これもLowBANDや18、24MHzはごく小さいのに、21MHzそして28MHzがもっとも大きい。ANTを繋ぐと聞こえなくなる時もあるし、手で触れると少なくなる時もある。SW操作してるときは止まるのでマイコン由来と思う。念のためにマイコンやDDS-ICをフラックスを使い半田付けを綺麗にしてみたが変わらなかった。DDS&マイコンはシールドケースに入れないと駄目なのかな〜?まだまだ、「みにくいアヒルの子」であったか。対策できると良いんだが。2008/1/5組み立て終わって最初に電源を入れる時の事を火入れという。再度、ICやコンデンサの向きを写真と見比べて、テスターでそれぞれの電源がショートしてない事を確認。電源を繋いで緊張の一瞬である、Powを押すと立ち上がってノイズ音が出た。!(^^)!電流も正常で送信も切り替わっているようだ。IQバランスが動くのを確認しAGCを廻して見たが変化はない。VRの電圧を見ると0Vのままで変わらなかった。テスターでひととおり当たってみたがなんか変。仕方なくVRの半田付けを外して見たら、天ぷら(端子に半田が付いていない)していた。トホホIQバランス:S9のCW信号をUSBで受信し、LSBにして最小点にあわせる。ずらしても僅かしか聞こえないし、合わせるとまったく聞こえなくなるのはすごい!受信ノイズも小さくなるようだ。クリチカルではないが、最良点はBANDごとに少し異なる様で、18-28MHzを考えて設定した。AGC:他のRigでS9位のCW信号を受信して、SメータでS9位にあわせる。送信の調整はマニュアルとは順番を変えて、パワーアンプのBIASを先に調整した方が良い。初期状態でCARを廻してもPowは出なかった。BIAS:PushPullの片側ずつ調整していく、片側で30mA次に60mAという具合。LCDで値を読めるので簡単だがドリフトする。CAR:Tuneモードにして10Wにあわせる。LCD表示も無調整なのにSWR計とだいたい合っていた、すばらしい。SSBのパワー調整も同様だが、だいたいです。完成した、連休で集中的に出来なかったらもっと日にちは掛かっていただろう。2008/1/4ケースは4面+サッシがばらばらになり、止めるのはすべてタッピングビスで16ヶ。手が痛くなりそうだった。LCDコネクタの高さが若干高いのかフロントパネルと基板がすっきり収まらず、力が掛かっている。LCDコネクタの高さに合わせて基板とLCDのスペーサを削ったがまだ足りない。パネルスペーサーを高くするとPushSWが押し難くなるので、とりあえずここまで。基板はガイドレールに入れてラグ板でGND接続&固定する。圧着端子が付属していたがうまく入らない。卵型ラグ板を使い、先を曲げて基板の穴に入るようにして半田付けしました。フラットケーブルのコネクタ圧着はペンチでは傾いて綺麗に出来ないので、ミニ万力を買って行った。(ダイソーで210円、それにしても安い)配線はRFもフラットケーブルを通るので無駄に長くはできない。いう訳か16ピンが一組余った。予備か?ケースにスピーカー穴が無いと思ったら、Tec.Infoに穴図面が載っていた。自分で空けろって事だ。付属のスピーカーケーブルが太かった。コネクタに入らず被服を削ってやっと収まった。基板の部品に漏れは無かったが、ビスやワッシャは余分に入っているようでいくつも余った。2008/1/3基板はこれで最後、ここで初めてパーツリストと部品の違いが有った。円筒形抵抗20Ω*4が実際には18Ω*2+22Ω*2となっていた。(どうと言うことは無い)ここでも広帯域トランスは3つとも完成品だ、またSWR検出トランスも市販品の改造で済ましている。巻かなくて良いので楽ちん。FETのIRFI510はIRF510と何が違うのかと思ったら、フランジがプラスチックで絶縁されていた。それで許容損失が27Wと少し低くなっているのか。FETが絶縁されているので絶縁ワッシャが有ったが使わなかった。FETのソースには低抵抗が入っていて電流を測定し自己調整できるようになっている。電源は逆接続するとヒューズが飛んで保護する仕組みになってる。スペア付きとはいえちょっと怖いな〜。2008/1/2HFオールバンドのBPF,LPFだがコイルを巻くのは6ヶのみ。市販のLでも使えるんか。リレーもトロイダルも小さめだ10Wと割り切った設計かな?付属のエナメル線でT25に17回巻くとぎりぎり、綺麗に巻かないと収まらない。RF小信号の切り替えにもアナログSWーICを使って小型化している。2008/1/1子基板を組み立てた。polyphase基板は送信、受信用に2枚ある。性能良く仕上げたいので、調べた。P-10で計って分類した。99.6%同一リール品なので誤差は少なめだが、Cは5%品なので実力でしょう。抵抗は良いがコンデンサはやはり今ひとつ、良い方が送信用かな。2007/12/30昨日になってしまったが、用事の合間にMAIN基板を作り初めています。MAINはDDSの1.5倍ほど部品点数があるが、CRが2012サイズなのでDDSよりは作業しやすい。(dsPICのような難関もないが、ひたすた半田付け)部品が付くのが片面なのもやりやすいか。DDSの経験から回路図とパーツリストは印刷しておいた。PCで見るよりやり易い。パーツリストをチェックしながら進めています。手順は同じで100nFとか数の多い順に付けていくが、最後の一個を探してしまう。回路図か基板版下を検索できると楽だが、PDFは画像らしく出来ないので見て探すしかない。0.1%抵抗は円筒形だ、取り出したらコロコロと転がって、落ちた!!危うく不明になるとこだった。こんなの無くしたら手に入らん。TL082を付け間違えてしまった、オペアンプはICなのにA9でMAX7400はIC9だがどっちも8pinで勘違い。2本の半田ごてで半田を盛って外して付け直した、だぶん壊れていないと思うが・・・やっとchip部品が終わったMAIN基板→Trx2a00835s.jpgキットの部品や資料は未だ一つの過不足や間違いも無い。