次世代ハードディスクの高密度化のためには、メディア材料として垂直磁化材料が不可欠である。磁気ランダムアクセスメモリやスピントロニクスデバイスにおいても、動作部として垂直磁化材料の利用が有効と考えられている。本研究では、原子レベルの薄さのFePt規則合金をデバイスに応用できる可能性を検証することを目的とする。室温において、残留磁化の外部磁場に対する耐力(保磁力)を求め、実用材料として適当な範囲であるかどうかを明らかにする。