660を搭載しています。表に出ている端子は、グラフィックカードに搭載のDVI×2、DisplayPort、HDMI。背面下部には、7.1ch対応のオーディオポート、USB3.0×2、LAN、USB2.0×6、SPDIF×2(光/同軸)。充実した内容のインターフェースです。X700の筐体内部の構造について触れてみます。筐体内部へは、側面のパネルを外す事でアクセスする事ができます。側面のパネルは、背面にあるネジをはずせば開きます。ネジはツールレスで緩める事が可能です。通り、マザーボードの取り付けが逆となる逆倒立方式を採用しています。冷却効率の面でメリットがあります。筐体後方の側上には電源ユニット。電源ユニットのすぐ隣、天井にあたる部分にファンが搭載されています。電源ユニットの下にはグラフィックカード。660が搭載されています。逆倒立の設計なので、グラフィックカードも通常とは逆向き(ファンが上)です。グラフィックカードの下には、CPUが配置されています。水冷システムを採用しており、CPUの熱を背面へと逃がす仕組みです。水冷システムは、レノボリキッドクーリングシステムと呼びます。前面からアクセスできる、メディアカードリーダーや5.25インチベイ、3.5インチベイ(ホットスワップHDDベイ)等が並びます。その下に、4基のHDDベイ。HDDベイのトレイは、つまむだけで簡単に引き出す事ができます。HDD等を取り付ける際には、4つのネジで固定します。・・ここまでは筐体左側面のパネルを外した場合にアクセスできる内部パーツで、光学ドライブなどのベイにアクセスするには右側面のパネルも外す必要があります。左側面のパネルを外したところ。触る事ができるのは、写真右側の光学ドライブ等が搭載されたベイです。ケーブルやネジを数個取り外す必要はありますが、比較的簡単に内部のドライブにアクセスできます。・・という具合にどのパーツのメンテナンスも行いやすくできており、自分でパーツの換装や追加等を行いたい方などに便利だと思われる構造です。X700の外観や内部構造については以上となります。次回の記事では、機能面や性能面について詳しく触れてみたいと思います。製品に興味をお持ちの方は、ぜひ次の記事もご覧ください。最近掲載したPCのレビュー記事です。作成日時が新しい順に並んでいます。語尾に「展示機」とかかれたものは、イベント等で展示されていたモデルのレビューとなります。(目次)linksその他info記事の更新情報や、たまに適当な事をつぶやいています。Reserved.当サイト内の文章・画像等の内容の無断転載及び複製等の行為はご遠慮ください。