Redの目標は1テラFLOPSであった。一足飛びにこれを実現しよう、というある意味意欲的な計画がスタートした。核兵器の模擬実験のために生まれたASCIスーパーコンピューターの系譜、今回からASCIの話をしていこう。Initiativeの略で、「加速的戦略的コンピューティング・イニシアティブ」なる謎の訳語もある。本来の目的と違う方向に進んだnCUBE今年最後の連載は、スーパーコンピューターの系譜の第14回「nCUBE後編」である。インテルから独立して作りだしたnCUBEiPSCシリーズやTouchstoneプロジェクトとほぼ同時期に登場した商用の超並列マシンがnCUBEである。CRAY-1と同じ性能を目指したParagonインテルでは、iPSCシリーズの開発と平行してさらに大規模なシステムを作る計画が、まだSSDに改称される前のSCGで持ち上がっていた。インテルの超並列マシンiPSCThinkingMachineの後はASCIに......と思ったが、その前にもう少し超並列マシンの系譜を解説したい。今回はその1つ目、インテルのiPSCだ。これはインテルのTouchstoneやParagonにつながるシステムである。Machines社とCM-1/2について解説したスーパーコンピューターの系譜。MachinesはCM-5を発表する。Y-MP以降のCRAYのベクトルプロセッサーシリーズをまとめて説明したい。Y-MPの開発を始める。Y-MP以降のCRAYのベクトルプロセッサーシリーズをまとめて説明したい。Y-MPの開発を始める。基本的にマルチプロセッサー構成のCRAY-1であり、プロセッサー数と搭載メモリー量に応じて11のモデルが当時のカタログに記載されている。高性能だが売れなかったCRAY-3スーパーコンピューターの系譜、今回はシーモア・クレイが最後に手がけたCRAY-3に注目しよう。CRAY-2の開発方針の骨子が決まったあたりから、すでにクレイの関心はCRAY-2を離れてCRAY-3に向かっていたようだ。Inc.)の話である。CRAY-1の完成後、シーモア・クレイはCRAY-2の設計に着手する。このCRAY-2に焦点を当てよう。“スパコンの父”が作り上げたCRAY-1スーパーコンピューターの系譜、今回からはCRAYの話に移りたい。CDCを去ったシーモア・クレイは、1972年にCRIを設立する。CRI初期のCRAY-1について解説しよう。Cray)が去った後のCDCの話を紹介したい。16041950年代はIBMが躍進した年であるが、1960年に躍進したのがCDCである。今回のスーパーコンピューターの系譜では、そのCDCのコンピューターを見ていこう。7030前回からスタートしたスーパーコンピューターの系譜。7030“Stretch”」である。代表作CRAY-1と地球シミュレータ今回からスーパーコンピューターの系譜について説明していく。今回は系譜の事前準備という形で、スーパーコンピューターそのものに触れていきたい。20nmプロセスへの移行を着実に進めるAMDのGPUロードマップ先週はNVIDIAのGPUロードマップのアップデートだったので、今週はAMDの方をお届けしよう。前回のアップデートは3月だったので、こちらも半年振りである。20nmが白紙になり28nmで再構築するNVIDIAのGPUロードマップ今回はNVIDIAのGPUのロードマップアップデートをお届けしよう。Black」が発表された直後の2014年3月であったが、あれから色々同社の製品ラインナップには変化があった。Mプロセッサーの詳細を突如として公開した。Mに関しては次回説明するとして、今回は14nmの詳細について解説したい。Mプロセッサーの詳細を突如として公開した。Mに関しては次回説明するとして、今回は14nmの詳細について解説したい。Dual-CorePentium20年の歴史を振り返る企画もいよいよ最終回。Dual-Core」から現在までの話となる。MPentium20年の歴史を振り返る企画の第4回となる今回は、モバイル向けPentiumだ。前回は、P6に代わってP4がメインストリーム向けに提供されるようになった歴史を解説したが、この世代交代の影に隠れてもう1つのプロジェクトがあった。4でブランドの終焉へPentium20年の歴史を振り返る企画。リリース当初の周波数は1.4GHzと1.5GHzとやや低めだったが、翌年にはパッケージが切り替わると共に、最大2GHzまで動作周波数が引き上げられた。G3258」が発売された。そこでこの機会に、Pentium20年の歴史を振り返ってみよう。前回はP5世代を解説したので、今回はP6世代を解説しよう。G3258」が発売された。そこでこの機会に、Pentium20年の歴史を振り返ってみよう。14nm以降に立ちふさがる大きな壁プロセスロードマップの最後は、インテル以外のファウンダリーの、主にロジックプロセスに関する近未来展望を紹介したい。ファウンダリー別に紹介するより、プロセスノード別の方がわかりやすいので、これにそって説明していきたい。今回と次回はロジックプロセスの近未来展望を解説したい。22nmのFinFETプロセスは無事に投入したが、14nmのFinFETプロセスは難航している。続く10nm世代のP1274/P1275に関しては一切情報を公開していない。微細化の限界にあるNANDフラッシュDRAMに続き、近未来のプロセスについての展望を説明したい。今回はフラッシュメモリーの未来である。おなじみSSDのコアとなるコンポーネントだ。微細化よりも高密度化に進むDRAMの未来ここまで16回かけて、プロセスの過去から現在、未来までを解説してきた。このシリーズの最後として今回から数回にかけて、近未来のプロセスの展望について説明したい。その1回目は、DRAMだ。前回のIII-V族や量子井戸といったものは、ここ20~30年の間に研究されている。それにも関わらずまだ未来の技術扱いされるほどに展望が見えていないと言えるものであるが、今回紹介するものはさらに先の話である。新素材で実現するIII-V族トランジスタ前回までは、ある程度量産実装に近いところまで来ている近未来のプロセス技術を中心に解説したが、今週来週はもう少し遠い未来の、「可能性はある」レベルのものをいくつか取り上げたい。BiasAMDのロードマップアップデートが終わったので、再び先端プロセスの話に戻ろう。