Series」を開発し、製品ラインアップを拡充した。新素材多孔質の採用により、静電気およびパーティクルを抑制、安定した浮上が実現し、あわせて空気消費量が低減(GFM-Tを除く)。BOX‐W7000サンハヤト(株)【BOX‐W7000】は、両面露光対応で両面を同時にパターン焼付できる大型のライトボックス。バキューム式クランプを内蔵しており、フィルムの密着性も良好。正確な露光時間は内蔵デジタルタイマーで管理できる。アワーメーター機能もあり、蛍光管の積算使用時間もひと目で把握できる。【Rotarius】は、磁性材料などの開発から量産までサポートすることを目的に開発された成膜装置。直径100m/mのターゲットを使用し、300m/mのウエハを±1%の膜圧分布で成膜することが可能。Sputterも可能。オプションとして、基板加熱機構およびイオンソースも搭載できる。FX-1RJUKI(株)【FX-1R】は、マルチレーザーヘッド2基(8ノズル)を備えた高速チップ機。従来のモジュラコンセプトの継承に加えて高速化を実現したチップマウンタで、各部の見直しにより実効タクトアップを可能にした。先進のリニアモータ、独自機構のHI-Driveにより高速化の要求に対応。対象は0603チップ〜20mm角部品または26.5×11mm。分割に要求される条件を具備した分割機。された基板を分割するための特殊フィルターを持つ集塵機も装備。リジッド基板、フレキシブル基板にも併用可能。大宮工業(株)【BGA(CSP)切削装置】は、プリント基板に実装されているBGA(CSP)を切削により除去する装置。W660×D460×H635mmの卓上サイズで、従来の熱による除去に比べ、基板を含め周辺部品への熱影響を最小限に抑えた除去方法を採用(特許出願中)。アンダーフィル塗布により、交換が困難とされているBGA(CSP)でも除去可能。奥原電気(株)リフローとフローにおける基板の反り防止治具。基板に差し込むだけで基板の平面度を大幅に改善できる。熱による変形を防止し、半田のカブリ事故から基板を保護。熱変形による残留ストレスから電子部品の接続不良をなくし部品の浮きや傾きをなくして安定した半田付けを約束。後付け部品が半田タッチする為に後付けにしている部品を同時半田付け可能。搬送つかみ代のない基板のキャリア対策として使用でる。GF-12HT(株)昭和トレーディング【GF-12HT】は、ホットエアー(強制対流方式)で優れた均一加熱特性を持つ米国APS社製リフローオーブン。内蔵のマイコンにより制御・オペレーションを行う仕組みで、100もの温度プロファイルを記憶でき、コンベヤスピードや各ゾーンの循環ファン、冷却ファンは全てプログラムメモリが可能。オーブンフードはワンタッチ開閉で使いやすく、3つののぞきガラス窓からモニター可能。NALT-01日清紡メカトロニクス(株)【NALT-01】は、新しいCOF工法を導入したLED実装装置。Film)は、フィルム基板にLSIなどの電磁部品をはんだ付けする技術であり、SMT工法で使われているリジット基板に代わりフィルム基板を採用することで、装置の大幅な省スペース化を実現。フィルムならでの自由なデザインが可能で、88mmまでの幅広フィルムにも対応。行なう超高速LED分類機。検査結果に基づいてランク分けされたワークを排出ポットに排出(512分類)。S】は、AIMEXのコンセプトを継承し、柔軟性、拡張性をさらに高めた表面実装機。最大130種のテープ部品を搭載でき、テープのほかスティックやトレイ供給の部品にも豊富な供給ユニットの交換によって柔軟に対応可能。部品高さ38.1mmにも、異形部品対応OFヘッドを使用することで対応可能となる。SAM-CT1520D】は、ブレードにより集合基板をさいの目状に切離す切断装置。不要とし、また基板の固定に真空吸着治具を採用することでUVテープなどが不要になり、ランニングコストの大幅な低減が可能。Station】は、作業の効率化を図る自動プロファイル作成機能を搭載した表面実装部品用リワークマシン。1台で部品の取付け、取外しが可能。広範囲の赤外線を用いたことで、迅速で効率的な加熱を可能にし、基板のそりを防止。対応部品サイズは2〜51mmSQ。RDT-165CP(株)マルコム【RDT-165CP】は、コンパクトサイズの低価格で、コストパフォーマンスに優れたセル生産用リフロー装置。10パターンのプロファイル設定のメモリ、最大10ステージの加熱設定が可能で、上面マトリックス制御により多彩な温度プロファイルを最適に実現。必要に応じ時間をかけず、段取り変えがスムーズに行える。【PDSBC-1020】は、任意に設定した量の糸半田を切断し、高温瞬時に高品位な半田付けを行う高速半田付けロボット。半田の種類を選ばず、鉛フリー半田にも標準対応しており、N2ガスなども不要。コテ先には発熱体が一体化したセラミックヒーターを採用、半田の付着がなく、熱供給・熱復帰がよく連続して安定した半田付けが行える。MS7000メイショウ(株)【MS7000】は、高密度化のプリント基板、微小化する実装部品に対応したフリップチップ、□0603チップ部品などの微小デバイスの作業が簡単・確実にできる次世代のリワークシステム。重要な部品の取外し、再実装時の温度プロファイルの作成は、応答性に優れたヒータの採用で、基板や部品にやさしい確実なリワーク作業を実現。F250D-RTR/F250DD-RTRヤマハファインテック(株)【F250D-RTR/F250DD-RTR】は、フレキシブル基板の基準孔を超高速・高精度にパンチ加工するRTR式フィルムパンチャ。高剛性D型パンチヘッドアームの採用で一層安定した加工が可能。加工速度はシングルアームのF250D-RTRが0.18秒/孔、デュアルアームのF250DD-RTRが0.095秒/孔。最高加工精度:±0.020mm。