図研製品やそれらを組み合わせたソリューションの展示、パートナー他さまざまな企業の展示ブースをご用意しています。展示ブースもご覧ください。全世界で最も愛されるフリーSPICEシミュレーションソフト「LTspiceXVII」。フリーツールでありながら、豊富なライブラリと部品数とノード数が無制限。CR-8000との連携機能もあり、システム設計の基礎段階での回路シミュレーションを高速に行うことができます。設計が困難といわれるアナログ回路の事前検証を行うことで、開発段階で発生するトラブルを回避し全体的なコストを削減することができます。トラブルが起こってしまった場合も本ソフトでトラブルシューティングが可能で、設計品質向上を図ることができます。当ブースでは簡単なデモンストレーションを行い、使い方の初歩のレクチャーも可能です。InnovatorArasは要件、システムモデル、製品情報を連携させて管理し、システムレベルでの製品の可視性、コラボレーション、トレーサビリティを実現するオープンなアーキテクチャを提供しています。弊社ブースでは実際にArasとMBSEツールを連携させたデモをご覧いただけます。代替部品の情報等の調査、設計時のデータ利用を効率化するArasの電子部品管理ソリューション「コンポーネントエンジニアリング」をあわせてご紹介いたします。コンポーネントエンジニアリングには約5億点の電子部品データが格納されています。弊社ブースにお立ち寄りください。ForceとEDBを用いた新世代のインテグレーションを実現し普及活動に努めております。Forceからのシームレスなデータ連携と、SI/PI/EMI,トランス・コイル等の電磁場解析連成のデモおよび、各種解析ツールの展示をしております。世界を先導する製品開発するために進化を続けるANSYS製品を御覧ください。ForceとEDBを用いた新世代のインテグレーションを実現しました。デモおよび、各種解析ツールの展示をしております。関してGPUを使ってリアルタイムに計算結果を表示する最新製品についても展示を行っております。サービス開発を見える化するiQUAVISiQUAVISは、複雑化・高度化する製品開発を見える化することで、ものづくり革新に貢献します。設計者の思考や複雑な技術情報を明らかにし、相互の影響や背反関係を見極めることで理想的な技術シナリオの検討を支援する「技術の見える化」。技術シナリオやリソースに基づく根拠のある計画を立案し、日々変化する業務において遅延への気付きを促す「業務の見える化」。抜けもれのない技術課題を抽出し、適切な対策を打つための意思決定を促進する「判断の見える化」。これら3つが相互に連携し、「開発の見える化」を実現します。設計者の声から生まれ、成長し続けるiQUAVISをぜひご覧ください。Softwareものづくりの工程(設計、評価、製造)間の溝は深まる一方で、より複雑で高品質な製品を早いサイクルで開発されることが多くのエンジニアリング課題として認識されています。NIでは、工程の溝をデータでつなぐことでその課題を解決する提案をしています。現状では5%にすぎないデータの有効活用率を改善するためのデータ管理ソリューションと、テストプラットフォームを紹介します。Force(図研)EMCのためのノイズ可視化ソリューションです。空間電磁界可視化システムとEDAツールのコラボレーションが実現しました。Forceに取込むことができます。実測された電界・磁界のヒートマップ表示をCAD画面に重ね合わせることで、ノイズ要因の特定と対策検討をすぐにおこなえ、低ノイズ設計やEMC対策ノウハウ活用に効果を発揮します。本ブースでは、実際に可視化システムのデモ機を展示し、実測と解析のコラボレーションによる可視化ソリューションを体感頂けます。メッシュ生成機能を1つのパッケージでご提供いたします。導入しやすい値段設定により設計者CAEの普及、シミュレーションにかかるコスト削減を可能にします。着磁解析が可能になりました。メッシュ生成スピードの高速化、GPU活用による描画の高速化、マクロでのPython用関数の追加など、その他にも様々な機能拡充を行っております。DS-2今まさに“あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる時代”が到来しています。本特別展示においては「つながる、始められるMBSE」と題して、図研がAras社/iSiD社と協調し提供するMBSEソリューションの実現イメージを紹介します。Navi回路設計環境は、設計の効率化、品質向上の要求に対応すべく進化しています。本ブースでは、設計IPを活用したエレキモジュラーデザインやSPICEを活用した回路検証環境(+オンデマンド型モデル提供サービス:MoDeCH)など、回路CADの様々な活用方法についてご紹介します。メニューの刷新と64bit対応を行い、圧倒的に向上した操作性もご確認いただけます。設計やシステム運用を手助けするガイドライン設計/技術伝承の取り組みもご紹介します。2019電子回路基板の高機能化や高速化、顧客要求の多様化に伴い、基板設計の難易度がますます高くなる中、より高品質な設計を短期間で実現することが求められています。準拠したコンストレインツドリブンデザインによって、品質向上と設計期間短縮をともに実現する最新の設計環境を、新規機能を交えてご紹介します。Collaborator誤動作対策や各種規格試験で重要となるSI/PI/EMC課題、またエレキ設計だけでなくメカ設計との連携に関する課題は、設計の初期段階から如何に有効な対策を打てるかが、その後の開発リードタイム短縮と製品品質向上に大きく影響します。