Biasについて説明したい。第3世代APUのBeema/Mullinsで更新されたAMDロードマップ今回はAMD製APUのロードマップアップデートをお送りしよう。前回のロードマップでは2015~2016年に関わる大きな変更を解説したが、今回はBeemaとMullinsなど、もう少し直近の話になる。AMDが目指すアンビデクストラス・コンピューティングの理想と現実AMDが5月5日にx86とARM、両方の製品を提供していく構想「アンビデクストラス・コンピューティング」を発表した。この理想と現実を追いかけてみよう。EUVは微細化の救世主となるか?今回は半導体プロセスそのものではないが、非常に影響がある、というより多くのファウンダリーが望んでいるEUVを解説したい。太陽電池で動作する超低消費電力プロセッサーNTVとSTV前回はGLOBALFOUNDRIESの発表会があったため特別編になったが、今回は元に戻って半導体プロセス連載の続きを説明しよう。インテルが最近取り組んでいるNTV/STVを解説したい。今週は、半導体プロセス連載としてNTV/STVを解説する予定だったのだが、GLOBALFOUNDRIESが4月22日に都内で発表会を開き、ロードマップのアップデートがあったので、予定を急遽変更してその内容をお届けしたい。インテルが使おうとしないSOIHKMGの採用により、ゲート・リーク電流対策に一応のめどがついたインテルであるが、今度は比誘電率の高い材料が見つからないという別の問題が出てきた。それを解決すべく考案されたのが3次元トランジスタである。3次元トライゲートことFinFETの誕生HKMGの採用により、ゲート・リーク電流対策に一応のめどがついたインテルであるが、今度は比誘電率の高い材料が見つからないという別の問題が出てきた。それを解決すべく考案されたのが3次元トランジスタである。リーク電流解決の切り札HKMG前回はゲート絶縁膜を薄くしすぎてゲート・リーク電流がすさまじいこと解説した。リーク電流の解決のために導入されたのがHKMGと呼ばれる材料である。それについて、引き続きインテルの資料を使いながら順を追って説明したい。アップデートを挟んだため1ヵ月ほど間が空いてしまったが、再びプロセッサーのプロセスについて解説していく。今回は2003年にインテルが導入した90nm世代の「P1262」の話である。APUロードマップAMDのAPUであるが、前回のロードマップアップデートは昨年6月だったので、9ヵ月ぶりとなる。Haswell-Refreshの発売を間近に控えるインテルのロードマップ今回はインテルのCPUロードマップをアップデートしよう。前回のアップデートは9月末だったので、ほぼ半年振りである。直近では、おそらく4月頃に「Haswell-Refresh」が投入される。GPUのロードマップを更新しよう。2013年11月~2014年3月にかけてAMDは合間を埋めるべく多くの製品を追加投入している。Maxwellで読めてきた、20nmへ移行するNVIDIAロードマップCESなどで製品ロードーマップのアップデートが相次いだので、プロセスの話はお休みして主要メーカーの製品ロードマップをお届けしよう。今回はNVIDIAのGPUである。前回はNTRSのロードマップに業界があわせる方向で舵を切ったあたりまでを解説した。引き続き、このロードマップの話をしていきたい。1991年以降のプロセスを振り返る前回は1990年頃までの半導体プロセスを説明をしたので、今回はその続きを説明しよう。1991年のP650でついに1μmを切る0.8μmまでプロセスの微細化を済ませたあと、1993年には0.6μmプロセスを実現する。半導体プロセスの話を本格的に進めていこう。今回は、インテルを例に実際のプロセスの段階を解説していこう。トランジスタの配線と形成プロセスの基礎知識そのものは山ほどあるのだが、前回までで最低限必要な要素は解説したので、今回からは実際の半導体プロセスの説明に入っていく。今回も引き続き、プロセスの基本的なことを解説していく。テーマはロジック回路、それと同期/非同期回路についてだ。デジタル回路を構成するトランジスタプロセスの話は今回からが本番だ。先端プロセスの話も後々出てくるが、その前に少し基本的なことのおさらいをしておきたい。今回から半導体プロセスの話をしていこう。2013年11月にインテルが開催した投資家向け説明会の資料をもとに、インテルの14nm以降のプロセスと、これにまつわるビジネスの話を解説していく。リファレンスボードを参考に最後の調整SoC話も今回で一段落ということにしたい。SoCのシリコン完成である。ここまでくればすぐ製品の完成か、というと実はここからも長かったりする。SoCが完成してからやるべきこと数回にわたってSoCの根本的なことを説明していくSoC技術論。いうと、まだまだそんな話にはならない。開発期間に大きく影響する検証とデバッグ数回にわたってSoCの根本的なことを説明していくSoC技術論。モバイル向けSoCを作る際の手順の話を先に進めるため、今回は「検証とデバッグ」を説明しよう。数回にわたってSoCの根本的なことを説明していくSoC技術論。今回の本題はバスである。その前に前回の補足をしておきたい。数回にわたってSoCの根本的なことを説明していくSoC技術論。今回はもう少し初心に戻って、実際にSoCを作ると決めた場合の手順を説明したい。ICをカスタマイズするメリットとリスク数回にわたってSoCの根本的なことを説明していくSoC技術論。今回は汎用品と専用品など、さらに細かい箇所をつまみ食い的にもう少し解説したい。IC製造の流れ、こうしてプロセッサーはできあがる数回にわたってSoCの根本的なことを説明していくSoC技術論。今回はさらに根源に戻って、LSIを作る手順をおさらいしよう。プロセッサーのワンチップ化が進む理由と仕組みスマートフォンやタブレットの広範な普及にともなって、SoCは非常に身近なものになってきた。x86プロッセッサーもSoCに向けて急速に舵を切っているが、その一方で案外とSoCそのものの話は説明していない。そんなわけで、今回はSoCの根本的なところを説明したい。連載224回でAMDのGPUアップデートをしたので、NVIDIAについてもアップデートしておきたい。前回から大きく異なるわけではないが、細かい部分のアップデートを行なったので説明していきたい。