台湾の半導体ファウンドリーUMCが、2018年度の設備投資費を大幅に削減する。激しい競争が続く28nmプロセスでの売り上げが伸び悩んだことが要因だ。台湾第2位の半導体ファウンドリーであるUMCは、2018年は売上高の増加が見込めないことを理由に、設備投資費を11億米ドルに削減する計画であることを明らかにした。UMCは2017年に14億米ドルの設備投資を行ったので、2018年はその約4分の1を削減する形だ。同社は、2016年に20億米ドルを投資し、2017年は17億米ドルの設備投資を目標にしていた。同社は、激しい競争の中で28nm製品の売上高が減少したため、支出の削減を決断したという。2017年第2四半期に同社の最先端プロセスである14nm技術を適用した製造を始めたが、同プロセスが2017年第4四半期の全体売上高に占める割合は2%だった。Wang氏は、2017年第4四半期の決算報告会で、「2018年の売上高は大幅な増加は見込めない」と述べた。同社は、今後2年をかけて事業再編を行っていくという。UMCは、2018年の同社のファンドリー部門の成長率は1桁台後半で推移すると予想している。これは、世界最大の半導体ファウンダリーであるTSMCの予測とほぼ一致している。TSMCは、2018年の同社の売上高について、2017年比で15%増と予測。2018年も半導体業界の成長をリードし続けると確信していると述べている。2018年における半導体業界の成長予測は8%だが、TSMCは同社のファウンドリー部門の成長率を約10%と予想している。UMCは、2017年に全設備投資費の約9%を200mmウエハー生産ラインに投入したが、2018年はこの割合を、約3分の1にまで引き上げる計画だという。200mmウエハー生産工場への投資を拡大することによって、生産能力の増強と平均販売価格の底上げを図りたい考えだ。Wang氏によると、200mmウエハーで製造するチップの需要は極めて安定しているという。モバイル製品やRFスイッチ、マイコン、ディスプレイドライバー向けで根強い需要があるとする。同氏は、具体的な時期については明言しなかったが、14nmの生産を増強する計画についても明らかにした。HPC+』の売り上げを拡大することで、28nm事業の回復を図りたい」と語った。同社は、「28nmのHigh-k/メタルゲートスタックプロセス(『28HPCU』)は、アプリケーションプロセッサやセルラーベースバンド、FPGA、ネットワークICなどの製品に使用できる。新しい28HPCU+は、ウェアラブル機器やIoT(モノのインターネット)、車載アプリケーションの性能を15%向上できる」と説明している。UMCの製造工場ただし、アナリストたちは、UMCが28nmプロセスで追い上げるという見方に否定的だ。28nmプロセスは競争が激しいプロセスであることに加え、2018年に22nmプロセスに移行するファウンドリーも増えているとの理由からだ。Li氏は、「28nmプロセスの需要および供給について、それほど楽観視はしていない。Corp.)からのプレッシャーも強くなるのではないか。28nmプロセスのテープアウトの数は、2018年は前年比で倍増するとみているが、UMCが占める割合は小さいと考えている」と語った。UMCは2018年後半にも22nmプロセスでの量産を開始する見込みだ。Substrate)」を解説する。CoWoSの最大の特長はシリコンインターポーザを導入したことだが、では、なぜシリコンインターポーザが優れているのだろうか。シリコンインターポーザに至るまでの課題と併せて説明する。Williams氏が、TSMCとのパートナーシップや、半導体業界の今後の10年などについて語った。同氏は、半導体の可能性を強く信じていると強調した。今回は昨今、発表が相次いでいる新しいGPUのチップ解剖から見えてくる微細プロセス、製造工場(ファブ)の事情を紹介する。Pro」にも搭載されているAMDのGPUだ。TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表TSMCが5nmおよび3nmチップの製造工場を新たに建設する計画を発表した。大手ファウンドリー各社のプロセス開発競争は激化の一途をたどっている。Electronics製スマートフォンの発展の後をたどるように進化してきた。進んで最先端プロセッサを搭載するようになると、スマートフォンの進化に伴う課題も、自ら率先して解決法を見いだすことが求められるようになる。半導体産業における中国の脅威について、米政府が報告書をまとめた。中国政府の半導体強化政策を批判しているわけではなく、中国企業による米国半導体企業の買収が、米国の安全を脅かすものになり得る場合もあると指摘し、中国メーカーが市場をゆがめるようなM&A政策を採った場合は、これを阻止するよう提言している。LLC.ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。