LeddownのブログLinux,PCハードウエアなど備忘録や気になるニュースを中心にまとめてます。3.0を公式リリースした。3.0カーネルは2.6.40としてリリースされる予定であったが、開発陣は2.6シリーズの終了を決定し、3.xシリーズに移行する。Bridgeの初期サポート、より改善されたオープンソースベースのカーネルグラフィックスドライバ、そしてそれ以外の多くのハードウエアドライバの強化の詳細を記載している。「とうとうそれは成熟し、2.6の日々は終わりを告げ、3.0が登場した」とより多くの情報はリリースアナウンスを見て欲しい。3.1カーネルについて熱狂的に開発が始まる。Torvaldsから話があるだろう。HKMGプロセスの最初のかけらは先週のSemiConにて公開され、全てが判明した。FPGAを手に入れ、作業テーブルの上でいくつかの秘密を暴露した。Islandsチップが早く製造ラインにのり、今四半期にさえ可能であると予測した。HKMGプロセスのどちらで製造されているかということである。HKMGプロセスは直近の第1四半期まではサポートしないというのが最も良いケースであった。Islandsでは使われないということが最もらしいというものである。SiONをそのまま放置され、低消費電力ARMベースのSoCの為に存続が可能であったが、高い消費電力のGPUでは使えなかった。SiONのジオメトリがリークすることはなかった。Chipworksの良友は、SemiConのブースに入りそのもスターを手に入れた。TSMCプロセスをベースにしたFPGAの一部の情報を手に入れただけだが、それらの発見から何を予測できるのか?並べてみる。低電力HKMGである。それはXilinxが使用しており、Appleのチップが最もらしく、AMDが確実にほとんどのラインを使用しているだろうということである。全ての詳細をホッしているのなら、Chipworksブログ記事を読むと良い。レポートを購入したいのなら購入ページに行くと良い。低消費電力プロセスはほとんどの人が思っているほど必要性に意味はなく、単にそのプロセスが高性能プロセスに比べてことのあるスイートスポットを手に入れることができるからである。HPプロセスはこれまでの間あまりうまくいっていないと言い、彼らのスタンスがはっきりしたSemiCon前にチェックしている。二つのプロセスの大きな違いといえば、SiGeはより確実であり、HPプロセスはまた問題を抱えている状況のように見える。HPプロセスとしてセグメントを統合されることはないだろう。あなたが自分のチップのために使うことができるのなら、AMDはそれらを使うことができるし、あなたはHPプロセスが立ち上がる6ヶ月後まで待つことは出来ないだろう。HPプロセスラインの一部がが使用されるように見える。一つの関連事項は、低消費電力プロセスは低動作クロックを意味しやすく、Nvidiaはベースクロックの2倍の速度でシェーダーを動作させ、AMDがそれらのことを2倍付近で動作させるだろう。HPLを使うことが可能になる点がキーになるであろう。HPプロセスで組むことが可能になるだろう。私達は第3四半期はNvidiaが痛みを伴う経験をするだろうと知っており、そしてその情報は第4四半期の間には繰り返しより鋭くなるであろう。Chipworksに謝意を伝え、私達は今それらのピースがラインナップされるのか知っていることになる。————ひさびさなんで変な訳文になって読みにくいです。これならGoogle翻訳が読みやすいかも。Denver」のSoCである最初の「CPU」を目標とした設計を公開し展開を始めた。(Wayne)」に非常に似ているように見える。内部スケジュールによると、Wayneのシリコンは今後2週間以内にテープアウトする予定であり、ディベロッパーはそれらのプロトタイプシリコンを2011年12月に手に取ることができるとしている。Wayneシリコンは4つ以上のARMコアから成り立っており(NVIDIAはコアのタイプを公開しておらず、ふざけてて言うならA15かPDであろう)、64個以上のGPUコアを含む。Dennverをベースにしたファーストシリコンをテープアウトする予定である。600クラスのGPUを組み合わせた物である。Fermiベースの設計を細葉した慎重なアプローチを取るだろうと言われている。600シリーズカード(「GeForce300」を思い出す?)にリフレッシュしたFermiベースの設計であると噂されてる。APUを目標としているとのこと。VLIW4アーキテクチャとAMDのキーとなるAPUは2012年に登場する予定である。計算処理能力を拡張するため、NVIDIAは天国に登るような高い動作クロックを求めず、それぞれIPC(クロックあたりの処理可能な命令数)の向上を可能な限り高めることを求めている。その製品は現実的には2.0-2.5GHzでCPUやGPUが動作するだろうと予測されており、メモリーコントローラーとシリコンの残りの部分はより低い比率のクロックのまま動作すると予測されている。DenverはCPUとGPUがより緊密に通信可能な方法を模索しており、言い換えれば最も良いGPU設計は広帯域な接続により実現できるということである。NVIDIAはL1、L2、L3キャッシュの設計を従来通りでは設計せず、GPU部分がキャッシュメモリと1TB/sec以上のコネクションを持っており、噂にあったDenverコア設計と非常に良く似たアプローチをとっている。GPU部分同様に、メモリコントローラーはシリコンダイ面積をとっており、CUDAコアはCPUコアと接続されCPUは接続帯域の要求に対し優先してアクセスできる。NVIDIAはCPUに必要な全帯域の10-20%のみを必要としており、GPUは引き続きシステムメモリが充てられるだろう。5GBpsが同時に接続される。これらの与えられた情報によると、NVIDIAは残りの全ての前線に攻撃を仕掛けるようだ。軽量ノートPC分野には低スケールTegra3と4(スマートフォン/タブレット/ネットブック)を割り当て、よりパワフルなシリコンは軽量ノートPCやデスクトップに使われ、サーバー分野にはより興味深い戦略で望むのだろう。それらが等しくx86からの脱却は確実に利益を多く見せるだろうが、一方でAMDとIntelは頭から足の先まで同じシリコンを使ったデスクトップ・ノートPCで利益を充填し楽しんでいる。(2011年7月19日)https://leddown.wordpress.com/2011/07/19/nvidia%e3%81%aeproject-denver%e3%81%ae%e3%83%95%e3%82%a1%e3%83%bc%e3%82%b9%e3%83%88%e3%82%b7%e3%83%aa%e3%82%b3%e3%83%b3%e3%81%af8%e3%82%b3%e3%82%a2arm%e3%80%81256cuda%e3%82%b3%e3%82%a2%e3%81%aeapu/このブログについてPCハードウエアとLinuxとPCゲームを愛する地方在住のおっさんのブログ。linuxを行ったり来たり。201Fをarchlinuxに認識させた。agoヤフオクで購入をお願いしたnexus7(2013,32GB)が届いた。大きさの割に軽いのが良い。ドグラ・マグラ読みやすい。