CO2-D200特徴レーザーパワーが大きく、加工範囲が大きく、切断効率が高く、特に厚い革を切断するのに適しています。切断効率は市場の同じタイプの装置より2倍以上速いです。レーザーモードはシングルモードであり、シングルパルスピークパワーおよびエネルギーは高く、材料への熱影響は小さく、エッジを焼き付けることを避けることができます。装置全体は一体化設計を採用し、レーザーヘッドの昇降メカニズムと加工台の一体化設計により、高い安定性および高い信頼性を持ちます。PCB、フレキシブル回路基板、セラミック基板、半導体、クリスタルガラス、プラスチックコネクタ、シリコンゴムボタン、SMD部品及びその他非金属材料へのマーキングなどに広く使用されています。光学システム350kg55kg制御システム172kg105kg冷却システム105kg80kg対応する仕様が見つかりません。