Trail-I今回は再びインテルのCPUアップデートをお伝えしよう。いっても、今回はエンベデッド向け。E3800シリーズの話をまとめて説明したい。GPUのロードマップ更新をお送りしよう。前回のロードマップは2012年11月だったから、1年とは言わないまでもかなり放置していたことになる。そこで、2012年中の製品からアップデートをしていきたい。2013で見えてきたインテルのメモリー戦略について解説していこう。Trailが見えてきた、Haswell以降のインテルロードマップ今回はインテルのデスクトップ向け製品のアップデートをまとめて解説しよう。前回はHaswell製品リリース直前の5月のレポートだったので、ここからのアップデートになる。Trailの話題をお届けしよう。Trail-Tがメインであるため、説明もこちらが主になっている。IvyBridge-EPはどのようにして性能を約30%向上させたのか?9月11日(米国時間)にXeon向けのIvyBridge-EPが公式に発表になった。そこで今回はIvyBridge-EPについて解説したい。C2000」の性能9月10日からのIDFを控えて、いろいろインテル製品の動きが激しい。C2000」の情報が解禁になっている。C2000」について説明したい。2はケーブルは同じで転送量は2倍になる!インターフェースアップデートの最後はThunderboltをお届けしよう。2のアナウンスがすでにあり、また拡張カードの話もちらほら聞こえてくる。そこで、Thunderboltの現状をまとめて説明しよう。3.2の説明が終わったところで、他のインターフェースについてもまとめてアップデートをお届けしておこう。Expressである。3.2をリリースした。3.2での変更点について解説していこう。3.1について説明していきたい。暗号化通信やGPGPUなど現在も活躍するコプロセッサーたち前回と前々回は、比較的一般的なユーザーにもまだ身近な範囲のコプロセッサーを取り上げてみたが、今回はもう少し外れた部分をいくつか解説していこう。特化したコプロセッサーたち前回からスタートしたコプロセッサーの歴史を説明していくシリーズ。今回はFPU以外のコプロセッサーを紹介していこう。コプロセッサーの歴史チップセット黒歴史が一段落したので、しばらくは、やや違うロードマップを伝えていきたい。そこで今回からは、コプロセッサーの歴史をいくつか取り上げよう。X3000」というGPUコアである。5000Xロードマップのアップデートが一段落したので、久しぶりにチップセット黒歴史をお届けしよう。5000Xチップセットである。NVIDIAは20nmプロセスの前倒しで新コアMaxwellの投入を早める連載205回でNVIDIAのロードマップを書いたばかりであるが、色々次が見えてきたので補足という意味も兼ねて、今回もNVIDIAのロードマップを解説しよう。x86だけでなくARMの市場を狙うAMDのサーバー向け戦略2週間前にロードマップを更新したばかりだが、AMDが2014年までのロードマップを発表したことで、いくつか重要なことがわかったので改めて説明したい。低消費電力に注力する2015年までのインテルロードマップ今回は、インテルの長期にわたるロードマップをご紹介する。COMPUTEXの機会にいくつかの情報を収集できたのだが、全部あわせると話が綺麗に食い違っており、今回のロードマップはいつもにも増して確度が低い。Kaveriの年内出荷が怪しくなってきたAMDのロードマップ今回はAMDのCPU/APUのロードマップを解説したい。連載180回からのアップデートなので、ほとんどはAPUの説明になるが、CPUもないわけではない。700」シリーズをリリースしたばかりのNVIDIAに関するロードマップアップデートをお伝えしよう。ARMOR」が今回の主題だ。20回以上作り直してもダメだったATIのSB久々にチップセット黒歴史をお届けしよう。Technologiesがリリースした問題児「IXP200」である。次世代Atom「Silvermont」が目指す消費電力と性能のバランスインテルが“Silvermont”として知られる次世代Atomのアーキテクチャーや特徴についていくつかの情報を公開した。今回はこの情報を説明したい。Haswellの発売日にはチップセットが間に合わない?Haswellの投入時期が近づいたこともあり、今回はインテルのCPUロードマップのアップデートをお届けする。2013で発表された内容から、Atom関連を中心としたインテル製品のアップデートをお届けする。2013で色々判明したことがあるので、今回はインテルのロードマップのアップデートをお届けしよう。2」にスポットを当ててみよう。Aへの迅速な移行を促した立役者であるが、問題を放置したまま廃番扱いにされた悲しい末路を辿っている。MVP4」の話をご紹介したい。市場への投入が遅れたことでシェアを失ったという、前回のSiS630と非常に似た経緯を辿っている。完成しながら闇に葬られたSiS680今回のチップセット黒歴史は、ほぼ完成しながら闇に葬り去られたSiS680をご紹介したい。SiSが最後に投入しようとして果たせなかった製品だ。ワンチップ化でトラブル多発のSiS630今回はSiSつながりということで、同じSiSのチップセットSiS630の黒歴史について説明しよう。この製品は、SiSの凋落の第一歩を刻んだ製品と言える。R658/R659チップセットの黒歴史を取り上げよう。2013でプレイステーション4が発表された。AMDの技術が採用されるなど中身が中身だけに、今回はプレイステーション4の詳細を説明したい。TITANの話をしよう。820CPU/GPUに続き、今回からは黒歴史入りしたチップセットを掘り起こしていきたい。820を取り上げよう。AMDのロードマップ前回のインテル編に引き続き、今回はAMDのロードマップアップデートを、順を追って説明しよう。2013で発表されたインテルのロードマップアップデート、およびいくつかの新情報をお届けしよう。Cyrix最後の製品になるはずだったGobiCPU黒歴史今回のお題はCyrixの「Gobi」である。対Opteronで登板も半年で2軍落ちしたPaxville今回のCPU黒歴史は、インテルのXeon向けプロセッサーである「Paxville」である。