※熱伝導シートは、基本的には柔らかい素材ですので、破損等しないよう、取り扱いには充分ご注意いただきたくお願い致します。シロキサンは発生しません。1枚入り各種発熱部品・VRM等とヒートシンク等放熱体の間に挟んで使用します。柔らかい素材ですので、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。13.5W/m・Kと高い熱伝導率です。VRM等と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。非常に柔らかい素材で細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。熱伝導率が13.5W/m・Kと高いので、効率よく熱を伝え、高い放熱性を発揮します。絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。装着に便利な両面粘着性です。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができますので、細かなサイズの調整が可能です。※ご使用時には表面・裏面のブルー保護シート・透明保護シートを剥がしてお使い下さい。非常に柔らかい素材ですので、取り扱いには充分ご注意下さい。2枚入り各種発熱部品・VRM等とヒートシンク等放熱体の間に挟んで使用します。柔らかい素材ですので、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。13.5W/m・Kと高い熱伝導率です。VRM等と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。非常に柔らかい素材で細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。熱伝導率が13.5W/m・Kと高いので、効率よく熱を伝え、高い放熱性を発揮します。絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。装着に便利な両面粘着性です。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができますので、細かなサイズの調整が可能です。※ご使用時には表面・裏面のブルー保護シート・透明保護シートを剥がしてお使い下さい。非常に柔らかい素材ですので、取り扱いには充分ご注意下さい。140×70mm熱伝導、薄さ、柔軟性の特性に優れたグラファイト熱伝導シートです。熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。5W/m・K)折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁破の問題も軽減することも可能です。経年変化のない高い安定性です。簡単に切断、トリミングできます。片面接着タイプRoHS指令対応品です。140×140mm熱伝導、薄さ、柔軟性の特性に優れたグラファイト熱伝導シートです。熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。5W/m・K)折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁破の問題も軽減することも可能です。経年変化のない高い安定性です。簡単に切断、トリミングできます。片面接着タイプRoHS指令対応品です。SSDとヒートシンク等放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。熱伝導率が、12W/m・Kと高い熱伝導率です。SSDとヒートシンク等放熱体の間に挟んで使用します。熱伝導率が12W/m・Kと高いので、効率よく熱を伝え、高い放熱性を発揮します。絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。装着に便利な両面粘着性です。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができますので、細かなサイズの調整が可能です。※柔軟性があり、非常に柔らかい製品ですので、取り扱いには充分ご注意下さい。▲ページトップ(目次)へ戻る大判タイプ熱伝導シート発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。熱伝導率が、12W/m・Kと高い熱伝導率です。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。熱伝導率が12W/m・Kと高いので、効率よく熱を伝え、高い放熱性を発揮します。絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。装着に便利な両面粘着性です。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができますので、細かなサイズの調整が可能です。※柔軟性があり、非常に柔らかい製品ですので、取り扱いには充分ご注意下さい。大きな放熱器等にも使用できます。『TS16949』の認証を取得しております。シートの中でも熱伝導率が2W/m・Kと高い熱伝導率を誇ります。優れた粘着性を有しています。非常に柔らかく柔軟性に優れています。サイズが250mm×150mmと大判ですので、大きな放熱器にも使えます。ハサミ、カッター等で簡単に切断・加工ができます。放熱体(ヒートシンク等)を貼り付けることに最適です。※分かり易くする為に例として対象物を「発熱体」と「放熱体」にしております。必要なサイズにカットします。粘着させる発熱体(※)の表面をきれいに拭き取ります。剥離紙を剥がし、発熱体(※)に貼り付けます。この時、気泡・埃等入らないように気をつけて下さい。貼り付けた熱伝導両面粘着シートの剥離紙を剥がし、放熱体(※)を取り付けます。発熱体(※)、放熱体(※)間に圧力を掛け、密着させます。粘着剤がなじむまで放置しておいて下さい。時間が経つにつれ粘着力が上がります。2.0適合~熱抵抗値の豆知識~熱抵抗値とは、温度の伝えにくさを表す値です。その為、『0』に近ければ近いほど、抵抗が少ないので優れた性能を発揮することを意味します。日本国内の技術者間では、機器及び装置に熱伝導シートを採用する時には、熱抵抗値データでの情報のやり取りがスタンダードです。CEマーク取得について。本製品は熱伝導シートで材料系の製品ですので、CEマークの取得はされておりません。家電や医療機器等の最終製品では無い為、CEマーク取得は行っておらず非該当の製品です。熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート!!炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。その為、TDPの高い高発熱のCPUほど、素早くヒートシンクに熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、CPUを短時間で冷却できます。冷却性能を長期間維持、長持ちシート!!経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。CPUクーラーの能力を最大限発揮でき、最大の能力を継続することができます。取り付けは簡単置くだけ!!グリスを均等に塗ることは、塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、作業性に優れており、塗りムラの心配がいりません。2.0適合~熱抵抗値の豆知識~熱抵抗値とは、温度の伝えにくさを表す値です。その為、『0』に近ければ近いほど、抵抗が少ないので優れた性能を発揮することを意味します。