TOPXなど紹介2019年06月27日ゴムタイムス社Tweetバンドー化学は6月26日、東京ビッグサイトで7月17日~19日まで開催される「第2回5G/IoT通信展」に出展すると発表した。同社ブースでは、高熱伝導シート「HEATEX」を始め、銀ナノ粒子焼結ペースト「FlowMetal接合材」や基板ラッピングパッド「TOPX」などの高付加価値製品を紹介する。高熱伝導シート「HEATEX」は熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有するシート。熱設計における課題解決をサポートする。銀ナノ粒子焼結ペースト「FlowMetal接合材」は、高熱伝導性を有する無加圧焼結接合が可能。シリコン、シリコンカーバイド等のパワー半導体チップのはんだ代替、LED・レーザーダイオードのダイ、サブマウント、パッケージ接合の金すずはんだの代替として使用可能な銀ナノ粒子接合材を展示する。低粗さ基板に対して高研磨レートの基板ラッピングパッド「TOPX」は、高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研削/研磨パッド。(段替えの効率化)に貢献する。