億ものトランジスタを搭載している。他には無く、唯一無二である。メモリチップを三次元的に積み上げて実装する革新的な技術になる。積み上げるときは図の様にメモリチップを貫通するように実装されている。周りにメモリチップを分散する形で配置をしていた。よって、物理的なスペースを必要とされていた。チップと同じパッケージにメモリをスタック化する事が可能となる。それによって非常にコンパクトなサイズにする事が出来るようになる。違いが表に纏められた。程度まで低下している。落ちている為、より省エネである。採用する事で、バス幅が大幅に向上。動作クロックは落ちるが帯域は大幅に向上し、動作電圧が低いので消費電力も低下となるのが最たるメリットになる。