日本国内の技術者間では、機器及び装置に熱伝導シートを採用する時には、熱抵抗値データでの情報のやり取りがスタンダードです。CEマーク取得について。本製品は熱伝導シートで材料系の製品ですので、CEマークの取得はされておりません。家電や医療機器等の最終製品では無い為、CEマーク取得は行っておらず非該当の製品です。熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート!!炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。その為、TDPの高い高発熱のCPUほど、素早くヒートシンクに熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、CPUを短時間で冷却できます。冷却性能を長期間維持、長持ちシート!!経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。CPUクーラーの能力を最大限発揮でき、最大の能力を継続することができます。置くだけ!!グリスを均等に塗ることは、塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、作業性に優れており、塗りムラの心配がいりません。2.0適合~熱抵抗値の豆知識~熱抵抗値とは、温度の伝えにくさを表す値です。その為、『0』に近ければ近いほど、抵抗が少ないので優れた性能を発揮することを意味します。日本国内の技術者間では、機器及び装置に熱伝導シートを採用する時には、熱抵抗値データでの情報のやり取りがスタンダードです。CEマーク取得について。本製品は熱伝導シートで材料系の製品ですので、CEマークの取得はされておりません。家電や医療機器等の最終製品では無い為、CEマーク取得は行っておらず非該当の製品です。熱抵抗値を極限まで排除した、画期的な熱伝導シート!!炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗値を極限まで排除した画期的な熱伝導シートです。その為、TDPの高い高発熱のCPUほど、素早くヒートシンクに熱を伝え、冷却性能をUPさせることができます。炭素繊維を高充填しておりますので、厚さ方向への熱伝導が極めて優れており、CPUを短時間で冷却できます。冷却性能を長期間維持、長持ちシート!!経年劣化の少ないシートですので、通常のグリスよりも冷却性能を長期間維持できます。CPUクーラーの能力を最大限発揮でき、最大の能力を継続することができます。置くだけ!!グリスを均等に塗ることは、塗りムラができ以外と難しいですが、本製品は置くだけで簡単、作業性に優れており、塗りムラの心配がいりません。本製品はCEマークは取得しておりません。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現しました。熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました。容易に密着可能な柔軟性がございます。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性がございます。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプです。製品Q&AQ1.真空中にて使用可能か?A1.使用可能です。本製品はCEマークは取得しておりません。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現しました。熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました。容易に密着可能な柔軟性がございます。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性がございます。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプです。製品Q&AQ1.真空中にて使用可能か?A1.使用可能です。本製品はCEマークは取得しておりません。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現しました。熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上させました。容易に密着可能な柔軟性がございます。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性がございます。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプです。製品Q&AQ1.真空中にて使用可能か?A1.使用可能です。本製品はCEマークは取得しておりません。・発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー等)の間に挟んで使用します。D5470準拠)を実現しました。特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。・CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。・ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定、追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし、取り扱いが簡単です。CPUの冷却に最適な熱伝導シートです。本製品はCEマークは取得しておりません。・発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー等)の間に挟んで使用します。D5470準拠)を実現しました。特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。・CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。・ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定、追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし、取り扱いが簡単です。CPUの冷却に最適な熱伝導シートです。本製品はCEマークは取得しておりません。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が140mm×140mmと最大寸法なので、あらゆる用途に対応致します。本製品はCEマークは取得しておりません。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が45mm×45mmと大判タイプなので、大型のヒートスプレッダにも対応致します。本製品はCEマークは取得しておりません。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率50W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30mm×30mmなのでCPU、GPUに最適です。本製品はCEマークは取得しておりません。発熱体(CPU等)と放熱部分(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率35W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30mm×30mmなのでCPU、GPUに最適です。