Base複雑な半導体パッケージ設計に携わる企業では、ICの速度やデータ転送速度の急激な上昇に、電源電圧の低下、ジオメトリの高密度化と縮小化が組み合わさって発生する、パワー・インテグリティ(PI)、シグナル・インテグリティ(SI)の問題に取り組んでいます。同時に、スタックされたダイやパッケージ、ピン数の増加、電気性能に対する制約の増加などが、半導体パッケージの物理的な設計をさらに複雑にしています。これらの問題に対応するには、先進的なPIと電源を考慮したSIツールを設計プロセスを通して使用する必要があります。パワー・インテグリティCadence®のPIソリューションはSigrityTMテクノロジーをベースとして、プリント基板やICパッケージのAC/DC両方の電源分析に対して、サインオフレベルの精度を提供します。PCB、ICパッケージの物理設計ソリューションとシームレスにインターフェース接続します。シグナル・インテグリティケイデンスの電源を考慮したSIツールでは、Sigrityテクノロジーをベースとして、プリント基板やICパッケージに対してサインオフレベルの精密なSI分析を提供します。1ギガヘルツを超える周波数の信号サインオフレベルのSI精度には、リターンパス電流を可能にする信号と電源/接地ネットワークを考慮する必要があります。弊社の電源を考慮したSIツールは、弊社のAllegroのプリント基板、ICパッケージ物理設計ツールとシームレスにインターフェース接続し、電源を考慮した完全設計とSI分析のソリューションを作成します。