ハードウェアIntelが超小型3G通信チップを開発、モノのインターネットの普及に拍車か半導体メーカーのIntelは、「世界最小」とうたう超小型3G通信チップ搭載モデムユニットを開発して発売したことを発表しました。アンテナまでを含めた全てのパーツがモジュール化されたスタンドアローン型ユニットで、モノのインターネットの普及をさらに一歩進めるものとなりそうです。protected]http://blogs.intel.com/technology/2014/08/worlds-smallest-standalone-3g-modem-aims-make-large-impact-internet-things/新たに開発された3G通信モジュール「XMM6255」は幅およそ12mm×長さおよそ28mmという超小型サイズ。625、RFデュープレクサーなどのチップを実装してモジュール化したもので、そのサイズは1セントコインとほぼ同じぐらいという非常に小さなものとなっています。UE2pには超小型のRFアンテナとパワーアンプを搭載。Things:IoT)」の実現に役立つものとしています。5sの写真と合成してみた写真がこちら。感覚的には標準サイズのSDカードが一回り小さくなったぐらいの大きさのようです。画面に表示されたアイコンよりも小さなチップにアンテナを含めた機能が実装されているというから驚きです。Glassのようなスマートデバイスにも搭載が可能になり、Wi-Fi環境に頼らない常時インターネット接続が実現されることになりそう。Intelでは、より小型化されたモジュールの実現により開発期間の短縮・製造コストの軽減が可能になること、さらに発熱の問題や過酷な環境下における確実性が確保されることで、モバイル機器やユビキタス機器にとって重要な安全性を実現することができるとしています。このXMM6255は、Intelと提携を結んでいるワイヤレス半導体サプライヤーのu-bloxからSARA-U2シリーズとして販売されるとのこと。メーカーの発表によれば、3G/GSM回線などを利用してデータと音声の通信が可能となっており、最大通信速度は上り5.76Mb/秒、下り7.2Mb/秒であるとのことです。13」をイラストレーターmeraさんに使ってもらってみた森薫さん、色紙にアミルを描くネタのタレコミその他のお問い合わせ広告掲載についてGIGAZINEについて。