最初に、マイクロデバイス関連の技術背景として、半導体技術、ならびに集積回路技術、MEMS技術とその産業発展の歴史を解説する。次に、集積回路技術の実際として、MOS集積回路のデバイスプロセス技術の流れと具体的な製作技術について解説する。集積回路技術とMEMSデバイス技術を集約した集積化センサ技術の基礎として、MEMSとCMOS回路の融合による集積化プロセス技術、アナログ集積回路技術の概要を学ぶ。最後に、各自がマイクロテクノロジー関連産業の市場動向や実現可能な将来技術等を分担して調査・研究し、その成果を発表して議論する。MEMS産業とその社会的な位置づけについての理解を深める。集積回路産業が長年に渡り飛躍的な発展を遂げている理由について、その製造技術の理解を通じてデバイススケーリング則の意義と重要性について学んでゆく。マイクロテクノロジー分野における将来的な基盤技術となる、集積化MEMS技術について基礎と現状を学び、本分野における将来の技術展望を描くに必要な知識と見識を得ることを本講義の最終目的とする。到達目標MEMS産業と、その社会的な重要性について理解し、説明することができる。実際について理解し、微細化とスケーリングの関係について説明ができる。集積化MEMS技術の基礎と現状について理解し、将来的な展望を予測することができる。マイクロテクノロジー分野の先端的状況と自身の専門との関係について説明することができる。成績評価は講義レポート40%、講義におけるプレゼンテーション課題発表60%の割合で採点して総合的に評価する。してパワーポイントのスライドをプリントして配布する。連絡先:(087)886-2331質問等に可能な限り対応するが、事前に訪問のアポイントメントを取ること。履修上の注意・担当教員からのメッセージ授業内容が豊富なので、特に授業後の復習をすること。配布したスライドは全て毎回持参すること。参照ホームページメールアドレスtakao[at]eng.kagawa-u.ac.jp↑ページの先頭へ戻る。