改善フローが効率的に実現されたSI/PI/EMC検証ソリューション、および設計者/部署、プロセス、ツールの垣根を越えたエレメカ協調設計環境をご紹介します。協調設計プラットフォーム開発、モジュール開発における見積精度向上や開発リードタイム短縮のためにはSOC/PKG/PCBのすり合わせが不可欠です。Forceのシステムレベルデザイン環境をご紹介します。2019基板設計領域の効率化が実現できたとしても、製造設計領域とのシームレスな連携が実現されない限り、真の効率化とは言えません。理想的には、基板設計の最終工程から/製造/部品実装まで幅広く支援するトータルソリューションCAMが求められます。本ブースでは、製造設計を効率化する設計機能や製造性/実装性検証機能の他、新規/開発予定機能をご紹介します。ExpressoDS-2は製品開発プロセスの各フェーズに応じた利用環境をご提供します。おいては、よりグローバルな情報や最新のサービスにアクセスしやすいよう、Webを中心としたアプリケーションを提供します。詳細設計では、CADツール内にエンベデッドしたDS-CRを使用し、効率的に部品情報の検索や、流用データとの比較が可能となります。最終成果物(図面、帳票等)の作成や管理者視点でデータにアクセスするシーンではWindowsアプリケーションを提供します。このような取組みによる、エレキ設計プロセス全体をカバーする最適なソリューションをご紹介します。3株式会社図研3rdベンダーツールのための設計支援環境DS-OP、各社解析ソリューション、各社CADシステム「DS-OP」は世にある技術との融合を可能とし、『OPEN』なエンタープライズ環境を実現するDS-2シリーズの製品です。ハードウェア設計における検証プロセス変革に向けたCAE活用支援とマルチCADデータ管理についてご紹介します。Explorerは、ユーザーが気付いていない「価値ある情報」を手間なく探し出すことができる、ナレッジマネジメント支援システムです。DS-2と融合した電気設計環境における活用例をご紹介します。DS-2のエレキBOMとPLMシステムのメカBOMによるE-BOMと3D形状を参照しながら、工程フロー(BOP)をビジュアル的に検討し、M-BOMの自動作成と生産管理システム連携、設計上流の原価企画を支援する設計・製造プロセス連携をご紹介します。"E3.infinite"を紹介します。E/Eアーキテクチャから製造設計、サービスマニュアルまでを網羅し、グローバルで活用可能な開発環境です。MBSEと融合したE/Eシステムズエンジニアリング環境、機種を跨いだ設計変更の自動伝搬を実現するプロダクトラインエンジニアリング環境、開発期間を大幅に短縮する自動設計/検証環境を提供します。"E3.series"を紹介します。"E3.series"は、設計情報をセントラルデータベースで統合管理し、入力された情報をリアルタイムに各図面に自動反映し図面間の整合性を担保します。この統合されたデータによって、帳票やリストだけでなく、様々な図面の作成を自動化する事ができ、図面間の転記作業や検図の手間を無くし、効率よく高品質な設計データを作成することが可能です。VR本ブースでは、超軽量3Dデータ"XVL"を使用した下記を紹介します。ケーブル物理設計は、実機を用いた検討が主流のため、試作後の課題対応に多くの時間が費やされています。WR"は、設計手戻りを削減し、さらに作成した3Dケーブル形状を、そのまま作業指示書へ利用することが可能です。VR"は、XVLデータをそのまま利用してVR検証を行うことが可能です。データ管理ソリューションDS-E3本ブースでは、"E3.series"のデータを管理し、ワイヤーハーネス設計全般を強力にサポートする"DS-E3"を紹介します。"DS-E3"は、マシナリー業界だけでなく、オートモーティブ業界にも広くご利用頂いているワイヤハーネス設計ツール"E3.series"の設計データやライブラリデータを管理し、正しい成果物を確実に生成/管理することができます。PLMシステムとの連携により、正しい品番やBOM情報を設計者の負担なくPLMと連携することができます。"DS-E3"によりワイヤハーネス設計のケーブル共有やモジュール設計を実現でき、設計効率と設計品質を大幅に向上することが可能です。協業による、設計から製造までをつなぐソリューション提案を行っています。組立ナビゲーションシステム』のご紹介と、デモをご覧いただけます。テックは、図研が保有する電気系CADシステムに精通する技術者を多く抱え、創業以来、お客様の設計現場での課題解決を行っております。設計実務と設計ツールの運用の両面で豊富な実績があり、お客様が抱える"モノづくり"と"設計環境の整備"に関する課題をトータルに解決いたします。近年、設計現場では電子部品のEOLに伴う設計付帯業務とロスコストの増大が大きな課題となっております。本ブースでは、電子部品情報の最適化、電子部品DB整備、EOLの早期検知等のサービスを展示しております。BricsCADは、2D-3D-BIMを.dwgでつなげるハイコストパフォーマンスな革新的なプラットフォームへと進化しています。展示ブースでは3Dダイレクトモデリングやパラメトリックアセンブリ、ハイエンドCADからの読み込み・編集などの機能をデモンストレーションさせていただきます。近年注目の設計者用CAEのAMPSを使って、解析を用いた設計へ取り組む仕組みなどをご紹介させていただきますので、是非お立ち寄りください。世界のテクノロジーリーダーがDX実現のパートナとして選ぶ、米Anark社って一体どんな会社?!【ご希望の方には書籍のプレゼントも】設計と生産をITで融合。