半導体製造装置の業界団体であるSEMIジャパン(東京都千代田区)は5月22、23の両日、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)などに関連する国際カンファレンスを東京都品川区のザ・グランドホールで開催する。東洋紡や村田機械などが出展を予定している。FHEは、軽くて薄く、曲がるフレキシブルエレクトロニクスとリジッドなIC・メムス(微小電気機械システム)のハイブリッドで、ウエアラブルやモノのインターネット(IoT)関連で注目されている。フォーラム」では最新の動向が紹介される。30社が出展者として名を連ね、東洋紡はスマートセンシングウエア「ココミ」を展示し、エレクトロケミカル材料を開発・販売するナミックス(新潟市)はスマート衣料向け高伸張性ペーストを打ち出す。そのほか、三井化学や村田機械、アキレスなどが出展を予定。