SATA化ブログ改めパソコン色々ブログパソコンに関する事をてきとーに書き殴るブログ。[編集]先日CESで発表されたZEN2のRyzen(以降“Matisse”)は、CPUコアとIOを別のダイで製造し、パッケージされる構成である。この“Matisse”のパッケージはダイの位置関係において、もう一つのダイが載る可能性を予想させる変則的なもので、一部の者達からパッケージの空いている場所にGPUダイが載る可能性を期待されていた。現状8コアのCPUチップレットとIOチップレットの二つがパッケージされている所に、GPUチップレットが追加されたAPUが登場するのではないか、という事だ。この件に関して海外のコンピュータ情報サイトを運営するANANDTECHがAMDに質問すると、AMDは“Matisse”にAPUの可能性が無い事を明言したようだ。Ryzen-2000”https://www.anandtech.com/show/13852/amd-no-chiplet-apu-variant-on-matisse-cpu-tdp-range-same-as-ryzen2000これは意味ありげに空間が残る現在のレイアウトにGPUチップレットが追加されないという意味であり、将来に渡ってAPUが出ないという意味ではない。出るとすれば専用設計のパッケージによる、“Matisse”とは違う製品になるという事だ。私は当初からあの空間にGPUが載る事を否定していたが、これが証明された形だ。ZEN2のAPUが出るとしたら、私の予想では7nmのZEN2コアで製造されるCPUチップレットに、IOとGPUを統合したダイのチップレットが組み合わされると思う。このAPU専用チップレットは、恐らく“Matisse”のIOダイよりもL3キャッシュが半分に減らされたうえでGPUコアが追加され、ダイ面積は1.5倍~2倍以下の範囲になるだろう(あくまで私の想像でしかないが)。ミドル~ローエンドを担うAPUは12LPかその後継の12nmクラスのプロセスで、単一のダイで製造されると思う。すると、APUは今後数年間、7nmプロセスで製造されない可能性すら有り得ると私は考えている。コメント(2)共通テーマ:パソコン・インターネットあなたは既にnice!を行っています。一定件数以上前のnice!は表示されませんのでご了承ください。2>ミドル~ローエンドを担うAPUは12LPかその後継の12nmクラスのプロセスで、単一のダイで製造されると思う。19:14)お名前(必須)様、コメント有難うございます。お名前(必須)様の懸念するところは当然の事で、「視点によっては」今後7nmプロセス以降の微細化によるメリットを全て捨てる事になるのが12nmによる単一ダイのAPUです。現在のところは複数のチップをパッケージに詰め込む事の方が、コスト高に繋がるというのが私の見解です。ミドル~ローのAPU(現在の2~4コア製品に当たります)はダイサイズもそれほど大きくは無く、またこなれた製造プロセスで安価に設計・製造が可能です。今後7nm以降のプロセスでAPUが出るとすれば、GPUをIOダイに統合するというのが私の予想です。こちらはある程度ハイパフォーマンス向けのAPUになるでしょう。APUの存在意義については、低コストのパソコンを製造する上で必須の条件であり、Intel製のモバイル向け製品群に対抗する為に絶対必要な製品です。コストの問題については後付けGPUが必要な製品と比べて出荷量が圧倒的に多いので、そういった面でも安く作れると思います。19:50)コメントを書くコメント投稿に失敗しました。未入力の項目があります。認証コードが一致しませんでした。半角英数字のみのコメントは受け付けできません。お名前:URL:コメント:画像認証:下の画像に表示されている文字を入力してください。