「ソフトマター工学分科会」を平成28年3月1日設立しました。発展的に統合し,高分子・ゲル・コロイド・分散系などのソフトマテリアル全般の機能発現や制御およびその製造プロセスを対象として,微細構造,界面活性剤,コロイド分散系,秩序化,核生成,構造・相分離制御,成形加工,レオロジー,刺激応答などを化学工学的に理解し,ハンドリングする技術を構築していくことを目指しています。このたび第4回講演会を企画し,会員間の学術および人的交流を深めていきたいと考えています。皆様のご参加を心よりお待ちしています。本分科会の趣旨にご賛同頂ける方々の入会も併せてお待ちしています。※詳細は、こちらを参照してください。10,000円(学生の場合2,000円),なお,法人会員の方は3名まで会員価格で参加できます(4人目以降は個人会員でなければ会員外となります)。参加費には昼食代等の飲食費は含まれておりません。交流会にご参加の方は,会員種別に関わらず別途3,000円が必要となります。コメントをキャンセルメールアドレスが公開されることはありません。・評価)を開催いたします。