渡し、連結から外す交渉に入っています。富士通やFMVのブランド、島根と福島にある生産会社は残す方向のようですが、この交渉が実現するとLenovo+NEC+富士通で国内PCシェアの40%を越える一大勢力になります。あと東芝といえば原子力関連事業で数千億円の損失計上が見込まれる見通しとなっており、主力事業ではなくなった東芝クライアントソリューションを資金調達のために、将来どこかに売却する可能性もゼロではないのかもしれません。今のところ東芝は更なる事業売却などのリストラではなく銀行からの支援を考えているようですが、主力事業の一つのフラッシュメモリ事業の分社化・上場論も出ており、PC事業どころか東芝グループ自体が存亡の危機に立たされているありさまです。Updateがなされました。無償アップグレードのやり方は色々と問題が指摘されてきましたが、ひとまず終わった格好です。7)の根強い支持が世界中にあったことが伺えます。Mobile端末でWin32アプリケーションが動作する日が来る可能性があります。Lakeを発表しましたが、実際の採用製品は今年後半で、本格的な以降は年明け以降となりました。Lakeは基本的にはSkylakeからの進化は統合GPU程度で、性能的な伸びはさほどでもないという感じです。ハイエンド向けではBroadwell-Eが登場し、デスクトップ向けでは初の10コアとなりました。Trail採用製品が普及したものの、後継プラットフォームのBroxtonがキャンセルとなりました。Trailは当面提供することOEMに説明しているようです。Lakeに統合した感じです。Ridgeを投入しましたが、このAM4プラットフォームはZenで最初に登場するデスクトップ向けのRyzenへの足掛かりみたいなものとなりました。そのRyzenは2017年Q2の登場予定となっており、結局2016年内には登場しませんでした。480が登場しました。FinFETプロセスによる製造で消費電力はかなり下がっています。1080/1070を登場させています。Lakeを本格展開していき、年末以降に後継のCannonlakeが登場予定です。AMDはZenをRyzenを皮切りに本格投入していき、今度こそパフォーマンスセグメントに再び勝負を挑む予定です。グラフィックスではNVIDIAはPascal後継のVoltaを投入予定、AMDはVegaを投入予定となっています。10は大型アップデートRS2のリリースが予定されています。ところでWeblogをご覧になれば分かりますが、投稿頻度がめっきり落ちております。何だか忙しかったのと取り上げたいPCねたが少なかったというのもありますが、主な活動の場がTwitter(https://twitter.com/98_weblog)に移りつつあるというのあります。こちらで海外Webサイトのねたを扱ってることもありますので、WeblogとTwitter両方チェックしておくといいかも。PC関連ねたは「#PC関連」というハッシュタグをつけていますので、雑談とかPC以外のねたは不要という方はこれでまとめて読めます。このハッシュタグは他のユーザも使っているようですが、基本的には私くらいしか引っかからないはず。本年の更新はこれにて終わりです。今年1年間ご愛読ありがとうございました。次回更新は2017年1月5日を予定しております。今後もより一層の記事充実に努めてまいりますので、2017年も引き続き当Weblog(とよければTwitterも)をご愛読のほどよろしくお願い申し上げます。(木)intelがAMDとGPUについてのクロスライセンス契約を締結intelがAMDとGPUについてのクロスライセンス契約を結んだそうです。https://www.techpowerup.com/228467/intel-could-license-amd-radeon-igpu-tech-for-future-processorshttp://www.fudzilla.com/news/graphics/42322-future-intel-cpus-might-come-with-amd-graphics-chip最近になってintelとAMDが契約に合意したそうで、これによりintelはAMDのGPUの知的財産を自社プロセッサの統合GPUに使用できるようになります。Graphicsになるのかは今のところ不明です。1060のGP104版を用意しているそうです。3GBとして販売されるようです。詳しい仕様については明らかになっていないものの、Videocardzでは仕様はストリームプロセッサ個数は1152、TMUは72、ROPsは48、コアクロックは1506MHz/1708MHz(Boost)、メモリクロックは2GHz、メモリバス幅は192bitとしています。