ソフトウェアクレイドルは7月7日、基板設計専用の熱解析ソフトウェアPICLSR(ピクルス)の新バージョン「PICLSR(ピクルス)V2」をリリースした。フローティングで、1年契約で価格は198,000円(税別)。バージョンアップ料、技術サポート料を含む。Lite」として無償提供することで、あまり重視されてこなかった基板設計での熱解析の作業を普及させる狙い。同社では今回、30年以上にわたる国産の科学技術計算ソフトウェア(熱流体解析ツール:CFD)を開発・販売の間に蓄積したノウハウを基に、基板設計に特化することで、設計者自らが熱解析を実施できるシンプルで低価格なソフトウェアを開発した。PICLSは「リアルタイム計算」が特徴のCAEソフトウェア。伴い熱的に厳しい仕様が増える中で、基板設計側でも熱対策を行う必要性が急速に高まってきている。(熱の流れの可視化)に加えて、以下の新機能が追加された。外部ファイルインターフェース・IDFファイルのインポート、エクスポートに対応。・配線データ(Gerberデータ)のインポートに対応。これにより、既存の設計データ(CADデータ)を有効利用できるため、既存製品の評価・改良が可能になる。・製品筐体と基板、製品筐体と発熱デバイスを接続することで基板上だけでなく、基板外への放熱経路の検討が可能になる。・V1で搭載されていたヒートシンク冷却機能は、単一の発熱デバイスしか冷却できなかったが、V2からは複数デバイスにまたがった冷却が可能になる。ライブラリ・PICLSで作成・設定した部品をライブラリに登録することが可能になる。これにより何度も同じ設定をする必要がなく、グループ内でのデータの共有など、業務効率化が図れる。「PICLSR(ピクルス)V2」の解析例ツイート“あの”ニュースに見るテクノロジーメカ技術は市場のニーズとともに変化し、進化しています。本コーナーでは、編集部が「これだ!」と思ったニュースの中から、各種ニーズや対応するテクノロジーを探ります。Menuこのサイトについてお問合せ。