言っても「なんだっけ、それ?」という方も多いであろう、わりとかわいそうな位置付けのプロセッサーである。大損失と貴重な教訓を生んだPentiumのバグ今回のCPU黒歴史は、「バグ付きPentium」の話である。古い話なので、まずは歴史的な経緯から説明したい。今回は久しぶりに、CPU黒歴史の続編をお届けする。ネタはトランスメタの「Crusoe」と、後継製品の「Efficeon」だ。AMDチップセットのロードマップAMDのチップセットを以前に紹介したのは、2年以上前の2010年3月。2年放置しても製品ラインナップがほとんど増えなかったことの方が問題なのだが......。今回は半年振りに、インテルチップセットのロードマップアップデートをお届けしよう。いっても、半年前の連載152回からはあまり大きな変更はない。CPUが導入されるのはサーバー市場向けとなりそうだ。今回はAMDのサーバー向けCPUについて説明したい。CPUコア「Cortex-A53/A57」に触れた。今回はそのAMDのCPUロードマップについて解説する。Cortex-A57/A53はこんなCPUだ今回もARMの新64bitコア「Cortex-A57/A53」について解説したい。2つの新コアの特徴をまとめてみた。ARMの新コアCortex-A57/A53と別の道を進むAPM&NVIDIAARMが発表した新しい64bitコア「Cortex-A57/A53」。v8と、それを使って独自CPUを作るAPMとNVIDIAについて解説しよう。Haswell世代では低価格帯のデスクトップCPUが縮小する?待望される次世代の「Haswell」だが、今のスケジュールだと2013年第2四半期の「比較的早い時期」となっている。4月頃だろうと予想される。8970から?今週はAMDのGPUロードマップについて説明しよう。2012年5月の前回からほぼ半年振りだが、製品ロードマップはほぼ変わらないというか、後ろにシフトしただけという状況だ。GPUのロードマップの最新情報をお届けしよう。パイプラインで見るAtomの利点と限界パイプラインからインテルCPUの進化を読み解くこのシリーズ、最後はインテルの「Atom」プロセッサーで締めくくりとしたい。Z2760」について解説する。Atomコアのパイプラインではなく、製品全体としてのアーキテクチャーを説明したい。Architectureの2世代目であるPrescottについて、インテルは意外なほどパイプライン構造を公開していない。今回はPrescottについて解説する。Architectureの実像CPUパイプラインの進化を辿るシリーズの締めくくりとして、2つほど「その他」のインテルCPUについて解説したい。Architecture」である。前回に引き続いて、今回もインテルの次世代CPUアーキテクチャー「Haswell」の詳細を解説する。追加された「AVX2」命令から説明しよう。2012にてインテルは、次期プロセッサーである「Haswell」の詳細を発表した。今回はCPU進化論の最新版として、Haswellの詳細をわかる範囲で説明したい。Bridge」の世代にたどり着いた。Bridgeでの変更箇所は少なくない。Nehalemでの性能向上は周辺回路中心Meromに続いて内部を大きく変更したのが、2008年11月登場の「Nehalem」である。Coreアーキテクチャーの原点となったNehalemの特徴について解説しよう。Duo」を解説したい。MCPUの進化をアーキテクチャーの変化から見ていく本企画。今回からはCPUアーキテクチャーの変化について、内部構造の変化を見ながら解説していく。インテルCPUの場合、P6アーキテクチャーから順に辿っていくと、そのの進化を俯瞰できる。CPUのプロセス技術とCPUの変化について見ていこう。今回からは趣向を変えて、CPUアーキテクチャーの変遷について解説していく。製品別に解説し、少し近未来の話まで追加していこう。ARMの組み込み向けで普及するCortex-Mと苦戦するCortex-R前回はスマートフォンやタブレットに使われる「Cortex-A」コアについて説明したので、今回は「Cortex-R」コアと「Cortex-M」コアについての説明しよう。搭載スマートフォンやタブレットが多く出回り、ほぼフル機能のWindowsまでリリースされるARMプロセッサー。その主流であるCortex-Aシリーズについて整理してみよう。Larrabeeほかマイナー系GPUを総ざらえGPU黒歴史も、そろそろネタが尽きてきた。いうことで、CPU黒歴史の最終回と同じように、細かい製品をいくつかまとめてご紹介したい。Megademoチームから生まれそこなったGlaze3D今回GPU黒歴史は、知る人ぞ知るBitBoys社の「Glaze3D」である。BitBoysは著名なMegademo制作チームのメンバーが作った企業だが、その由来ゆえの欠点を抱えていた。Microsystemsの「XP4」をご紹介しよう。最終的に同社のグラフィックス部門の幕を引いた製品でもある。Parheliaは今も生きる今週のGPU黒歴史はMatroxの「Parhelia」。起死回生の切り札として華々しく登場したが、そのまま同社のコンシューマー向け製品ラインナップを終わらせてしまった張本人とも言える。Labs社の「ET6300」をご紹介したい。「ET6300なんてあったっけ?」と言われそうだが、実はしっかりあったりする。2.0を6月に投入するAMDのデスクトップAPUAMDのデスクトップ向け製品ロードマップがようやく細部も確定してきたので、今回でまとめて解説したい。ロードマップ図としては連載128回以来のアップデートとなる。8シリーズチップセット今回は10ヵ月ぶりとなるインテルチップセットのロードマップアップデートをお届けする。8シリーズの姿までを解説しよう。今回はNVIDIAのGPUロードマップの現状と今後について解説しよう。Bridge以降のインテルCPUのロードマップアップデートについて説明しよう。GPU今回は久々にロードマップのアップデートである。7000シリーズがおおむね出揃ったので、こちらを整理して説明しよう。3とP10のどっちがより黒歴史だったか、振り返ってみると微妙なものがある。Logic社の「CL-GD547X」を取り上げたい。同社のグラフィックス総崩れの引き金を引いたとでも言うべき製品である。