マーケットニュース2018年6月4日、ミュンヘン(ドイツ)最終的なシステムの複雑さが高まるにつれ、より省スペースでより大きな効率を必要とする大電力電源の設計はますます難しくなってきています。半導体デバイスは最新のスイッチング電源(SMPS)の動作と性能に不可欠な役割を担っています。過去数年間には表面実装デバイス(SMD)が普及してきました。今日のSMDベースのSMPSにおいては、依然として熱管理が効率改善のための障壁となっています。DPAK(DDPAK)を提供しています。この新しいパッケージングソリューションにより、サイズと重量を削減しながら高速なスイッチングと高効率が実現します。この革新的な上面冷却型パッケージは、業界の基準を超える品質を備えています。上面冷却という画期的なコンセプトを通じ、高出力SMPS市場を塗り替えようとしています。G6に組み合わされています。プリント回路基板と半導体とが熱的に絶縁されているため、より大きなパワー密度や長いシステム寿命が得られます。DDPAKは高出力SMPSの従来のデバイスを置き換えるSMDとして、業界をリードする性能を備えています。4ピンのコンフィグレーションによりソースとセンシングに別々のピンを使用でき、乱れのない信号をドライバーに送ることができます。したがって全負荷時においてもより大きな効率が得られます。G6およびEiceDRIVERTMファミリーと組み合わせることにより、高出力設計のために最適化されたシステムソリューションを実現しています。G6の提供はすでに開始されています。www.infineon.com/smd-topsidecoolingをご覧ください。2018にて産業、消費者、および自動車アプリケーション向けの、高効率システムのための最先端テクノロジーを展示しました。無限のエネルギーを持つ世界を実現するインフィニオンのデモは、ホール9ブース番号412で行われました(独ニュルンベルク、2018年6月5〜7日)。https://www.infineon.com/pcimをご覧ください。