金電極を用いているので、AuSnによるダイボンディング、Au線によるワイヤーボンディングができます。実装性、取り扱い性を向上するために、AuSnを片面、両面にコートすることが可能です。カタログ掲載品種以外の特殊仕様(サイズ、静電容量、その他)の対応も可能です。-10%)PDFカタログ単層マイクロチップコンデンサに関するPDFカタログは以下になります。2019/06/28PDFダウンロードお問い合わせフォームお問い合わせはこちら設計支援ツールSimSurfingムラタ製品の特性表示や特性データのダウンロードができます。関する規制法令と、それらに対する当社の対応状況をご説明します。