本シンポジウムは開催終了しました。多数のお申込み・ご参加誠にありがとうございました。近年、レーザ発振器、レーザ加工用光学系、ロボットその他の周辺機器の開発が大きく進歩し、従来からの溶接、切断に加えてマイクロ加工、3Dプリンタに代表される積層など、レーザ技術が適用される加工技術は多岐にわたりその用途は拡大しています。動向などを紹介するレーザ加工シンポジウムを開催して参りました。今年度も、最近注目されている各種レーザ加工装置、プロセスおよび応用例など、我が国におけるレーザ加工技術のトレンドを総覧いただける講演を2日間に集約し、皆様にご紹介させていただく運びとなりました。1日目には、レーザ加工の品質・効率向上に有効と期待される最新のレーザ装置とその応用、3D積層やガラス加工の最先端のレーザ加工技術、および鉄鋼材料のレーザ溶接、レーザ切断の原理・現象を知るための基礎について、各分野を代表する専門家の方々に講演していただきます。エネルギー加工技術研究所を紹介し、レーザ加工装置・技術を実際に目の当たりにしていただく機会を設けます。この貴重な機会をご利用いただき、皆様の今後のレーザ溶接・レーザ加工の導入検討あるいは更なる新技術開発を行う一助としていただければと思い、ここにご案内申し上げます。奈良拓治様の講演題目を「ビームシェーピング技術」へ変更致しました。4-13.定員※申込先着順とし、定員に達し次第締め切らせていただきます。※上記料金は参加者1名分となります。昼食代・テキスト代・消費税を含みます。※いずれか1日のみ参加の場合も上記料金となります。(http://www-it.jwes.or.jp/kain/kaindsp.jsp参照)です。講習会・シンポジウムオンライン受付ページよりお願い致します。⇒https://www-it.jwes.or.jp/seminar/※当協会ホームページ「お知らせ・募集」(http://www.jwes.or.jp/)からもアクセスできます。(2)ご入力いただいた個人情報は「個人情報保護に関する法律」に則り当協会が定めた個人情報保護方針に従い管理します。(http://www.jwes.or.jp/privacy.html#info)をご参照ください。(3)受付手続完了後に当協会よりお送りする受講確定メールに「受講番号」が記載されております。当日受付で番号を確認しますので、お手数ですがメール文面をご持参くださいますようお願い申し上げます。定員に達した場合、参加を希望されても見学会には参加いただけません。その場合は受講確定メールにてお知らせしますので、見学会参加不可であることを確認・了承いただくようお願い申し上げます。(5)受講確定メールをご確認の上、参加料を以下の口座へお振込みください。貴社にてご負担ください。※原則として、口座へのご入金をもって領収に代えさせていただきます。請求書又は領収書の発行を希望される場合は、申込受付ページの「摘要欄」にてお知らせください。(6)お振込後の参加費は返金致しません。ご欠席の場合は、代理出席をお願い致します。(7)テキストは当日会場受付でお渡し致します。(8)昼食は両日とも会場内にてご用意致します(昼食代は参加費に含まれます)。(9)交通、宿泊は各自でご手配ください。FAX:03-5823-5244過去のシンポジウム※LMPシンポジウムの文献は、ホームページ上から購入できます。詳しくは、文献オンラインを参照願います。日時:平成14年8月22日(木)~23日(金)会場:ジャーマンインダストリー・センタービル参加者:80。