Dryerの再来」とまで呼ばれた、と書けばもう大体想像がつこうというもの。今度はアーキテクチャーの問題ではなかった。5800」を取り上げたい。Dryer」の自虐的な蔑称でも知られる製品である。MAXX」を取り上げよう。ATIは黒歴史製品が少ないが、それでも黒歴史入りする製品は存在する。2000」をご紹介したい。2000は独立企業であったS3にトドメを刺した製品とでもいう位置づけである。前回のサーバー向けCPUに続いて、今回はAMDのデスクトップ・モバイル向けAPUのロードマップについて説明する。2013年以降のAPUに搭載される「HSA」の仕組みについても解説しよう。AMDが2013年に投入するPiledriverコアの新技術とは?今回は久々に、AMDのロードマップのアップデートをお届けしたい。2012~2013年における大枠の方向性と、次世代CPUコア「Piledriver」に関する話題について説明しよう。RenditionのGPU今回のGPU黒歴史は、Rendition社の「V2x00/V3300/V4400E」をご紹介しよう。古くからのPCユーザーには比較的認知度が高い会社だが、世に出た製品は2種類だけで終わった。m3D今回のGPU黒歴史は、Matroxの「m3D」をご紹介したい。これまではGPUというかグラフィックチップが対象であったが、今回はグラフィックスカードそのものである。740」の話をしたい。Rush」という製品があった。Graphics」をベースにしたものである。Voodooで羽ばたいた3dfxを墜落させたVSA-100黒歴史編の新たなテーマはGPUである。栄えある第1号は、いにしえに一世を風靡した「3dfx」のグラフィックチップ「VSA-100」をご紹介したい。今回はインテルのデスクトップ向けCPUロードマップをアップデートしよう。iシリーズの情報も大分見えてきた。今回はこちらをメインに解説する。GPUロードマップである。こちらも次世代GPUコア「Kepler」のはっきりした動きが見え始めた。AMDの2012年GPUロードマップAMD、NVIDIAの両社とも、2012年には28nmプロセスを使った製品の投入を本格的に開始する予定だ。今回はAMDのGPUラインナップをご紹介したい。後編AMDのサーバー&ワークステーション担当プロダクトマーケティングディレクターであるジョン・フリー氏へのインタビュー後編をお届けしたい。CPUロードマップのまとめとして、サーバー&ワークステーション担当プロダクトマーケティングディレクターを務めるジョン・フリー氏へのインタビューをお届けしたい。Blogでも定期的に情報を発信しており、一種のAMDの顔である。AMDサーバーCPUロードマップ今回はAMDのサーバー向けCPUロードマップのアップデートをお届けしたい。11月にBulldozerベースのInterlagosとValenciaが出荷され、この先の製品についても若干見えてきた。そのあたりまでまとめて解説しよう。AはTrinityとなる2012年のAMD今回は久しぶりにロードマップに話を戻し、AMDのロードマップアップデートをお届けしたい。今週は4ヵ月ぶりのデスクトップ向けロードマップである。CPUご好評いただいたCPU黒歴史も、インテルとAMDのネタが尽きてきた。そこで今回は黒歴史というよりも、「世に出なかったCPU」をまとめて解説しよう。組み込みへの無理解に翻弄されたElan&GeodeCPU黒歴史AMD編の第5弾は、AMDがかつて販売していた組み込み向けプロセッサー「Elan」と、NS社から事業部ごと買収した「Geode」の話である。初代K10は高消費電力で低性能?CPU黒歴史AMD編の第4弾は「Barcelona」こと、初代「K10」の話をしたい。X2をベースにネイティブ・クアッドコア化を目指した新世代CPUだったが、その初代は期待を裏切る性能と高消費電力で黒歴史入りしてしまった。製造でつまずくCPU黒歴史AMD編の第3弾は、「SledgeHammer/ClawHammer」こと第1世代の「K8」アーキテクチャーである。K8世代はおおむね成功を収めたが、出だしの第1世代は散々だった。K6-III」を取り上げたい。「K6」世代の最終製品として発表されたにも関わらず、K7登場までをつなぎきれずに失速して消えたかわいそうな製品でもある。対Pentiumのために放棄されたAm29000CPU黒歴史AMD編の第1弾では、知名度こそ低いがある意味AMDの方向性を決めることになったRISCプロセッサー「Am29000」と、これを転用した「K5」の話をしたい。CPU時代の主流になり損ねたMercedCPU黒歴史インテル編のトリを飾るのは、「Merced」こと初代「Itanium」である。ちなみに対象はあくまでもMercedのみで、Itaniumシリーズ全体を黒歴史扱いするつもりはないことを明言しておきたい。謎のプラットフォームが加わったXeon最新ロードマップ今回はCPU黒歴史をお休みして、インテル「Xeon」のロードマップをアップデートしたい。妙なものが投入されることがわかったのでご紹介しよう。XScaleCPU黒歴史第6弾は、インテルの「XScale」である。こちらは技術的というよりも、政治的な理由で放棄されてしまったプロセッサーだ。これに大ブレーキをかけたのが「Prescott」世代である。CPU「i960」を取り上げたい。i960は連載115回で取り上げた「i432」の、間接的な後継製品である。CPUである「i860」を取り上げたい。当時のCPU市場で台頭してきたRISCの考え方を取り入れて、ゼロから新規に設計されたのがi860であった。432」チップである。432を搭載したシステムがあったことは確認されている。Timna今回からはちょっと趣向を変えて、出荷されなかったりキャンセルになったり、出荷されたがほとんど採用されなかったといった、俗に言う「黒歴史」に属するCPUを取り上げたい。Bridge-Eのラインナップ今回はインテルCPUの最新情報をお届けしよう。ネットトップ向けのAtomも含めたデスクトップ向けCPU全般の、向こう半年程度の動向のアップデートを説明したい。7」世代の詳細が見えてきたので紹介したい。FX」シリーズが投入される予定だ。今回はこのBulldozerアーキテクチャーの内容について解説しよう。