本製品はCEマークは取得しておりません。製品PR発熱体(CPU等)と放熱部分(ヒートシンク)の間に挟んで使用します。驚異の熱伝導率10W/m・Kを実現しました。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。寸法が30mm×30mmなのでCPU、GPUに最適です。『TS16949』の認証を取得しております。製品PRCPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?A1.使用可能です。『TS16949』の認証を取得しております。製品PRCPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?A1.使用可能です。『TS16949』の認証を取得しております。製品PRCPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?A1.使用可能です。『TS16949』の認証を取得しております。製品PR発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。LGA115x用に最適な熱伝導シートです。ヒートサイクルにも強いシートです。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。『TS16949』の認証を取得しております。製品PR発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。LGA115x用に最適な熱伝導シートです。ヒートサイクルにも強いシートです。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。『TS16949』の認証を取得しております。製品PR発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。『TS16949』の認証を取得しております。製品PR発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?A1.使用可能です。『TS16949』の認証を取得しております。製品PR発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。製品Q&AQ1.真空中で使用可能か?A1.使用可能です。『TS16949』の認証を取得しております。製品PRCPUとヒートシンクの間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。シリコーンフリーですので、シロキサンによる接点障害を引き起こしません。CPU、ICの放熱対策に。パワーICの熱対策に。パワーサプライの熱対策に。あらゆる発熱体の放熱対策に。100mm×100mmα-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。CEマークは取得されておりません。製品PR発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。)発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)とのすきま(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。復帰性が良好でリワーク性に優れます。低分子シロキサン電気接点障害とは従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。ON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。50mm×50mmα-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。CEマークは取得されておりません。製品PR発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。復帰性が良好でリワーク性に優れます。低分子シロキサン電気接点障害とは従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。ON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。100mm×100mmα-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。CEマークは取得されておりません。製品PR発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。復帰性が良好でリワーク性に優れます。低分子シロキサン電気接点障害とは従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。ON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。50mm×50mmα-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。CEマークは取得されておりません。製品PR発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。復帰性が良好でリワーク性に優れます。低分子シロキサン電気接点障害とは従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。ON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。100mm×100mmα-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。CEマークは取得されておりません。製品PR発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。復帰性が良好でリワーク性に優れます。低分子シロキサン電気接点障害とは従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。ON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。50mm×50mmα-オレフィン系材料を使用しており、従来のシリコーン系材料で懸念されていた低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害を引き起こしません。CEマークは取得されておりません。製品PR発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。(熱源と放熱体の間に挟んで使用します。効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。難燃性を有し、作業性・加工性に優れた放熱シートです。柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。復帰性が良好でリワーク性に優れます。低分子シロキサン電気接点障害とは従来のシリコーン系材料では、発熱体の動作熱により低分子シロキサンが発生し、電気接点障害を誘発することがあります。誘発する例としましては、リレーの接点不良が多く、密閉された環境下でシリコーンを使用していると、シロキサンが発生し、リレー接点上に付着します。ON/OFF回数の多いリレーは接点のON/OFFを繰り返すことにより、接点上に付着したシロキサンを酸化分解させ、二酸化ケイ素(SiO2)となり、電気絶縁物として接点障害を引き起こします。