>熱影響の少ない加工を実現するUVレーザ加工機UVレーザ加工機とはUVレーザは、基本波レーザ(1064nm)の1/3の波長で紫外線領域のレーザとなります。基本波レーザに比べ、各素材へのレーザ吸収率が非常に高くなる為、安定的にレーザ光が吸収され、且つ低パワーにて発色性良好なマーキングが実現できます。レーザは波長が短い程、レーザのスポット径を絞る事が出来ます。UVレーザは基本波波長の1/3の波長の為、より微細なマーキング・加工が行えます。一つの特徴として、UVレーザは光子エネルギ-が大きいため、分子結合が弱い材料(樹脂・木・紙など)に対して、分子結合部を直接解離できる光分解加工がおこなえます。よって熱影響の少ない加工が可能になります。上記はあくまでアプリケーション例となります。上記以外の加工実験も承っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。銅箔のカッティング厚み:20μmアルミ箔のカッティング厚み:18μmポリイミドのカッティング厚み:25μmセラミックへのブラックマーキングその他の加工サンプルに関しては、下記バナーをクリック願います。