Express」について解説したい。PCIからAGP、PCI-X編バス技術について解説する4回目は、最近まで主流だった「PCI」系列をまとめて説明しよう。A」シリーズが正式に発表された。そこで今回は、2011年のAMDデスクトップ向け製品について解説したい。Bus」について解説しよう。Bus」の詳細について解説したい。今回からは「バス」の話をしたい。初回はまずオーバービューということで、全般的な話を少し説明する。モバイル向けメモリーの進化メモリー編ロードマップの最終回は、モバイル向けのメモリー技術を解説しよう。DRAM」シリーズについて解説したい。グラフィック専用メモリーの進化と不透明な今後メモリー編8回目はメインメモリーから外れて、「GDDR」について解説しよう。DDR」の略で、ようするにグラフィック専用のメモリーである。トライゲートとはなにか?今回は予定を変更して、5月4日にインテルが発表した、22nmプロセスの「3次元トライゲート(Tri-Gate)・トランジスター」について解説したい。RDRAM」について解説したい。熱と訴訟と競合に消えるメモリー編の6回目は、期待を集めながらもはかなく消えた「FB-DIMM」について解説しよう。DIMM今回は前回に引き続き、メモリーに使われる技術について解説したい。DIMM」について解説しよう。DIP~DIMM編PCに搭載されるメモリーはチップ単体ではなく、「DIMM」などのモジュールを使うものだ。今回はメモリーモジュールの進化について解説したい。DRAMに続き現在でも主流の技術「SDRAM」の進化を解説したい。前回はメモリーの進化について大雑把に説明した。今回からはもう少し細かく、メモリーに使われている技術について解説していきたい。PCのスピードを左右するメモリーの進化を振り返る今回からは数回にわけて、PCには欠かせないメモリーの歴史について解説していきたい。AMD「Fusion」はCPUとGPUの密な統合を目指す今回はAMDの「Fusion」に関して解説したい。1月下旬に開催されたイベントで、Fusionの方向性などが説明された。インテルチップセットの2011~2012CPU各種のロードマップアップデートに続いて、今回はインテルのチップセットロードマップをアップデートしよう。ネットブックから組み込みに広がるAtomの最新事情インテルCPUロードマップアップデートの最終回はAtomファミリーである。今回はプラットフォーム全般の話ではなく、CPUのAtomに絞って説明する。モバイルCPUの現状インテルCPUロードマップのアップデート3回目はモバイル向けCPUである。2009年後半のNehalem投入あたりから説明したい。Bridge-EXへと続くIntelのサーバーCPU今回はインテルCPUのサーバー向け製品ロードマップについてアップデートをお届けしよう。1年半ぶりの更新となるため、今ではずいぶん状況が変わっている。CPUについてのロードマップをアップデートしていく。デスクトップ向け製品について、Nehalem世代のアップデートから始めよう。GPUの最新ロードマップについて触れた。今回はNVIDIAである。今回は2009年の「GT21x」コアあたりから始めたい。GPUロードマップである。5000系列さえ発表前という時期だった。これを正しいものに置き換えて説明するところから始めたい。サムスンからアップルまで、百花繚乱のARM系CPU前回はTIのARMコアSoCのロードマップについて細かく紹介したので、今回はTI以外の主要な携帯電話/タブレット向けプロセッサーをまとめてみた。今回はARMを搭載した携帯電話向けSoCの代表例として、米テキサス・インスツルメンツの「OMAP」系列SoCを少し細かくご紹介したい。ARM系プロセッサーの仕組み前回で、ARM系プロセッサーのおおまかなロードマップと製品の特徴は説明した。今回はもう少し細かく、アーキテクチャーの特徴などを説明していきたい。スマートフォンを席巻するARMプロセッサーの歴史スマートフォンでよく使われているARMアーキテクチャーのCPUだが、その実態についての話はあまり聞かない。そこで数回に分けて、ARMプロセッサーの基本とロードマップについて解説したい。前回は、サーバー/デスクトップ向けCPUについて解説したので、AMD最新ロードマップの3回目はモバイル向けCPUについて解説する。Day」などから判明した、AMDの次世代CPU「Bulldozer」の内部構造について解説した。今回は今後のロードマップについて解説しよう。その場で2011年における製品ロードマップの概略が示されたので、まとめてご紹介したい。マルチコアCPUのキャッシュで問題となるコヒーレンシと解決策キャッシュの仕組み解説編最後のテーマは「コヒーレンシ」だ。「データの一貫性」「データの整合性」といった意味だが、マルチプロセッサー/マルチコアCPUの環境では問題となる。前回までで、CPUには複数のキャッシュが搭載されていることを説明した。今回はそのキャッシュをどう制御するか、という話をしよう。TLB前回はメモリーの階層構造と同様に、複数段階のキャッシュ構成があることを説明した。今回はちょっと見方を変えて、キャッシュという形でCPU内部に搭載されている、別のメモリーについて触れよう。トランジスター数と性能を秤にかけるキャッシュ引き続き今回もキャッシュの話である。前回はキャッシュにデータを取り込み、それをタグで検索するところまでを解説したが、今回はその先のことを考える。今回からはちょっと趣を変えて、「キャッシュ」の話である。キャッシュの目的は「レイテンシの遮蔽」にある。大上段に構えても話が通じないので、昔話から始めよう。今回のテーマはマルチコアである。コンピューターの世界では、CPUのコアをいっぱい並べるという技法は、非常に一般的であった。今回は「SMT」(同期マルチスレッディング)の話をしよう。SMTの技法はここ5回に渡って説明してきたパイプラインの改良そのものとは、ちょっと異なる方法論である。仕組みx86に限ってだが、アウトオブオーダーで欠かせないのが命令変換の仕組みである。ようするにx86命令を「RISC風の」内部命令に変換する仕組みである。命令の実行順を変えて高速化するアウトオブオーダーアウトオブオーダーはスーパースカラーを前提とした技術である。