LeddownのブログLinux,PCハードウエアなど備忘録や気になるニュースを中心にまとめてます。DDR3メモリの大量生産を始める準備をしており、日本やアメリカの同業の強豪相手を引き離すためプロセスシュリンクの取り組みを続けている。大量生産は今年の終り頃からと予定しており、その生産設備は2011年第3四半期にはサムスンのDRAM全体の生産数の50%を超えると予測されている。36nmへの改善は、現在のサムスンの主流なDRAM生産技術である46nmプロセスと比較して30%のコスト削減を達成するだろう。DDR3メモリの生産コストは平均1ドルカットされるだろう。Memoryは63nmプロセスから直接45nmプロセスへ生産設備を移行しており、現在ElpidaのDRAMメモリ生産のメインストリームである。Technologyは50nmプロセスから42nmプロセスにシフトしている。産業筋はサムスンの30nmクラスの生産設備開始は、サムスンの強豪相手により提示された額より低い見積もり価格をベンダーに提供するだろうという懸念を伝えている。それに加え、台湾を拠点としたDRAMメーカはElpidaとMicronからの技術供与を受けて生産を増加させており、価格戦争の可能性を無視することはできない。DRAMeXchangeによると、DRAMの価格下落はこの第3四半期で13%漸減している。DDR3チップの価格は1.50ドルのレベルまで落ちるだろう。DDR3メモリ年末までに価格が下落するの確実だな。Intelは開発中のLarrabeeをディスクリートGPUとしてはリリースすることは疑わしい。IntelはLarrabeeのグラフィックスチップとしての実現可能性を欠いていると認める。Shilov2010年9月16日Intelは、Larrabeeアーキテクチャベースのディスクリートグラフィックスプロセッサとしてリリースする可能性はないだろうと、Intelアーキテクチャグループのグラフィクスアーキテクチャ部門のディレクターは語った。それに加え役員は、Larrabeeは最終的には性能と消費電力において能力不足という設計上の問題を抱えていると認めた。「私は単に全てのソフトウエアの複雑性を眺めて全ての機能をソフトウエアで実行することを試行することは実用的ではないと思うだけだ。我々はこれらのことを行うためにワットあたりの性能問題にあたってしまった。Forum(IDF)の期間中に語ったとTechradarウェブサイトは報告している。Larrabeeグラフィックスプロセッサは現在のAMDやnVidiaグラフィクスチップに比べてより柔軟にプログラム可能な機能を備えた特徴のグラフィックスハードウエアであった。Intelはグラフィクスプロセッシングユニット(GPU)内に固定機能のブロックとプログラム可能なブロックとの間に最適なバランスを取ることに失敗した。例として、Intelはプログラマブルラスタライザ(様々なグラフィックスを表示するために様々なアプローチを提供することが可能)を内蔵しようと試行したが、結局大変な役立たずになってしまうという結果に終わった。「私たちはプログラム可能な機能の適切なレベルと固定機能の適切なレベルを見つけ出そうと努力した。...当然の結果としてラスタライザは固定機能として必要であった。それがプログラム可能であるという必要性は何もない。プログラムコードの関連性を試したことでそのようなプログラム可能な機能の範囲は非常に小さかった」とPiazza氏は付け加えた。boardをリリースした。cores(MIC)能力を確かめるソフトウエアディベロッパ向けであった。Ferryは32個のx86アーキテクチャと1.2GHzクロックと4つのHyperThreadingを特徴としていた。2.0に差し込み、2GBのGDDR5メモリを搭載している。そのチップ自身は8MBの共有L2キャッシュを搭載し高並列アプリケーション向けには非常に興味をそそられるものであったがグラフィックスアプリケーションを実行するにはそのような大きなキャッシュメモリは必要無い。IntelがLarrabeeベースのディスクリートGPU製品を将来出すと予想するかと尋ねられたとき、Piazzaは報道によると一言、「私はそうは思わない」と語ったという。—-ま、これまでのIntelのGPU関連の実績したら言わずもがなという感想のみ。GPU全体の市場では過半数を占めるという普及率はすごい。(2010年9月20日)https://leddown.wordpress.com/2010/09/20/intel%e3%81%af%e9%96%8b%e7%99%ba%e4%b8%ad%e3%81%aelarrabee%e3%82%92gpu%e3%81%a8%e3%81%97%e3%81%a6%e3%83%aa%e3%83%aa%e3%83%bc%e3%82%b9%e3%81%99%e3%82%8b%e3%81%93%e3%81%a8%e3%82%92%e8%ab%a6%e3%82%81/Globalfoundriesが60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。AMDがGlobalfoundriesの60億ドル〜70億ドルもの3番目の「メガファブ」建設をアブダビに予定している。アブダビ投資会社ATICより。アブダビ内に60億ドル〜70億ドルを投資して半導体チップ製造工場を計画している。これだけの投資額はGlofoに属しているドイツのドレスデン工場とニューヨークのサラトガ工場の他の巨大な工場に並ぶ。なって欲しいと願っている。目下のところGlofoは台湾のライバルであるTSMCとアメリカのMicroelectronicsの後塵を拝する。長期間会社を存続させ、それらの強豪相手の背後にいる巨大な投資家たちを引き剥がしたいと考えている。ATICはこれからニューヨークに建設する予定の工場とドレスデンの製造設備拡張に30億ドルの投資を行なっているが、TSMCやUMCを凌ぐには十分ではないだろう。Nuewswiresに語った。工場設備は2014年〜2015年には製品製造ラインを稼働させるだろう。半導体工場には数十億ドルのコストがかかり、世界最大の半導体製造工場群を計画するのに70億ドルの予算が計上されるだろう。ATICは実際のウエハース製品製造だけにとどまらず、テストビルド設備や巨大工場に隣接したパッケージング設備も導入するだろう。最近ATICはテキサスのオースティンにある低消費電力チップ設計会社のSmooth-Stoneを訪れた。その会社は一見したところファブレスのビジネスと資産運用を継続して投資している様に見える。「私たちは半導体業界で私たちのポジションを高めることを確約することに焦点を当てた投資会社である。それは価値ある鎖を他の部分とつないで拡張し取り込んでいく」とAjami氏は語った。(2010年9月20日)https://leddown.wordpress.com/2010/09/20/globalfoundries%e3%81%8c60%e5%84%84%e3%83%89%e3%83%ab%e3%80%9c70%e5%84%84%e3%83%89%e3%83%ab%e3%82%82%e3%81%ae3%e7%95%aa%e7%9b%ae%e3%81%ae%e3%80%8c%e3%83%a1%e3%82%ac%e3%83%95%e3%82%a1%e3%83%96%e3%80%8d/このブログについてPCハードウエアとLinuxとPCゲームを愛する地方在住のおっさんのブログ。linuxを行ったり来たり。201Fをarchlinuxに認識させた。agoヤフオクで購入をお願いしたnexus7(2013,32GB)が届いた。大きさの割に軽いのが良い。ドグラ・マグラ読みやすい。