1060は中国市場限定という話もあり、日本で販売されるかは不明です。Lake-Xの続報です。http://www.fudzilla.com/news/processors/42104-intel-hedt-skylake-x-desktop-platform-detailed2016年7月18日の記事の続報です。Lake-XとSkylake-Xはあまり間を置かず登場する予定です。Lake-Xは当初は4コアのみが登場し、Skylake-Xは6/8/10コアのモデルが登場します。3.0が16レーン、Skylake-Xが44/28レーンとなります。Lake-XがDDR4-2666の2チャネル、Skylake-Xが4チャネルとなります。Skylake-Xが140Wとなります。Skylake-Xが3.0となります。Skylake-XについてはQ3/2017に登場予定となっています。Lakeの価格情報です。(第6世代Coreシリーズ)の後継となり、チップセットは200シリーズのほか現行の100シリーズ搭載マザーボードでもシステムファームウェアの更新で対応できます。i7-7700Kなど一部のモデルの価格の情報が出てきています。それらについて以下の表にまとめました。デスクトップ向けモデルのラインナップ一覧で価格が判明しているものにはそれを入れています。登場時期はこれによると2017年1月5日からとなるようです。Ti対抗を用意しているそうです。SEとか465などと書かれていますが、実際の製品ブランドはともかくとして470と460の間に位置づけられる製品となるようです。470下位版」とでも表現しておくとします。470の32から減らされているようで28となっています。ROPsは24(同32)となります。4GB)となっています。2017で発表するそうです。Tiは次世代ハイエンド向けグラフィックボードで、Pascal世代のGP102ベースとなります。1623MHzとなります。2017は2017年1月5日からラスベガスで開催されます。(土)2018年までのintelのモバイル向けプロセッサロードマップ2018年までのintelのモバイル向けプロセッサロードマップです。https://www.techpowerup.com/225846/intel-coffee-lake-architecture-by-q2-2018-7-nm-process-by-2022今回の記事はintelのプロセス開発の鈍化が主ですが、モバイル向けロードマップのスライドがあるのでこちらを主軸に述べていきたいと思います。Lake-U/Yが登場します。Yは4.5Wとなり、Uの統合GPUはGT3e、YはGT2となります。Lake-Hが登場します。45Wで2チップ構成、統合GPUはGT2で4コアとなります。Lake-U/Yの後継としてCore系第8世代のCannonlakeがQ4/2017に登場します。Lake-Yより上がります。Lakeが登場します。これはCore系第9世代となり、TDPは前世代と同じ45/28/15Wとなります。Lake(GLK)が登場します。4コアとなっています。Lakeはいずれも14nmプロセスで製造され、すなわちintelは向こう2年は14nmに留まることになります。Lakeまで待つことになります。(火)AMDのZen向けマザーボードは2017年2月に登場AMDのZen向けマザーボードは2017年2月に登場するそうです。APUを発表しました。これはプロセッサコアはExcavatorのままですが、新たなるソケットであるAM4を採用しています。Ridgeも使用し、ここでAMDのGPUなしのプロセッサ(FXのライン)とAPUが同じソケットに統合されます。Factor)向けがX300/B300/A300が採用されます。Expressなどに対応し、とりわけデスクトップのハイエンド向けだと現行の990FXから一気に現代化されます。2016にて発表ではないかと見られており、Q1/2017は久しぶりにintelとAMDの性能面でのがちんこ対決が見られるかも。1050の仕様に関する情報です。950と似通ったところもあります。仕様については比較用に従来モデル含めて以下の表にまとめました。1050は10月の登場が予定されています。最近のトラックバックバックナンバー2017年12月2017年6月2017年5月2017年3月2017年2月2017年1月2016年12月2016年11月2016年10月2016年9月カテゴリーこのブログをマイリストに追加RSSを表示する@niftyが提供する無料ブログはココログ!リンク98のWeblog(Twitter)。