アウトオブオーダーなしのスーパースカラーはあるが、スーパースカラーなしのアウトオブオーダーはありえないからだ。スーパースカラーによる高速化とx86の問題点とは今回はちょっとパイプラインから離れて、「スーパースカラー」の話をご紹介したい。スーパースカラーという語源は、もともとはスカラーとベクトルという2種類の命令の処理方式に起因する。今回もCPUのパイプライン処理について解説する。前回の最後では、「パイプライン段数を無闇に増やしても問題」という話をした。その理由のひとつが「パイプラインストール」と「パイプラインハザード」である。今回はCPUのパイプラインについて説明をしてみたいと思う。その前に、デジタル回路の基礎を、ちょっとだけ復習しておきたい。CPUアーキテクチャーの進化を振り返るx86系に関しては一応、CPUからGPU、チップセットの各ジャンルについてロードマップを解説し終えた。今回からはCPUの内部アーキテクチャーの進化について、これもロードマップ的に紹介することにしよう。CyrixにIBMにRiSE、マイナー系x86ベンダー総ざらえインテル、AMD、VIA、Transmetaという4大プロセッサーベンダーを紹介したが、実はほかにもx86互換プロセッサーを手がけたベンダーはある。価格性能比に優れたK7でシェアを伸ばしたAMDK5の性能が伸びず、K6開発も難航したAMDは、Nx586をリリースしていたNexGen社を1996年に買収。Nx686をベースとした製品を改めて「AMD-K6」として発売することにした。AMDの歩みを振り返るかつてのインテルに負けないほど製品が多いのがAMDである。こちらもx86系に絞った形で、「K8」以前の製品を解説していきたい。Microarchitectureは、90nmプロセス以降でリーク電流と発熱量の増大に直面し、動作周波数を上げられず性能が頭打ちになっていた。III世代の最後で、AMDの「Athlon」(K7)にやや後れを取ることになる。それは単に動作周波数のみならず、性能という観点でもそうだった。III世代のインテルインテルプロセッサーの歴史を振り返る前回では、i4004から486世代までを一気に解説した。続く今回は「P5」、つまりPentium世代について語ろう。2からスタートしたため、それ以前のプロセッサーについては触れていなかった。連載のネタもやっと一巡した感があるので、今回からしばらくは古い製品をまとめて解説していきたい。CPUと言えば、今でこそAtomの独壇場だが、この分野で忘れてはいけないCPUベンダーとしてTransmetaがある。今回はTransmetaの短い製品ロードマップの歴史を振り返る。CPUのロードマップ今回はAtomプロセッサーの総ざらえをしてみたい。Atomの場合、コアそのものは変わっていないにも関わらず、バリエーションが多数存在して混乱しやすい。そこで、このあたりを整理してみた。ALi/ULiのチップセットビジネスを振り返る台湾チップセット御三家の最後を飾るのは、ALi/ULiである。Incとして独立する。ALiとは言わば略称であった。SiSのAMD向けビジネスはUMCとの対立や競合に悩むSiSチップセット編の最後は、AMD向けのロードマップである。AMD向けは、インテル向けの「SiS630」とほぼ同じタイミングでリリースされた「SiS730S」から始まる。II/III向けのチップセットとして、「SiS600」シリーズを用意する。実はこのSiS600、ややフライング気味に発売されたものであった。台湾御三家のSiS、ファブレス脱皮を目指して迷走すチップセット台湾御三家第2弾は、SiSのチップセットを振り返ろう。簡単に、SiSの歴史などをまとめるが、2000年以降の迷走ははなはだしい。CPU向けおよび自社向けチップセットの話題を取り上げよう。良くも悪くもインテルに振り回されたVIAチップセットインテル/AMD&ATI/NVIDIAと来れば、次は台湾チップセットベンダー御三家の話も語らねばなるまい。Technologiesのチップセット事業について解説したい。500以降のインテル向けロードマップを解説しよう。Ultra」の3製品がリリースされた。500以降のAMD向けチップセットロードマップに関してまとめてみたいと思う。64/Opteron向けチップセットマーケットのかなりの部分を握ったNVIDIAの次なる製品が、2004年9月に発表された「nForce4」シリーズである。NVIDIAチップセットの系譜をたどる今回からはNVIDIAのデスクトップ/ノート向けチップセットについて説明していこう。NVIDIAの場合、チップセットビジネスへの参入のきっかけは、初代Xboxの開発だった。ServerWorksやNVIDIAに支えられたOpteronの初期AMDチップセット4回目の今回は、本来なら将来登場予定のチップセットの話をするのだが、今のところ将来のチップセットに関する話題はほとんど出ていないし、少なくとも向こう1年は大きな変更はなさそうだ。段階的にGPUを強化した合併後のAMDチップセット今回は買収後のAMDチップセットの話となる。480X」だが、これは既存の製品をリネームしただけ。Technologiesのチップセットについて語ろう。ATIが最初に手がけたのは「S1-370」という製品で、2000年2月の「CeBIT」で発表されたが、ほとんど市場に出回らなかった。64初期で終わったAMD単独のチップセット今回からはAMD/ATIチップセットを解説しよう。ご存知のとおり、AMDはATIを買収したことでチップセット資産も入手したが、それ以前にもAMDは自社でチップセットを製造・販売していた。1回目はAMDによるチップセットのみをご紹介したい。コード名まるわかりCPUの説明で終わった前回に続き、今回はAMD(ATI)/NVIDIAのGPUと、インテルのチップセットの製品名とコード名の関係を解説しよう。CPUコード名まるわかり最近、CPUのコード名と製品の関係はわかりにくい。以前はコード名と製品名が一致していたし、ひとつのコード名が複数の製品にまたがる事はあっても、1シリーズに複数のアーキテクチャーがまたがることはなかったが、今はそれも怪しい。アーキテクチャーと製品のラインナップを整理してみたい。Nehalem世代で大きく変わったサーバーチップセット2プロセッサー構成以上が想定されるサーバー用途では、共有バス方式のFSBはもはやお荷物になりつつあった。インテルもそんなことは昔からわかっていて、もっと早くに新しい接続方式を導入する予定があった。FSB方式の限界に振り回されたXeon向けチップセットインテルチップセット編の最後は、サーバー向けおよび組み込み向けチップセットである。2002年11月に、「E7501」と「E7505」、「E7205」の3製品がリリースされる。2世代の965から次世代ノートチップセットまでさて今回は、インテルのモバイル向けチップセット解説の後編である。PM965」が投入される。モバイルチップセットを振り返る今回からはインテルのモバイル向けチップセットについて語ろう。845MP」が登場する。3.0対応?インテルのデスクトップ向けチップセットロードマップの最終回を始めよう。1月8日にインテルは、H57/H55/Q57の各チップセットを発表。このあたりのおさらいから始めたい。年末年始スペシャルの最後は、いよいよAMDの次世代コア「Bulldozer」「Bobcat」である。Day」でBulldozerの詳細が発表された直後から、いろいろな議論がネット界隈で駆け巡った。2011年にはFusion世代に移行するAMDのモバイルCPU今回は、AMDの2010年~2011年のモバイル(ノート)向けCPUロードマップについて解説しよう。CPUの2010~2011年はこうなる今回はチップセットロードマップの話はお休みして、AMDの2010年~2011年のロードマップを簡単にまとめてみたい。3~4世代のチップセット5回にも渡ったインテルチップセットロードマップ解説の最終回。DDR2メモリーが一般的になったタイミングで、インテルは新たにDDR3への移行開始を目論んだ。2時代を支えたi915~965チップセットインテルチップセットの歴史を振り替える3回目は、DDR2世代のチップセットについて取り上げる。915/925」チップセットを発表する。4のチップセットに関して話をしたい。話は、インテルとRAMBUSが共同開発契約を結んだ1996年に遡る。前回に続いて、インテルチップセットの変遷について解説しよう。810」シリーズで、インテルはチップセットの構造を大きく変えた。その1今回よりインテルチップセットのロードマップを解説する。II/III世代の440BXのあたりまでを扱う。今回からチップセットのロードマップをテーマとしよう。チップセットというマーケット全体のここまでのトレンドを紹介しておきたい。CPUの最終回は、拡張命令の今後について語ろう。言っても、ここで述べるのはあくまで現時点で見えているだけの話である。CPUの最終回は、64bit拡張について取り上げよう。AMDは2003年4月にリリースした「Opteron」で、x86命令の64bit拡張である「x86-64」を導入する。III」で導入した「SSE」の話題から始めよう。CPUの進化を拡張命令のロードマップでひもとく今回からは趣向を変えて、x86の拡張命令の変遷を、ロードマップでひもといてみよう。Graphicsに移管されてからのS3の話である。最初の仕事は新コアの開発より、既存のGPUコアを、VIAのチップセットに統合する作業であった。Graphicsの製品についてご紹介したい。デスクトップ向けでの存在感はほとんど皆無だが、組み込み向けにはしぶとく生き残っている。i7/i5」としてリリースされた。i7/i5登場を踏まえて、インテルのデスクトップ向けCPUのロードマップを少しアップデートしたい。GPUの課題ATI/AMD編の4回目にして、ようやくロードマップが現在に追いついた。4850/4870」を発表する。Technologies社はAMDに買収された。110nmで苦戦も、90nmのX1800で盛り返したRADEON性能面でNVIDIAに追いついたATIは、2004年5月に「R420」コアを投入する。番号がやや飛んだのは「R400」「R500」がキャンセルになったためだ。GPUに続いては、ATIのGPUについて語ろう。Technologiesの歴史は1985年の創立から始まる。GPUの今後2008年6月に、ようやくNVIDIAは第9世代のGPUコアとなる「G200」をリリースする。シェーダー数は「G92」コアから倍増。メモリーバスも512bitに拡張されて大幅に性能が向上した。GTX」として発表する。10に対応したことだ。6~7シリーズについて解説する。FXでは苦戦も今回からはGPUの話をしよう。NVIDIAから取り上げよう。FXの頃までを振り返ってみる。C3からC7、Nanoへと至るVIAのCPUロードマップCyrixとCentaur(IDT)を買収してCPUメーカーとなった台湾VIA。前回に引き続き、今回は買収後のVIAのCPU開発について語ろう。CyrixとWinChipを買ってCPU市場に乗り出したVIAVIAはもともと、互換チップセットを販売していたベンダーである。それが「Cyrix」「Centaur」という2つのCPU設計会社を買収してCPUベンダーとなった。その買収元となった2つのCPUについてご紹介したい。2010年には12コアCPUも登場するAMDサーバー向けCPUAMDのCPUロードマップ編の最終回は、サーバー向けCPU「Opteron」シリーズの今までとこれからについて説明しよう。AM2+以降のCPUについてまとめてみたい。今回からはAMDのデスクトップ向けプロセッサーについて解説していこう。ラインナップが複雑怪奇なため、基礎知識として製品ラインナップの説明から入りたい。Nehalem世代で迷走から脱出するXeonのロードマップロードマップ解説インテル編の最後は、サーバー向けプロセッサー。要するにXeonの話題で締めくくろう。前2回ではインテルのデスクトップCPUについて取り上げたが、今回はモバイル向けCPUを取り上げよう。2」シリーズが登場から。i」シリーズを取り上げよう。最新インテルCPUロードマップ今回より始まる、大原雄介氏による連載では、CPUやGPUなどコンピューターの中核となるプロセッサーのロードマップを軸に、その変遷を解説していく。第1回はインテルのデスクトップ向けCPUだ。+LAN役を終えた航空機体の外壁を切り出し再利用して作成されるドイツ製キーホルダー「アビエーションタグ」ビジネス出張や海外旅行から普段使いまで。スマホお気に入り一覧マイページ。